0%
1. 國精化營運摘要
國精化 (4722) 2026 上半年營運表現強勁，合併營收達 19.28 億元，年增 2.0%；營業利益 1.53 億元，年增 49.8%；稅後淨利 1.32 億元，年增 151.0%；每股盈餘 (EPS) 為 1.29 元，年增 148.1%，獲利能力顯著提升。
- 主要發展：
- AI 材料需求強勁：受惠於 AI 伺服器市場，高頻高速 CCL 樹脂材料面臨供不應求的狀況，公司持續擴充產能以滿足客戶需求。
- 安南廠正式啟用：為 UV 光固化材料業務打造的安南新廠已於 2026 年 7 月中旬取得使用執照並進入試量產階段，將解決先前產能受限問題，成為未來營收成長的重要動能。
- PSMA 特用樹脂擴產：為滿足 CCL 市場需求，永安廠的 PSMA 量產產線正在建置中，預計於 2026 年第四季至 2027 年第一季投入量產。
- 未來展望：
- 公司預期在電子材料與 UV 光固化兩大業務帶動下，2026 年下半年至 2027 年將維持強勁的雙位數成長動能。
2. 國精化主要業務與產品組合
國精化以合成樹脂為核心技術，業務橫跨三大事業群，生產基地包含台灣的永安廠、安南廠及中國的江門廠。
- 電子化學材料：
- 產品：高頻高速樹脂 (5G/CCL 材料)、顯示器材料、先進封裝材料等。
- 應用：主要應用於 AI 伺服器、高速交換器等高階 PCB 板材。目前已成功打入日本大廠供應鏈，提供 M8、M9 等級的高階樹脂，並持續往 M10 等級發展。此業務為公司當前最重要的成長引擎。
- UV 光固化材料：
- 產品：反應單體、寡聚物等。
- 應用：涵蓋工業塗料、電子油墨、光學封裝等。全球市場需求穩定成長，年需求量約 70 萬至 80 萬噸。隨著安南廠新產能開出，預期將恢復並擴大市佔率，為公司營收主力之一。
- 功能性樹脂：
- 產品：不飽和聚酯樹脂、塗料樹脂及 PSMA 特用樹脂。
- 應用：PSMA 樹脂是製作 M6 等級以下低介電損耗 (Low Df) 高頻銅箔基板的關鍵材料，市場需求強勁。新產線投產後將成為另一營收來源。
3. 國精化財務表現
- 2026 上半年自結財務數據：
- 合併營收：19.28 億元 (年增 2.0%)
- 營業利益：1.53 億元 (年增 49.8%)
- 稅後淨利：1.32 億元 (年增 151.0%)
- 每股盈餘 (EPS)：1.29 元 (年增 148.1%)
- 毛利率：18.2% (較去年同期增加 2.8 個百分點)
- 營業利益率：8.0% (較去年同期增加 2.6 個百分點)
- 2026Q2 單季自結財務數據：
- 合併營收：10.38 億元 (年增 6.7%)
- 營業利益：1.26 億元 (年增 108.3%)
- 毛利率：21.7%
- 每股盈餘 (EPS)：1.07 元
- 驅動因素與挑戰：
- 成長驅動：電子化學材料業務受 AI 趨勢帶動，營收佔比從 13.4% 提升至 19.8%，是獲利成長的主要貢獻來源。
- 短期挑戰：UV 光固化材料因永安舊廠調整產線，導致上半年產能受損，營收年減 9.9%。然而，此為策略性調整，隨著安南廠投入量產，預期此業務將重返成長軌道。
4. 國精化市場與產品發展動態
- AI 伺服器與 CCL 市場趨勢：
- 終端雲端服務供應商 (CSP) 持續擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求強勁，高階 CCL 材料市場交期延長且報價上漲，國精化學作為上游關鍵樹脂供應商直接受惠。
- 公司在 CCL 供應鏈中提供決定介電性能 (Dk/Df) 的關鍵樹脂，佔 CCL 材料成本約 25% 至 35%。
- 高頻高速材料 (HC 材料) 進展：
- 客戶認證：已通過台灣及亞太地區主要 CCL 大廠的認證，並與日本客戶在 M8、M9 甚至 M10 等級材料上密切合作。
- 產能規劃：為因應供不應求的市況，持續投入新產線建置。經過去瓶頸化 (debottleneck)，2026 年總產能預計可達 1,800 至 2,000 噸，未來將以雙位數速度擴增。
- PSMA 特用樹脂：
- 實驗室產能僅 250 至 300 噸/年，遠不及市場需求。
- 位於永安廠的新量產線因配合政府工安、消防法規升級，時程延後約 5 個月，預計於 2026 年第四季至 2027 年第一季完成驗收並投產，屆時將成為新的營收動能。
5. 國精化營運策略與未來發展
- 長期發展藍圖：
- 當前主力 (高頻高速樹脂)：鞏固在 AI 伺服器 CCL 材料的領先地位。
- 中期動能 (UV 光固化材料)：利用安南廠新產能，擴大在工業塗料、電子材料與光通訊領域的應用。
- 長期佈局 (封裝/光學材料)：透過與國際大廠合作，共同開發半導體先進封裝、散熱及光學封裝 (CPO) 等高價值材料。
- 研發與合作：
- 公司設有自有研發中心，並與國際知名的美系及日系材料商成立聯合實驗室，共同開發電子材料、封裝散熱等先進應用，確保技術與市場趨勢同步。
- 競爭優勢：
- 憑藉深厚的化學合成與樹脂配方核心技術，能快速回應高階市場需求，並與客戶協同開發，建立穩固的供應鏈夥伴關係。
6. 國精化展望與指引
公司未提供具體財務預測數字，但強調在 AI 材料需求強勁及新產能開出的雙重利多下，預期至 2027 年將維持雙位數的強勁成長。
- 成長機會：
- AI 材料：高階 CCL 樹脂的需求將持續擴大。
- UV 材料：安南廠量產後，將能滿足先前因產能不足而無法承接的訂單，恢復市場供給。
- PSMA 材料：新產線投產後，將為功能性樹脂業務帶來顯著貢獻。
- 潛在風險：
- 新產能的爬坡速度與良率穩定性將是滿足市場需求的關鍵。
- 化工產業需符合日益嚴格的環安衛法規，可能影響建廠與擴產時程。
7. 國精化 Q&A 重點
Q1：2026 年第二季各產品毛利率高低排名？以及 2026、2027 年的營收展望？
A1：公司不便揭露各產品線的毛利排序，但目前三大主力業務（電子材料、UV 光固化、功能性樹脂）的毛利狀況均相當不錯。展望未來，預期到 2027 年都能維持雙位數的強勁成長動能，公司也依此速度規劃產能與投資。
Q2：HC (高頻高速) 材料的產能規劃如何？
A2：過去單條產線年產能約 450 至 500 噸。透過去瓶頸化及新增產線，2026 年的總年產能可達 1,800 至 2,000 噸。未來幾年產能仍將以雙位數以上的速度佈局。
Q3：HC 材料客戶認證狀況？為何電子材料營收尚未出現明顯提升？
A3：已通過台灣及亞太地區主要 CCL 廠的認證。電子材料營收已有顯著提升，2026Q1 成長較緩可能受戰爭及 CSP 客戶產品遞延影響，但 2026Q2 相較 Q1 已有近 80% 的成長，預期 Q3、Q4 將持續雙位數成長。
Q4：UV 光固化材料的終端需求狀況如何？
A4：全球市場年需求約 70 至 80 萬噸，雖然不是爆發性成長，但年複合成長率 (CAGR) 維持在 7% 至 8% 的穩定水準。終端需求穩健，且有新應用持續產生。
Q5：公司對今明兩年 HC 高頻材料的產能規劃？以及 PSMA 樹脂預計何時投產？
A5：HC 材料因應終端客戶強勁需求，今明兩年的產能規劃是跳躍式成長。PSMA 樹脂量產線因配合政府法規要求，時程由原訂的 2026Q2 延後，預計在 2026 年第四季至 2027 年第一季完成設備驗收並投入量產。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
