【金麗科法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251217【金麗科法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251217

1. 金麗科營運摘要

金麗科技（RDC）(櫃:3228)正處於關鍵的產品開發轉折期，從過去的 32 位元 x86 架構轉向高階 64 位元 out-of-order 架構。公司於 2025 年 7 月完成私募，實收資本額增至新台幣 7.15 億元，主要資金將用於支援新產品的開發與投產。

展望未來，公司首顆 64 位元 4 核心（採用 22nm 製程）晶片預計於 2026 年第二季 tape out，第三季取得樣品。此產品的成功將是公司切入中高階工控市場的基石，並可利用其 PDK（製程設計套件）加速後續更高階產品（如 12nm、6nm）的開發。預計 2026 年將有 NRE（委託設計）收入貢獻，第四季則可能開始有少量新品 IC 營收。

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2. 金麗科主要業務與產品組合

• 核心業務: 金麗科為台灣少數擁有自主 x86 CPU 架構的 IC 設計公司，專注於提供工業自動化、嵌入式系統等應用的處理器與控制器。公司擁有超過 20 年的 x86 設計經驗，並提供 10 年以上不斷貨的供應保證。
• 業務轉型: 公司策略重心正從成熟的 32 位元市場，轉向效能與應用範圍更廣的 64 位元市場。此轉型旨在滿足 PC、NB、伺服器，特別是邊緣運算（Edge AI）與 AI PC 的市場需求。
• 產品組合與發展:
  • 既有 32 位元產品: 持續供應工業控制領域，應用於伺服馬達編碼器（Encoder）、可程式邏輯控制器（PLC）、電腦數值控制（CNC）及工業機器人等，客戶群穩定。
  • 新世代 64 位元產品:
    • 第一階段: 開發 4 核心 22nm CPU，對標 Intel Atom 系列，主攻中高階嵌入式市場及行政事務電腦。
    • 第二階段: 規劃 8 核心 12nm/6nm CPU，鎖定教育筆電、電競 PC、AI PC 及高階工業自動化市場。
    • 長期規劃: 開發 16 至 128 核心 CPU，目標為 AI 伺服器、工作站及資料中心等高效能運算（HPC）市場。

3. 金麗科財務表現

• 資本結構: 2025 年 7 月完成私募，由公司董事及夥伴參與，募得資金超過新台幣 1.6 億元，股本增至 7.15 億元。
• 毛利率: 根據簡報資料，公司毛利率維持在約 62% 的水準。
• 研發資金: 公司表示，目前資金足以支應首顆 22nm 晶片的 tape out 費用（APR 與光罩費用），預估約需 200 至 300 萬美元，資金來源無虞。
• 未來營收動能: 明年主要的營收貢獻預期來自客戶簽訂的 NRE 專案，而新晶片量產後的 IC 銷售將成為長期穩定的收入來源，特別是工業電腦客戶一旦採用，供應週期可長達十年以上。

4. 金麗科市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會:
  • AI 邊緣運算: 隨著 AI 基礎建設佈建完成，市場需求將轉向終端應用，如 AI PC、AI 一體機、智慧機器人等。金麗科認為整合 CPU 與 AI GPU 的 SoC 晶片是未來趨勢，此策略與 AMD 發展方向一致。
  • 嵌入式市場缺口: Intel 將資源轉向高階市場，可能導致其在傳統嵌入式市場的支援減弱，為金麗科提供了切入機會，滿足工業客戶對長期穩定供貨的需求。
• 重點產品開發進度:
  • 4 核心 22nm CPU: 預計 2026 年第三季產出，鎖定工業自動化及嵌入式系統，已有許多客戶因擔心 Intel 供貨穩定性而等待此產品。
  • 8 核心 12nm 教育筆電專案: 已與客戶洽談超過一年，客戶正評估將應用延伸至 AI PC 市場，規格仍在討論中。
  • 8 核心 12/6nm 電競專案: 為因應 2028 年奧林匹克電競項目，有客戶希望合作開發專屬晶片，目標於 2027 年完成系統，目前規格與製程仍在收斂中。
• 策略調整—PCIe Switch: 公司暫停開發獨立的 PCIe Switch 晶片。主要原因是雲端市場已由 NVIDIA、AMD 及博通等大廠主導，而邊緣運算市場的趨勢是將此功能整合進 SoC 中。因此，公司將資源聚焦於開發整合式 SoC 產品，以符合市場主流方向。

5. 金麗科營運策略與未來發展

• 長期發展計畫: 公司的核心策略是先完成首顆 22nm 4 核心晶片的開發，建立穩固的技術基礎（PDK）。未來將以此為基礎，快速將設計轉移至 12nm、6nm 等更先進製程，以縮短後續高階產品的開發時程，搶佔市場先機。
• 競爭定位與優勢:
  • 自主技術: 金麗科擁有自主開發的 x86 核心技術，尤其在多核架構的 Cache-Coherent Interconnect 技術上為自行研發，不受外部授權限制。
  • 架構優勢: 公司採用類似 AMD 的新一代 Chiplet 架構，將 CPU 與 GPU 整合，可解決 PCIe 匯流排造成的記憶體頻寬瓶頸，相較於 Intel 傳統的 Mesh 架構更具效能優勢。
  • 市場區隔: 針對大陸市場，金麗科可提供採用成熟製程的解決方案，滿足其本地生產的需求。在智慧機器人領域，金麗科可同時提供核心 CPU（大腦）與編碼器（關節控制）兩項關鍵零組件。

6. 金麗科展望與指引

• 短期展望 (2026 年):
  • 營收來源將以 NRE 收入為主，來自教育筆電、電競 PC 等專案開發。
  • 2026 年第四季，4 核心 22nm 晶片有望開始小量出貨，貢獻 IC 營收。
  • 5G 基地台產品，客戶預計於明年量產，但時程仍待客戶最終確認。
• 中長期展望 (2027-2028 年):
  • 計畫推出 8 核心及以上的多核心產品，逐步打入 AI PC、工作站與 AI 伺服器市場。
  • 目標與 NVIDIA/Intel 聯盟及 AMD 在邊緣運算市場同步推出具競爭力的 SoC 產品。

7. 金麗科 Q&A 重點

• Q: 新產品的開發進度以及何時能對營收產生貢獻？

  A: 4 核心 22nm 晶片預計 2026 年第三季產出，第四季可能開始有少量營收。2026 年主要的營收貢獻將來自 NRE 收入，來自於教育筆電和電競等專案。工業產品的營收貢獻是長期累積的，一旦客戶採用，訂單可持續 5 至 20 年。

• Q: 目前各項產品的開發或認證進度？與客戶合作的專案預計何時 tape out 或量產？

  A: 4 核心晶片是當前重點，預計 2026 年第二季 tape out，第三季取得 IC。此產品對於擔憂 Intel 供貨穩定性的工業電腦客戶至關重要，他們希望能盡快導入。

• Q: 第三季量產的資金來源為何？

  A: 主要資金來自今年 7 月的私募，募得超過 1.6 億新台幣。22nm 晶片後續的 APR 與光罩費用約需 200 至 300 萬美元，公司目前資金充裕，足以支應。

• Q: （技術問題）關於 cache coherence interconnect 技術。

  A: 此為金麗科自主開發的核心技術，是多核心 CPU 架構的基礎，並未透過外部授權取得。這是公司的關鍵競爭力之一。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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