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法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【金麗科法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251217

初次發布:2025.12.17
最後更新:2026.03.10 17:45

1. 金麗科營運摘要

金麗科技(RDC)(櫃:3228)正處於關鍵的產品開發轉折期,從過去的 32 位元 x86 架構轉向高階 64 位元 out-of-order 架構。公司於 2025 年 7 月完成私募,實收資本額增至新台幣 7.15 億元,主要資金將用於支援新產品的開發與投產。

展望未來,公司首顆 64 位元 4 核心(採用 22nm 製程)晶片預計於 2026 年第二季 tape out,第三季取得樣品。此產品的成功將是公司切入中高階工控市場的基石,並可利用其 PDK(製程設計套件)加速後續更高階產品(如 12nm、6nm)的開發。預計 2026 年將有 NRE(委託設計)收入貢獻,第四季則可能開始有少量新品 IC 營收。

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2. 金麗科主要業務與產品組合

  • 核心業務: 金麗科為台灣少數擁有自主 x86 CPU 架構的 IC 設計公司,專注於提供工業自動化、嵌入式系統等應用的處理器與控制器。公司擁有超過 20 年的 x86 設計經驗,並提供 10 年以上不斷貨的供應保證。
  • 業務轉型: 公司策略重心正從成熟的 32 位元市場,轉向效能與應用範圍更廣的 64 位元市場。此轉型旨在滿足 PC、NB、伺服器,特別是邊緣運算(Edge AI)與 AI PC 的市場需求。
  • 產品組合與發展:
    • 既有 32 位元產品: 持續供應工業控制領域,應用於伺服馬達編碼器(Encoder)、可程式邏輯控制器(PLC)、電腦數值控制(CNC)及工業機器人等,客戶群穩定。
    • 新世代 64 位元產品:
      • 第一階段: 開發 4 核心 22nm CPU,對標 Intel Atom 系列,主攻中高階嵌入式市場及行政事務電腦。
      • 第二階段: 規劃 8 核心 12nm/6nm CPU,鎖定教育筆電、電競 PC、AI PC 及高階工業自動化市場。
      • 長期規劃: 開發 16 至 128 核心 CPU,目標為 AI 伺服器、工作站及資料中心等高效能運算(HPC)市場。

3. 金麗科財務表現

  • 資本結構: 2025 年 7 月完成私募,由公司董事及夥伴參與,募得資金超過新台幣 1.6 億元,股本增至 7.15 億元。
  • 毛利率: 根據簡報資料,公司毛利率維持在約 62% 的水準。
  • 研發資金: 公司表示,目前資金足以支應首顆 22nm 晶片的 tape out 費用(APR 與光罩費用),預估約需 200 至 300 萬美元,資金來源無虞。
  • 未來營收動能: 明年主要的營收貢獻預期來自客戶簽訂的 NRE 專案,而新晶片量產後的 IC 銷售將成為長期穩定的收入來源,特別是工業電腦客戶一旦採用,供應週期可長達十年以上。

4. 金麗科市場與產品發展動態

  • 市場趨勢與機會:
    • AI 邊緣運算: 隨著 AI 基礎建設佈建完成,市場需求將轉向終端應用,如 AI PC、AI 一體機、智慧機器人等。金麗科認為整合 CPU 與 AI GPU 的 SoC 晶片是未來趨勢,此策略與 AMD 發展方向一致。
    • 嵌入式市場缺口: Intel 將資源轉向高階市場,可能導致其在傳統嵌入式市場的支援減弱,為金麗科提供了切入機會,滿足工業客戶對長期穩定供貨的需求。
  • 重點產品開發進度:
    • 4 核心 22nm CPU: 預計 2026 年第三季產出,鎖定工業自動化及嵌入式系統,已有許多客戶因擔心 Intel 供貨穩定性而等待此產品。
    • 8 核心 12nm 教育筆電專案: 已與客戶洽談超過一年,客戶正評估將應用延伸至 AI PC 市場,規格仍在討論中。
    • 8 核心 12/6nm 電競專案: 為因應 2028 年奧林匹克電競項目,有客戶希望合作開發專屬晶片,目標於 2027 年完成系統,目前規格與製程仍在收斂中。
  • 策略調整—PCIe Switch: 公司暫停開發獨立的 PCIe Switch 晶片。主要原因是雲端市場已由 NVIDIA、AMD 及博通等大廠主導,而邊緣運算市場的趨勢是將此功能整合進 SoC 中。因此,公司將資源聚焦於開發整合式 SoC 產品,以符合市場主流方向。

5. 金麗科營運策略與未來發展

  • 長期發展計畫: 公司的核心策略是先完成首顆 22nm 4 核心晶片的開發,建立穩固的技術基礎(PDK)。未來將以此為基礎,快速將設計轉移至 12nm、6nm 等更先進製程,以縮短後續高階產品的開發時程,搶佔市場先機。
  • 競爭定位與優勢:
    • 自主技術: 金麗科擁有自主開發的 x86 核心技術,尤其在多核架構的 Cache-Coherent Interconnect 技術上為自行研發,不受外部授權限制。
    • 架構優勢: 公司採用類似 AMD 的新一代 Chiplet 架構,將 CPU 與 GPU 整合,可解決 PCIe 匯流排造成的記憶體頻寬瓶頸,相較於 Intel 傳統的 Mesh 架構更具效能優勢。
    • 市場區隔: 針對大陸市場,金麗科可提供採用成熟製程的解決方案,滿足其本地生產的需求。在智慧機器人領域,金麗科可同時提供核心 CPU(大腦)與編碼器(關節控制)兩項關鍵零組件。

6. 金麗科展望與指引

  • 短期展望 (2026 年):
    • 營收來源將以 NRE 收入為主,來自教育筆電、電競 PC 等專案開發。
    • 2026 年第四季,4 核心 22nm 晶片有望開始小量出貨,貢獻 IC 營收。
    • 5G 基地台產品,客戶預計於明年量產,但時程仍待客戶最終確認。
  • 中長期展望 (2027-2028 年):
    • 計畫推出 8 核心及以上的多核心產品,逐步打入 AI PC、工作站與 AI 伺服器市場。
    • 目標與 NVIDIA/Intel 聯盟及 AMD 在邊緣運算市場同步推出具競爭力的 SoC 產品。

7. 金麗科 Q&A 重點

  • Q: 新產品的開發進度以及何時能對營收產生貢獻?

    A: 4 核心 22nm 晶片預計 2026 年第三季產出,第四季可能開始有少量營收。2026 年主要的營收貢獻將來自 NRE 收入,來自於教育筆電和電競等專案。工業產品的營收貢獻是長期累積的,一旦客戶採用,訂單可持續 5 至 20 年。

  • Q: 目前各項產品的開發或認證進度?與客戶合作的專案預計何時 tape out 或量產?

    A: 4 核心晶片是當前重點,預計 2026 年第二季 tape out,第三季取得 IC。此產品對於擔憂 Intel 供貨穩定性的工業電腦客戶至關重要,他們希望能盡快導入。

  • Q: 第三季量產的資金來源為何?

    A: 主要資金來自今年 7 月的私募,募得超過 1.6 億新台幣。22nm 晶片後續的 APR 與光罩費用約需 200 至 300 萬美元,公司目前資金充裕,足以支應。

  • Q: (技術問題)關於 cache coherence interconnect 技術。

    A: 此為金麗科自主開發的核心技術,是多核心 CPU 架構的基礎,並未透過外部授權取得。這是公司的關鍵競爭力之一。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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