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1. 京鼎營運摘要
京鼎 (3413) 於 2026 年 3 月 26 日舉行 2025 年第四季法人說明會，說明營運成果與未來展望。公司 2025 年受惠於 AI 及高效能運算需求，帶動先進製程與記憶體設備投資，全年營運表現亮眼。
- 2025 年全年營運創歷史新高：
- 全年合併營收達新臺幣 208.42 億元，年增 26.7%，成長幅度為整體晶圓廠前段設備 (WFE) 市場的 2.2 倍，連續兩年成長超過 26%。
- 全年毛利率為 25.1%，EPS 為 21.44 元，連續四年維持賺超過兩個股本的水準。
- 2025 年第四季營運概況：
- 單季營收為 52.27 億元，年增 8.9%，創歷年同期新高；季減 5.7%，主因為部分客戶因應終端建廠進度而調整出貨時程。
- 單季毛利率 23.9%，EPS 為 5.23 元。
- 股利政策：
- 董事會決議 2025 年每股配發現金股利 11 元，股利發放率為 51.3%，維持穩定回饋股東的政策。
- 未來展望：
- 公司指出半導體產業正迎來由 AI 驅動的 「超級週期 (supercycle)」，客戶訂單需求強勁。
- 展望 2026 年第一季，營收預期將優於過往季節性水準，並較去年同期成長。
- 隨著泰國新產能逐步開出及客戶需求回溫，2026 年營收可望呈現逐季成長。
2. 京鼎主要業務與產品組合
京鼎定位為全球半導體設備產業高精密關鍵模組與零部件製造服務的重要夥伴，業務聚焦三大核心領域：
- 製造服務 (佔 2025Q4 營收 87%)：
- 為公司最主要的營收來源，提供半導體前段製程設備的關鍵模組與零部件製造，涵蓋蝕刻 (Etch)、薄膜沉積 (CVD/PVD/ALD) 及檢測 (Metrology) 設備。
- 2025Q4 營收季減 5.1%，年增 2.7%。
- 維修服務 (佔 2025Q4 營收 11%)：
- 提供半導體設備關鍵零部件與系統維修，並透過併購延伸至電漿源及航太維修領域，持續擴展高毛利業務。
- 2025Q4 營收季減 5.6%，但在併購案貢獻下，年增達 107.1%。
- 自主開發 (佔 2025Q4 營收 2%)：
- 聚焦於非製程類的半導體自動化設備，擁有自有品牌與技術，服務晶圓製造及先進封裝客戶。
- 2025Q4 營收因專案驗收時程影響，季減 24.2%，年增 0.7%。
3. 京鼎財務表現
- 關鍵財務指標 (2025 全年)：
- 營業收入：208.42 億元，年增 26.7%。
- 營業毛利：52.41 億元，毛利率為 25.1%，較去年同期下降 1 個百分點，主要受產品組合變化及泰國新廠產能爬坡影響。
- 營業利益：31.1 億元，營業利益率為 14.9%。
- 稅後純益 (歸屬母公司)：23.36 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：21.44 元，較去年同期減少，主因 2025Q2 新臺幣升值產生匯兌損失。
- 關鍵財務指標 (2025Q4)：
- 營業收入：52.27 億元，年增 8.9%，季減 5.7%。
- 營業毛利：12.49 億元，毛利率為 23.9%。
- 營業利益：6.2 億元，營業利益率為 11.9%。
- 每股盈餘 (EPS)：5.23 元。
- 財務結構與現金流量：
- 截至 2025 年底，公司持有現金及流動金融資產約 80.31 億元，整體營運資金充裕。
- 2025 年資本支出為 33.26 億元，主要用於泰國廠等投資。
- 公司的財務結構維持穩健，第二次發行的可轉換公司債已於 2025 年 11 月全數轉換為普通股。
4. 京鼎市場與產品發展動態
- 產業趨勢與機會：
- AI 應用擴展是半導體產業最主要的成長動能，市場預期全球半導體營收有機會在 2026 年接近 1 兆美元。
- 研調機構預估 2026 年 WFE 市場規模將年增約 10% 至 16%，主要由先進邏輯、記憶體 (HBM) 及先進封裝的設備投資所帶動。
- 晶片製造複雜度提升，結構性帶動蝕刻、薄膜沉積與檢測等關鍵設備需求成長，此為京鼎核心業務領域。
- 產品發展亮點 (2025Q4)：
- 檢測設備 (Metrology): 需求表現突出，營收季增 38%，年增達 1.5 倍，主因先進製程節點推進，帶動晶圓廠檢測需求增加。
- 維修與備品業務: 表現穩健，受惠於晶圓廠設備高稼動率，備品業務季增約 4%。
- 全球佈局與產能擴充：
- 公司已建立橫跨台灣、中國、泰國、美國的「四區七廠」全球佈局。
- 泰國為重點擴充據點：
- 羅勇廠: 2025 年 1 月開幕，產能逐步放量，預計 2026Q2 可達損益兩平。
- 春武里廠: 2025 年 11 月開幕，產品驗證中，預計 2026 年下半年進入量產，年底前達損益兩平。
- 泰國廠被定位為 Megasite (大型基地)，具備垂直整合能力，以因應地緣政治風險及客戶需求。
5. 京鼎營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 深化全球佈局: 透過多地製造強化供應鏈韌性，特別是擴充泰國產能以應對「China+1」及「no C (新產品不導入中國)」的趨勢。
- 優化營收結構: 從製造延伸至維修服務，涵蓋設備全生命週期，並拓展至航太等高技術門檻產業。
- EPS 極大化: 在擴張規模的同時，公司策略上追求 EPS 的極大化，即使新廠折舊短期影響毛利率，但目標是透過營收成長創造更高的絕對獲利。
- 競爭優勢：
- 與國際半導體設備大廠建立長期穩固的合作關係，連續九年獲得客戶最佳供應商獎。
- 具備快速建廠與產能爬坡的執行力，泰國廠的建置速度獲得客戶高度肯定。
- 在地緣政治下，紅色供應鏈競爭壓力減緩，有助於維持價格競爭力。
- 風險與應對：
- 毛利率壓力: 新廠折舊費用增加 (廠房 30 年、設備 10 年攤提) 及初期學習曲線將對毛利率造成短期壓力。公司將透過提升營運效率、優化產品組合及擴大營收規模來減緩影響。
- 地緣政治: 透過泰國廠作為非中生產基地，提供客戶彈性選擇，降低地緣政治風險。中國產能目前仍滿載，未來將視情況發展 「China for China」 市場。
6. 京鼎展望與指引
- 2026 年第一季展望：
- 整體營收: 預期將優於過往季節性水準，並實現年對年成長。
- 製造服務: 受惠於薄膜沉積產品出貨回升及備品需求提升，營收預期將季對季成長。
- 維修服務: 營收季對季大致持穩，年對年因併購效益而大幅成長。
- 2026 全年展望：
- 公司對全年營運展望樂觀，管理層表示「被訂單追著跑」，需求非常強勁。
- 隨著晶圓廠設備導入需求提升及泰國新產能開出，全年營收可望逐季成長。
- 成長動能將來自既有產品的穩健需求，以及檢測設備等新產品的放量貢獻。公司目標是全年成長率能跟上甚至超越產業平均水準。
7. 京鼎 Q&A 重點
Q1: 請教京鼎目前泰國廠的稼動率及獲利狀況？
A1: 目前泰國廠整體產能利用率約 60%。其中，較早投產的羅勇廠預計 2026Q2 可達損益兩平；較晚啟動的春武里廠，預計在 2026 年底前達到損益兩平。公司目前訂單需求強勁，正全力拉升泰國廠產能以支持客戶訂單，短期內因學習曲線及折舊會影響毛利率。
Q2: 公司大客戶上修財測後，京鼎的營運展望是否也有所提升？
A2: 是的，展望比上一季法說會時更為樂觀。先前預期上半年較緩，但 1 月初即接到客戶需求上修的訊息，趨勢完全翻轉。目前看來 2026 年營收將逐季增長，需求非常強勁。
Q3: 公司全年展望是否有辦法超過 WFE 產業平均 10%-16% 的成長率？
A3: 公司過往幾年成長率皆超過市場平均。2025 年的高成長有一部分來自客戶提前備貨，今年需彌補此基期影響。公司將透過新產品導入 (如檢測設備) 及新產能開出來努力達成目標。需求是有的，但能否超越市場平均，要看新產品的放量速度。
Q4: 如何看待今年毛利率趨勢？何時能回到 25%-30% 的水準？
A4: 短期內毛利率會受到泰國新廠折舊費用增加（預估影響約 1%）及產能爬坡的影響。公司的策略是追求 EPS 極大化，而非單純看毛利率數字。透過營收規模擴大，即使毛利率短期受壓，整體獲利金額與 EPS 仍可成長。長期來看，待折舊攤提至一定程度後，毛利率將會回升。
Q5: 新產品不放在中國，那會放在台灣嗎？中國廠未來規劃為何？
A5: 新產品的生產地點取決於客戶需求、國際局勢及公司產能狀況。例如，檢測設備新產品就在台灣生產。泰國廠是未來擴產的 Megasite，具備垂直整合優勢。中國廠目前產能滿載，並無關廠計畫，是公司全球佈局的重要一環，未來也規劃發展 「China for China」 的市場。
Q6: 檢測設備業務今年是否有機會翻倍成長？
A6: 有機會。去年檢測設備業務貢獻約半年，今年若客戶需求維持強勁，全年貢獻下有機會實現翻倍成長。客戶對此業務也充滿信心。
Q7: 中國市場的營收佔比變化？以及成熟製程的產品比例？
A7: 來自中國大陸製造據點的營收佔比從 2024 年約 65% 下降至 2025 年約 60%。公司目前大部分產能是供應國際客戶，而非中國本地市場客戶。產品方面，先進製程與先進封裝是主要需求來源，12 吋成熟製程 (legacy) 需求仍在，但 8 吋設備需求已趨緩。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
