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法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【聯傑法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260807

初次發布:2026.08.07
最後更新:2026.08.08 09:42

1. 聯傑營運摘要

聯傑 (3094) 在 2026 年上半年成功跨越庫存去化挑戰的轉折點,營運顯著回溫。2026 年 6 月單月營收創下近 38 個月新高,主要成長動能來自兩大核心佈局:

  • 嵌入式網路通訊 IC:受惠於全球工業 4.0 智慧化市場的強勁拉動。
  • AI 邊緣運算與電力監控:成功從傳統資料傳輸導向,轉型至 AI 邊緣連接設備與電力監控等利基市場。

公司對 2026 年下半年展望樂觀,預期上半年由工業 4.0 與 AI 應用帶動的成長趨勢將會延續。展望 2027 年,公司將以 Single Pair Ethernet (SPE) 新產品線作為關鍵成長引擎與護城河,目標是實現穩定且持續的成長。

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2. 聯傑主要業務與產品組合

聯傑國際成立於 1996 年,由聯電集團分拆獨立,為一家專業的無晶圓廠網路 IC 設計公司,總部位於新竹科學園區。

  • 四大產品主軸:
    • 網路控制晶片:為公司傳統核心業務。
    • 人工智慧物聯網 (AIoT) 晶片:專注於邊緣運算與智慧控制應用。
    • 電子紙 (EPD) 驅動晶片:應用於動態密碼信用卡、健康監測電子指環等創新產品。
    • 視頻解碼晶片:應用於安全監控及車用影像系統。
  • 終端應用情境:產品廣泛應用於工業 4.0 與智慧工廠、機器人控制介面、節能減碳 (ESG)、電子數位標籤、無人搬運車 (AMR) 及車載網路晶片等領域。
  • 子公司業務 (百如科技):
    • 專注於 UHF RFID (超高頻無線射頻辨識) 解決方案,提供讀取器與標籤。
    • 上半年已成功導入台灣 Tier 1 半導體大廠的倉儲管理系統。
    • 積極拓展智慧醫療應用,與台灣數家大型醫療中心合作開發藥品自動化倉儲管理系統,以提升效率並降低人為失誤。
    • 預計 2026 年下半年將推出自主研發的 RFID 讀取器。

3. 聯傑財務表現

公司財務狀況在 2026 年上半年顯著改善,各項指標全面呈現季增與年增。

  • 2026Q2 財務數據:
    • 營業收入:新台幣 6,369 萬元,季增 34.9%,年增 35.5%。
    • 營業毛利:新台幣 4,738 萬元,季增 33.9%,年增 32.4%。
    • 毛利率:74.39%,維持在 70% 以上的高檔水準。
    • 營業利益:新台幣 1,156 萬元。
    • 稅後淨利:新台幣 2,672 萬元,創下近年新高。
    • 每股盈餘 (EPS):新台幣 0.32 元。
  • 2026 前二季累計財務數據:
    • 營業收入:新台幣 1 億 1,089 萬元,年增 12.5%。
    • 營業利益:新台幣 1,390 萬元,年增 127.2%。
    • 稅後淨利:新台幣 3,248 萬元,相較去年同期大幅成長。
    • 每股盈餘 (EPS):新台幣 0.39 元 (去年同期為 0.01 元)。
  • 營收應用佔比:
    • 工控產品:46%
    • 周邊物聯網 (POS 機、印表機):13%
    • 電力產品:13%
    • 視聽產品:10%
    • 網通產品:9%
    • 安防產品:4%
    • 汽車電子:4%
    • 醫療產品:1% (被視為未來具高成長潛力的領域)。
  • 股利政策:公司自 2007 年上市以來,每年皆發放現金股利,平均發放率維持在 80% 以上,重視股東回饋。

4. 聯傑市場與產品發展動態

  • 市場趨勢:工業 4.0 自動化與 AI 智慧化的結合是市場主流趨勢,驅動了對穩定、可靠的邊緣運算與連接晶片的需求。
  • 新產品佈局:Single Pair Ethernet (SPE / T1S PMD)
    • 技術優勢:SPE 技術僅需一對線 (兩根線) 即可實現網路連接,且支援多點串接而無需交換器。具備佈線簡單、功耗極低、成本效益高的特點。
    • 市場潛力:根據市場研究,SPE 市場預計至 2034 年的年複合成長率 (CAGR) 為 13.6%。主要應用市場為工業自動化 (感測器、機器手臂)、車用電子及機櫃系統。
    • 殺手級應用:公司看好 SPE 在機器手臂、無人搬運車 (AMR) 及 AI 伺服器機櫃等領域的應用,因其能大幅簡化內部佈線複雜度。
    • 策略合作:聯傑為 Open Alliance 協會成員,其產品開發將遵循國際標準,確保互通性與品質。

5. 聯傑營運策略與未來發展

  • 長期發展計畫:
    • 產品藍圖:公司規劃了從 2025 年至 2028 年的 SPE 產品發展藍圖,目標是開發出體積更小、規格更高的晶片。2028 年的目標是推出 3x3 mm、8-pin 的微型封裝產品。
    • 高規格標準:新產品將滿足車規等級的嚴苛要求,包括 -40°C 至 125°C 的寬溫操作範圍、低電磁干擾 (EMI) 及高靜電防護能力 (目標 8KV)。
    • 核心價值:提供包含軟硬體的完整解決方案 (Total Solution),協助客戶快速導入,並以好用、方便、成本可接受、穩定可靠為四大核心價值。
  • 競爭定位:
    • 聯傑將 SPE 技術視為公司的策略性護城河,透過此技術整合工業 4.0 與 AI 邊緣運算兩大市場,專注於提供穩定、可靠、耐用、低成本的連接方案,與資料中心追求的高速運算市場做出區隔。

6. 聯傑展望與指引

  • 2026 年下半年展望:
    • 預期上半年由工業 4.0 升級需求與 AI 應用落地所帶動的成長動能將會持續。市場需求穩定復甦,客戶投資意願增強。
  • 2027 年展望:
    • 公司認為 SPE (T1S PMD) 新產品將成為 2027 年及未來的主要成長動能,此技術能有效串連工業自動化與 AI 應用,創造新的市場需求。
    • 公司追求穩定性的長期成長,而非爆發性成長,對未來營收與獲利的持續性抱持信心。

7. 聯傑 Q&A 重點

Q: 請問總經理及財務長,對於下半年聯傑的營收與獲利表現怎麼看?2027 年相較於今年,公司認為是否可以持續成長,或會進入停滯?若有機會成長,能否達到雙位數的成長幅度?

A:

  • 2026 年下半年:我們認為上半年的成長趨勢會延續。主要動能有二:第一,工業 4.0 的自動化效益已逐漸顯現,帶動客戶設備更新、升級的意願與需求持續增長。第二,AI 應用的普及加深了工業 4.0 的整合,從單純的自動化走向智慧化。我們的產品在其中扮演關鍵的感測、連接與資料收集角色,因此需求會穩定成長。
  • 2027 年及未來:要讓 2026 年的成果往上提升,關鍵就在於我們的 SPE (T1S PMD) 新產品,這是我們的護城河。這個技術可以將工業 4.0 與 AI 應用更緊密地綁在一起。我們專注的市場不是像資料中心那樣追求極致算力與速度,而是提供穩定、可靠、耐用、低成本的連接方案來解決實際應用問題。這個需求將會持續創造價值,我們不擔心營收變化,而是追求穩定性的成長。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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