0%
1. 全科營運摘要
全科 (3209) 於 2026 年 3 月 13 日舉行法人說明會，說明 2025 年第四季及全年營運成果與未來展望。公司 2025 全年營收為 474 億元，年增 3.3%；儘管受到匯兌損失的衝擊，但在產品組合優化及成本控制下，歸屬母公司稅後淨利為 7.08 億元，每股盈餘 (EPS) 3.02 元，與前一年度持平。
- 近期發展：公司為拓展業務，新成立泰國營運據點，使全球營運據點增至 19 處。財務結構方面，負債比率持續下降至 68.1%，存貨天數也回到 41 天的健康水位。
- 股利政策：2025 年度董事會決議配發 2.5 元股利，包含 2.0 元現金股利及 0.5 元股票股利，以充實營運資金應對未來成長需求。
- 未來展望：公司預期，隨著終端客戶庫存去化完成，寬頻接取網路業務將迎來成長，並帶來穩定現金流。同時，AI 驅動的資料中心升級趨勢將是主要成長動能。公司預期 2026 年營運數字將有有機成長。
2. 全科主要業務與產品組合
全科為專業 IC 通路商，業務核心圍繞傳輸技術，並專注於四大領域：寬頻與無線、AI 伺服器與資料中心、邊緣 AI 與智慧感測器、以及電源管理。
- 核心業務：寬頻通訊與資料中心/AI 伺服器為公司最主要的營收來源，合計佔比超過 85%。
- 寬頻與無線通訊：
- 主要產品涵蓋低軌衛星、Cable Modem、光纖到戶 (FTTH) 及固定無線接入 (FWA) 等領域。隨著歐美電信運營商市場復甦，預期 2026-2027 年將有較好表現。
- Wi-Fi 7 技術已逐漸從高階滲透至中低階產品，2026 年出貨量預期將顯著增加。公司觀察到部分領導客戶已開始進行 Wi-Fi 8 的早期工程樣品測試。
- AI 伺服器與資料中心：
- 此領域為近年主要成長動能。產品線涵蓋 PCIe Switch、Ethernet Switch、高速光通訊模組、各式板卡 (RAID 卡、NIC 卡) 及企業級固態硬碟 (eSSD)。
- eSSD 因應傳統硬碟長期缺貨，已開始滲透 AI 伺服器市場，2026 年上半年已見成效，預期將持續放量。
- 地端 AI 與檢測設備：
- 配合上游合作夥伴，發展地端 AI 應用，如家庭安防攝影機。
- 協助中國 AI 加速器新創公司（如寒武紀、天數等）進行前期開發與整合，提供周邊關鍵零組件的驗證與測試。
- 代理德國蔡司 (Zeiss) 3D X-ray 無損檢測及 3D 光學掃描量測設備，應用於液冷系統與機構件的品質檢測，已成功導入主要 AI 伺服器供應鏈。
3. 全科財務表現
- 2025 全年度關鍵指標：
- 營業收入：473.83 億元，年增 3.25%。
- 營業毛利：24.85 億元，年增 7.99%；毛利率提升至 5.25%。
- 營業利益：12.14 億元，年增 1.57%。
- 歸屬母公司稅後淨利：7.08 億元。
- 基本每股盈餘 (EPS)：3.02 元。
- 2025Q4 關鍵指標：
- 營業收入：119.28 億元，年增 18%。
- 營業利益：3.92 億元，年增 203%。
- 歸屬母公司稅後淨利：3.39 億元。
- 基本每股盈餘 (EPS)：1.44 元，創下單季歷史新高。
- 驅動與挑戰因素：
- 毛利率提升：主要來自三項貢獻：1) 停止低毛利專案、2) 調整產品組合，增加高附加價值產品比重、3) 部分存貨跌價損失回轉。
- 庫存與財務成本：存貨去化顯著，存貨天數由 2024 年的 71 天降至 41 天。庫存下降帶動銀行借款減少，使全年財務成本大幅下降 63%。
- 匯兌衝擊：2025 年因臺幣大幅升值，產生 1.39 億元的匯兌損失，其中第二季單季損失即高達 4.8 億元，對全年獲利造成顯著影響。
- 財務結構：
- 負債比率自 2022 年的 77.3% 逐年下降至 2025 年的 68.1%。
- 速動比率由 2024 年的 93.0% 提升至 116.0%，顯示短期償債能力增強。
4. 全科市場與產品發展動態
- AI 伺服器網路架構轉變：
- 全球資料中心正從封閉的 InfiniBand 技術轉向開放的乙太網路 (Ethernet) 標準。
- 乙太網路在 AI 系統後端 (Back-end) 的年複合成長率 (CAGR 2023-2028) 預估高達 51%，遠高於 InfiniBand 的 13%。公司在此趨勢中，以 Ethernet Switch 等產品佔據有利位置。
- 高速光通訊需求：
- AI 應用驅動 800G 以上光收發器市場需求。市場預期 1.6T 將於 2026 年進入放量期，3.2T 則於 2027 年啟動。
- 液冷系統導入加速：
- 為解決 AI 伺服器高功耗與散熱問題，液冷系統成為關鍵。公司提供溫度、壓力、流速感測器及漏液檢測器等關鍵元件。
- 同時，代理的 3D 檢測設備可精準偵測液冷管路瑕疵，已獲台灣三大 AI 伺服器廠導入並推廣至其全球供應鏈。
- 記憶體市場動態：
- DDR4 轉產影響網通產品供應，公司透過代理二線品牌及強化 NAND/NOR Flash 產品線應對。
- 主要成長機會來自 eSSD 在 AI 伺服器的應用。公司代理多家模組廠，透過設計方案協助客戶確保供應，而非從事現貨價差交易。
5. 全科營運策略與未來發展
- 長期計畫：
- 深化技術支持：持續投入技術人力，提供高附加價值的設計導入 (Design-in) 服務，以提升毛利率與客戶黏著度。
- 優化產品組合：聚焦高速互聯、電力管理、散熱等高毛利、高成長性的環節。
- 維持穩健財務：透過降低負債比及穩定的股利政策，維持健康的資本結構，支持長期發展。
- 競爭優勢：
- 關鍵位置：在 AI 伺服器與資料中心供應鏈中，提供從核心交換晶片到周邊板卡、電源、散熱及檢測設備的完整解決方案。
- 市場滲透：與台灣主要伺服器 ODM 廠及中國 AI 加速器新創公司皆有深度合作，能掌握市場前期開發趨勢。
- 風險與應對：
- 匯率波動：記取 2025Q2 的教訓，未來將更積極管理資產負債的幣別配置，避免因單一幣別曝險過高而產生鉅額匯損。
6. 全科展望與指引
- 成長預測：
- 公司預期 2026 年整體營運將有機成長，成長動能來自客戶增加、客戶產品放量及新產品線導入。
- AI 相關營收佔比：
- 台灣市場：預期將從 2025 年的低於 10%，提升至 16% 至 18%。
- 中國市場：資料中心業務中，AI 相關營收佔比預期將從 2025 年的 60% 提升至 70%。
- 機會與趨勢：
- 寬頻市場復甦：歐美電信商庫存去化告終，相關業務將重回成長軌道。
- AI 應用擴散：中國市場的 AI 應用已從訓練 (Training) 大量走向推理 (Inference)，2026Q1 兩者佔比已接近各半，預期推理應用將持續快速成長，帶動相關硬體需求。
- CPO 技術：公司認為共封裝光學 (CPO) 是未來趨勢，但目前仍處於早期階段，預計最快要到 2028 年才會開始有意義的放量。
7. 全科 Q&A 重點
Q1: 公司今年為何配發 0.5 元股票股利，而非全數配發現金？
A1: 過去公司曾發行可轉換公司債以充實營運資金，該批債券已於去年全數轉換完畢。考量未來業務成長可期，為保留更多自有資金以支持發展，故決議配發部分股票股利。
Q2: 公司在 AI 相關業務的營收佔比及發展方向為何？
A2: AI 業務分為三部分：1) 與上游合作的地端 AI（如安防攝影機）；2) 協助中國 AI 加速器新創公司進行前期開發整合；3) 配合伺服器 ODM 廠提供 AI 伺服器所需零組件。營收佔比方面，台灣市場預計從 2025 年的不到 10% 成長至今年的 16-18%。中國市場的資料中心業務中，AI 營收佔比將從去年的 60% 提升至今年的 70%。
Q3: 近年毛利率逐年上升的關鍵因素是什麼？
A3: 主要有兩點：第一，因應升息環境，公司停止了承接許多低毛利的專案型生意，改善了業務組成結構。第二，公司持續投入前期技術支持，增加產品的附加價值，隨著客戶專案開花結果，帶來了較好的利潤回報。
Q4: 公司如何應對未來的匯率波動風險？
A4: 2025Q2 因庫存去化導致手上持有大量美元現金，在臺幣急升下產生鉅額匯損。未來將致力於平衡資產部位，無論是持有臺幣/美金的比例，或是在應收/應付帳款的管理上，避免產生單方面的巨大偏差，以降低匯率大幅波動時的衝擊。
Q5: 蔡司 (Zeiss) 檢測設備與 CPO 新業務的發展情形？
A5: 蔡司的 3D 檢測設備已成功打入主要伺服器供應商，並隨客戶擴展至東南亞及美洲的工廠，推廣成效良好。CPO 技術雖然是重要趨勢，但公司認為短期內仍會以現行的銅纜與可插拔光模組技術為主，預期 CPO 要到 2028 年後才會開始放量。
Q6: 公司對日本市場是否有發展計畫？
A6: 公司目前沒有直接對日本市場的業務往來，主要是透過我們的客戶在通訊與汽車領域間接接觸日本市場。
Q7: 記憶體市場的變化對公司的訂單與供應鏈有何影響？
A7: DDR4 缺貨對網通產品造成一定影響，公司主要代理二線品牌以應對。主要的成長機會在 eSSD，公司代理多家模組廠，並以設計方案協助 AI 伺服器客戶取得貨源，此部分效益良好。公司的策略是滿足客戶設計方案的需求，而非從事期貨價差操作。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
