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1. 華星光營運摘要
華星光通(櫃:4979) 2025 年前三季營運表現穩健，受惠於 AI 伺服器及數據中心強勁需求，帶動光模塊業務成長。公司財務狀況健康，產能擴充計畫按進度執行，並積極拓展高階產品線與客戶群，為未來成長奠定基礎。
- 財務表現：2025 年前三季累計營收達新台幣 32.3 億元，年增 34.3%；營業淨利為 5.2 億元，年增 50.4%；稅後淨利 5.25 億元，年增 37.8%，每股盈餘 (EPS) 為 3.73 元。
- 產能擴充：為因應未來需求，公司已完成產能擴充。合江廠擴產已於 2025Q1 投入生產，吉林二廠亦於 2025Q3 完工並於年底投入生產。目前產能空間足以滿足至 2026 年的訂單需求，並已啟動 2027 年的廠房購置計畫。
- 未來展望：公司看好數據中心內部 (Intra-Datacenter)、數據中心間 (Inter-Datacenter) 及共封裝光學 (CPO) 市場的成長潛力。主力產品將從 400G 過渡至 800G，並持續投入 1.6T 及更高功率雷射的研發。客戶結構已從過去集中於單一客戶，拓展至多家雲端服務供應商 (CSP)。
2. 華星光主要業務與產品組合
華星光通提供從磊晶、晶圓製造、晶粒切割、封裝測試到光收發模組組裝的一站式垂直整合服務，具備完整的光通訊元件及模組生產能力。
- 核心業務：公司主要業務為光通訊主動元件及光收發模組的設計、製造與銷售。
- 主要產品組合：
- 光通訊主動元件：包含雷射二極體 (LD)、檢光器 (PD/APD)、次模組封裝 (OSA)、光引擎 (Optical Engine)、外置光源 (ELS) 及 CoC (Chip on Carrier) 等。
- 光收發模組 (Transceiver)：應用於數據中心、電信網路等領域。
- 專業代工服務：提供 OEM、ODM、共同設計 (JDM) 及晶圓代工 (Foundry) 服務。
- 技術能力：公司具備 2 吋至 4 吋 的磷化銦 (InP) 晶圓製造能力，並擁有從晶圓、晶粒製造、光學封裝到模組組裝測試的完整製程技術。
3. 華星光財務表現
- 關鍵財務指標 (2025 前三季)：
- 營業收入：32.3 億元，較去年同期成長 34.3%。以美元計價之營收從 2025Q1 的 3,300 萬美元成長至 Q3 的 3,600 萬美元，成長約 10%。
- 毛利率：20.25%。
- 營業淨利：5.2 億元，較去年同期成長 50.4%。
- 本期淨利：5.25 億元，較去年同期成長 37.8%。
- 每股盈餘 (EPS)：3.73 元。
- 資產負債狀況 (截至 2025/09/30)：
- 總資產：約 53 億元。其中現金及約當現金約 32 億元，年增 37%。
- 不動產、廠房及設備：因應擴產需求，年增 41%，其中約 3 億元 用於新購廠房。
- 總負債：約 16.4 億元，包含 2024Q4 發行之 8 億元 可轉換公司債。
- 每股淨值：26.18 元。
- 財務驅動與挑戰：
- 成長動能：主要來自 AI 伺服器與數據中心對 400G/800G 光模塊的強勁需求。
- 匯率影響：公司產品以美元報價，2025 年美元兌新台幣匯率波動較大，但預估全年匯兌損益將接近損益兩平。
4. 華星光市場與產品發展動態
公司緊跟市場趨勢，在數據中心內部、數據中心間及 CPO 等三大應用領域均有佈局，並與客戶展開深度合作。
- 市場趨勢與機會：
- 數據中心內部模組：AI 需求帶動 400G 及 800G 模組需求提升。2025 年市場以 400G 為主力，預計 2026 年 800G 將超越 400G 成為主流。1.6T 產品預計明年開始小量出貨。
- 共封裝光學 (CPO)：市場規模預計將從 2024 年的 4,600 萬美元高速成長至 2030 年的 81 億美元，年複合成長率高達 137%。華星光主要佈局在外置光源 (ELS) 相關產品。
- 數據中心間模組 (DCI)：400G ZR/ZR+ 產品明年預計成長 20%，而 800G ZR/ZR+ 將於明年開始量產，並在 2027、2028 年迎來倍數成長。
- 關鍵產品發展：
- CW Laser：2025 年出貨量約為去年的 4 倍。產能持續擴充，預計明年 Q4 月產能將達 300 至 400 萬顆。技術上，明年將以 3 吋晶圓為主力，並完成 4 吋晶圓建置，同時開發 200mW 及 400mW 等更高功率產品。
- EML：與歐美客戶共同開發 (JDM) 200G EML 產品，預計明年轉入量產。
- APD：與歐美客戶共同開發導入新材料的高速、高增益 APD，應用於通訊傳輸與車用光達 (Lidar)，預計明年上線。
- 800G 模組：已通過大客戶認證，預計 2026 年 1 月開始出貨。
5. 華星光營運策略與未來發展
華星光以技術垂直整合為核心競爭力，透過產能擴充、技術升級與客戶多元化策略，應對高速成長的市場需求。
- 長期發展計畫：
- 產能規劃：合江廠與吉林廠的擴充已滿足 2026 年需求，並提前規劃 2027 年後的產能擴充，持續投入資本支出於 CW Laser 與 EML 等高階產品線。
- 技術藍圖：持續推動晶圓尺寸由 2 吋升級至 3 吋及 4 吋，以提升產能與成本效益。同時，積極研發更高功率的雷射晶片，以滿足未來 1.6T 甚至更高速率模組的需求。
- 競爭定位：
- 一站式服務：提供從磊晶到模組的完整解決方案，強化客戶黏著度。
- 獨家代工地位：在 400G 及 800G ZR/ZR+ 產品上，公司為主要客戶的獨家代工夥伴，預估在全球市場佔有率可能超過 50%。
- 客戶策略：
- 客戶多元化：已成功將客戶群從過去高度集中於單一 CSP，拓展至 3 家以上的 CSP 客戶，有效分散營運風險。
6. 華星光展望與指引
公司對未來營運抱持正向看法，預期在 AI 趨勢帶動下，各產品線將持續成長。
- 產能指引：
- CW Laser 晶片：目前月產能為 150 萬顆，預計到 2026 年底擴充至 300 至 400 萬顆，2027 年將達到 600 萬顆以上。
- InP Fab：現有場地可滿足每月 400 至 500 萬顆的晶片需求。
- 成長機會：
- 800G 產品將於 2026 年成為主要成長動能，並在 2027 年進入高成長期。
- 200G EML 及新一代 APD 等新產品將於明年貢獻營收。
- 資本支出：明年將投入更多資本支出，重點用於擴充 CW Laser 及 EML Laser 產能。
7. 華星光 Q&A 重點
- 綜合提問一：關於 CW Laser 的今明年規格、功率、晶圓尺寸認證進度及產能規劃？A:
- 公司 InP Fab 主要有三項產品：CW Laser、EML Laser 及 PD/APD。
- CW Laser：2025 年出貨量約為去年的 4 倍。產能規劃方面，預計 2026Q4 月產能將從目前的 150 萬顆擴充至 300-400 萬顆，2027 年達 600 萬顆以上。晶圓尺寸方面，2026Q2 3 吋產能將超過 2 吋成為主力，2026Q4 完成 4 吋建置，2027 年量產。功率方面，明年主力為 70mW 及 100mW，後續將開發 200mW 及 400mW 產品。
- EML：與歐美客戶 JDM 合作開發 200G EML，預計明年轉量產。
- APD：同樣與歐美客戶 JDM 合作開發導入新材料的新型 APD，具備更高速度與增益，應用於通訊及車用光達，預計明年上線。
- 綜合提問二：關於美系客戶光模塊業務進度、產能規劃、800G 出貨佔比、DCI 產品主流規格及 800G ZR 進度？A:
- 400G ZR+ 產品線將持續成長至 2027 年，公司在此市場的佔有率超過 50%。
- 800G ZR/ZR+ 將從 2026 年開始大幅成長。
- 既有產品方面，100G 產品明年維持穩定出貨，400G 產品隨市場成長。
- 800G 模組已通過大客戶認證，將從 2026 年 1 月開始出貨，並於 2027 年進入高成長期。
- 公司在 400G 及 800G ZR/ZR+ 產品上為獨家代工，全球市佔率預期相對高。
- 光模塊產能與場地已可滿足 2026 年需求，並已啟動 2027 年的場地購置計畫。
- 綜合提問三：關於明年產能增加幅度、主要業務展望、新廠產能分配及資本支出計畫？A:
- 合江廠擴充已於 2025Q1 投產，吉林二廠也於 2025Q4 開始運轉，產能足以滿足 2026 年訂單需求。
- InP Fab 現有場地可滿足每月 400-500 萬顆晶片產能需求。
- 設備與資本支出按計畫進行，明年將投入更多資金於 CW Laser 與 EML Laser 的擴充。
- 因應 2027 年場地需求，已開始尋覓新廠房。
- 綜合提問四：關於公司營收是否高度依賴單一或少數美系客戶，以及客戶拓展進度？A:
- 相較於前兩三年集中在單一 CSP 客戶，今年客戶結構已有改善。
- 隨著客戶擴充，各產品線的 CSP 滲透率持續增加。
- 目前 CW Laser 與 DCI 產品線皆已有 3 家以上的 CSP 客戶採用。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
