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1. 京鼎營運摘要
- 營收與獲利表現：京鼎 (3413) 2025Q3 營收達新台幣 55.42 億元，季增 6.5%，年增 20.2%，創下單季歷史新高。主要受惠於富蘭登 (Franklin) 併購後的完整季度認列及檢測設備新專案出貨。2025Q3 毛利率為 23.5%，每股盈餘 (EPS) 為 6.10 元。
- 累計表現：2025 前三季累計營收達 156.14 億元，年增 34%，創同期新高；前三季累計 EPS 為 16.22 元，較去年同期減少 8.8%，主因為第二季匯兌損失影響。
- 重大進展：泰國佈局持續推進，羅勇廠於 2025 年初啟用並處於產能爬坡階段；春武里廠於 2025 年 11 月 11 日正式啟用，預計 2026Q1 進入試產。
- 未來展望：展望 2025Q4，營收年對年仍將成長，但因客戶上半年提前拉貨，季對季動能可能放緩。2026 年上半年需求預期較溫和，下半年隨著先進製程與高階記憶體產能開出，營運可望回溫。
2. 京鼎主要業務與產品組合
- 主要業務結構：
- 製造服務 (Manufacturing Service)：佔比 86%。核心業務包含半導體前段製程設備 (蝕刻、薄膜、檢測) 之關鍵模組與零組件。
- 維修服務 (Repair Service)：佔比 11%。包含半導體關鍵零組件系統維修及 CMP 研磨頭業務，本季因併入富蘭登 (Franklin) 營收，成長顯著。
- 自主開發 (Autonomous Development)：佔比 3%。聚焦半導體自動化設備，如晶圓製造與先進封裝應用。
- 產品線表現 (2025Q3)：
- 檢測設備 (Metrology)：表現最為亮眼，季增 221%，年增 104%，主要來自新專案出貨貢獻。
- 薄膜與蝕刻 (CVD/Etch)：CVD 季增 5%；Etch 因客戶上半年提前備貨，季減 8%，但年增仍達 34%。
- 維修 (Repair)：受惠富蘭登完整季度認列，季增 60%，年增 105%。
3. 京鼎財務表現
- 關鍵財務數據 (2025Q3)：
- 營收：55.42 億元 (QoQ +6.5% / YoY +20.2%)
- 毛利率：23.5% (QoQ -2.6 ppts / YoY -3.3 ppts)
- 營業利益率：13.3% (QoQ -3.6 ppts)
- 稅後淨利：6.99 億元
- EPS：6.10 元
- 財務驅動與挑戰：
- 毛利率下滑原因：主要受產品組合變化影響，加上泰國新廠投入初期的單位製造成本與折舊較高。
- 營業費用增加：併入富蘭登後費用完整認列，以及營運規模擴大導致人員與營運支出增加。
- 匯兌影響：第三季受惠台幣走貶產生匯兌利益，推升 EPS 表現；反觀前三季累計獲利受第二季匯兌損失拖累。
- 資產負債狀況：
- 現金及流動金融資產：截至季底約 66 億元，資金水位充裕。
- 存貨：41.51 億元，較上季增加，主要為因應生產排程備料。
4. 京鼎市場與產品發展動態
- 市場趨勢：AI 與 HPC 應用持續推動先進製程投資，帶動半導體設備需求結構性成長。2025 年 WFE (晶圓廠前段設備) 預估成長 5-12%，2026 年預估成長 7-9%。
- 關鍵產品進展：
- 檢測設備：受惠於客戶擴大在亞洲的製造佈局，京鼎作為合作夥伴將持續承接訂單，預期 2026 年呈現成長。
- 自主開發：EUV 光罩盒 (Pod) 及相關自動化設備已耕耘 4-5 年，目前有兩個機種通過客戶認證並進入量產，為公司技術領先的指標。
- 策略合作：收購富蘭登科技擴展了電漿源維修技術服務，並直接對應晶圓廠在地需求，強化維修業務版圖。
5. 京鼎營運策略與未來發展
- 全球佈局 (BCP 計畫)：為因應地緣政治風險，持續推動多地製造。泰國羅勇廠已量產，春武里廠預計 2026Q1 試產，將形成台灣、中國、泰國三地產能調度彈性。
- 競爭優勢：結合製造服務、自主開發設備與維修服務的一站式解決方案，並透過新產品開發中心 (NPI) 快速對應大客戶需求。
- 風險應對：針對地緣政治與關稅議題，客戶已於 2025 年提前備貨，雖導致短期 (2025Q4-2026H1) 下單轉趨審慎，但公司透過擴大檢測設備與新產品線 (如 ALD) 來支撐營運。
6. 京鼎展望與指引
- 營收展望：
- 2025Q4：預期營收年對年成長，但季對季因提前拉貨效應而放緩。
- 2026 年：上半年需求相對溫和，下半年動能轉強。全年目標維持穩健，預期成長幅度將不低於產業平均水準 (WFE 成長率)。
- 毛利率指引：2026 年目標維持在 25% (正負 1-1.5%)。雖然新廠折舊預估增加約 1.5 億元，將透過產品組合優化 (如檢測設備在地化生產) 及提升效率來抵銷影響。
- 資本支出 (Capex)：預計 2026 年資本支出約 6,000 萬美元，主要用於泰國廠建置與產能擴充。
7. 京鼎 Q&A 重點
- Q: 請問目前訂單能見度及 AOI (檢測設備) 的展望？A: 目前訂單能見度維持在 4 到 6 個月，與之前水準相當。近期需求溫和是反映客戶對地緣政治與關稅的提前備貨。關於 AOI (檢測設備)，因新專案持續出貨，2025 前三季營收已較去年倍增。展望 2026 年，隨著客戶擴大亞洲製造佈局及新產品量產，檢測設備將呈現成長趨勢。
- Q: 近期記憶體需求強勁，公司在 CVD 跟 Etch 方面有感受到相關需求嗎？A: 客戶拉貨行為有轉為積極，但終端需求回升尚未完全反映到設備端。CVD 部分預期 2026 年大致持平；Etch 因 2025 年基期較高且客戶提前備貨，2026 年可能微幅下滑。但整體而言，檢測設備與 ALD 新產品動能較強。
- Q: 請問羅勇廠建置初期費用較高的狀況會延續到何時？春武里廠量產後是否面臨同樣問題？A: 羅勇廠目前處於產能爬坡 (Ramp up) 階段，預計整個過程需 15 到 18 個月。春武里廠因已有經驗，目標將爬坡期壓縮至 12 到 15 個月。
- Q: 請問明年的折舊及資本支出看法？A: 明年 (2026) 資本支出預計約 6,000 萬美元。新增折舊費用預計增加約 1.5 億元新台幣。
- Q: 明年營收成長性預估？既然有新產品，為何預估僅持平或微幅成長？A: 2025 年京鼎成長幅度 (約 30-40%) 遠高於產業平均 (約 10%)，基期墊高。2026 年 WFE 產業預估成長 7-9%，京鼎目標是表現不低於產業平均水準。雖然上半年受提前備貨影響較平緩，但預期下半年會回升。
- Q: 明年毛利率走勢？是否會低於結構性水準 (25%)？A: 明年毛利率目標維持在 25% (±1-1.5%)。雖然泰國廠折舊增加 (佔營收比重可能上升)，但公司將透過產品組合優化（如協助檢測客戶將模組在地化生產以提升毛利）及提升效率來彌補。
- Q: 羅勇廠尚未滿載為何就啟用春武里廠？A: 原計畫僅有春武里廠，但因應地緣政治與客戶急迫需求，先租賃羅勇廠以快速建立產能。春武里廠則是自建，展現對客戶的承諾。目前羅勇廠已由租轉買，預計明年第一季完成過戶。
- Q: FII (工業富聯) 及鴻海集團的營收佔比？是否有切入無人機或低軌衛星？A: FII 與鴻海集團的直接營收佔比極低 (幾乎為零)。無人機與低軌衛星部分目前處於新產品導入 (NPI) 階段，尚未進入量產，歸類在「其他」類別。
- Q: 自主開發業務的毛利率與佔比拉升瓶頸？A: 自主開發毛利率較高 (部分產品可達 80%，平均約 30% 以上)。佔比拉升較慢的主因是半導體廠自動化設備認證期長，需經過設備原廠及終端晶圓廠 (End user) 雙重認證，時間不可控。
- Q: 自主開發業務中，EUV 光罩盒 (Pod) 的進度？A: 公司在 EUV 光罩盒及保護膜相關自動化設備已耕耘 4-5 年，目前已有兩個機種通過認證並導入量產，這是公司技術領先的重要佈局，預期成果將逐漸顯現。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
