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法說會備忘錄
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【法說會備忘錄】聯詠 20201106

初次發布:2020.11.06
最後更新:2025.10.04 15:16

本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

聯詠科技於 2020 年第三季營運表現強勁,營收、毛利及淨利均創下歷史新高。主要成長動能來自 SoC 產品的季節性旺季需求、新冠疫情帶動的 IT 產品需求持續,以及中國大陸十一長假前的手機相關產品 提前拉貨效應。

展望 2020 年第四季,公司預期「宅經濟」相關需求(如筆記型電腦、平板、電競螢幕)將持續暢旺至 2021 年第一季。考量歐美及中國大陸的節慶促銷活動,第四季需求動能預期將優於傳統季節性表現。

  • 2024Q3 營收: 新台幣 220 億元,季增 18.22%,年增 32.57%。
  • 2024Q3 毛利率: 34.45%,季增 0.97 個百分點,主要受惠於有利的產品組合及部分產品價格調整。
  • 2024Q3 稅後 EPS: 新台幣 5.6 元。
  • 2024Q4 展望:

    • 營收預估: 218 億至 225 億元。
    • 毛利率預估: 33% 至 36%。
    • 營業利益率預估: 17.5% 至 20.5%。

2. 主要業務與產品組合

聯詠科技核心業務為顯示與影像相關的 IC 設計,產品組合主要分為兩大類:系統單晶片 (SoC) 與平面顯示器驅動晶片 (Display Driver IC)。

  • 2020Q3 產品營收佔比:

    • 平面顯示器驅動晶片 (Driver IC): 佔總營收 65%,營收達 142.7 億元,季增 15.61%。
    • 系統單晶片 (SoC): 佔總營收 35%,營收達 77.5 億元,季增 25.37%。
  • 各業務部門表現:

    • SoC: 2020Q3 成長強勁,季增 25%,主要由 TV SoC 及 安防監控 (Surveillance) SoC 產品帶動。
    • 驅動晶片 (Driver IC):

      • 中小尺寸: 2020Q3 營收顯著成長,為驅動晶片業務主要成長來源。其中 TDDI 出貨量季對季成長,而 OLED 驅動晶片 出貨則與前一季持平。
      • 大尺寸: 2020Q3 營收呈現低個位數的小幅成長。出貨顆數 (Unit) 下滑主要因 Gate driver 需求減少,但 ASP 較高的 Source driver 出貨並未減少。

3. 財務表現

  • 關鍵財務數據 (2020Q3):

    • 營業收入: 220 億元,季增 18.22%,年增 32.57%。
    • 毛利率: 34.45%,優於財測預期,主要因產品組合較佳及部分產品價格調整。
    • 營業利益: 42.6 億元,季增 34.64%,年增 74.14%。
    • 稅後淨利: 34 億元,季增 33.18%,年增 67.69%。
    • 稅後 EPS: 5.6 元 (2020Q2 為 4.2 元,2019Q3 為 3.34 元)。
    • NRE 收入: 2020Q3 約 4,900 萬元,較 2020Q2 的 1.86 億元顯著減少。
  • 累計財務表現 (2020 前三季):

    • 營業收入: 575 億元,年增 20.18%。
    • 稅後淨利: 81.7 億元,年增 33.43%。
    • 稅後 EPS: 13.43 元 (2019 前三季為 10.07 元)。
  • 財務挑戰與其他事項:

    • 業外虧損: 2020Q3 業外虧損 1.17 億元,主要因新台幣升值造成的匯兌損失。
    • 庫存: 季末庫存金額為 76.7 億元,季減近 20%。主因為客戶因應節慶提前拉貨,以及晶圓供應較為緊張,補貨不及。
    • 現金部位: 季末淨現金為 163.5 億元。

4. 市場與產品發展動態

  • 市場趨勢與機會:

    • 宅經濟需求: 因疫情帶動的居家辦公、遠距學習及線上娛樂需求持續強勁,支撐筆電、平板、電競螢幕等 IT 產品需求。此趨勢預期將延續至 2021Q1。
    • 晶圓產能緊張: 8 吋晶圓產能供給非常緊張,部分 12 吋產能也趨緊,導致供應鏈成本上升。公司已與客戶溝通,透過價格調整共同分攤成本以確保產能。
    • 5G 趨勢: 5G 手機的普及預期將帶動高刷新率 (High Frame Rate) Full HD 面板及 Flexible OLED 的需求。
  • 主要產品發展:

    • TDDI: 2020 年市場總量預估約 7 億顆 (2019 年為 6 億顆)。2020Q3 HD 規格需求較強,但年底 Full HD 120Hz 需求回溫。在產能短缺下,若能確保更多晶圓產能,市佔率仍有提升空間。
    • OLED 驅動晶片: 2020Q3 出貨持平,Q4 預計小幅下滑。由於多項新手機專案正在導入設計 (design-in),預期 2021Q1、Q2 出貨動能將會復甦。
    • TV SoC: 客戶需求強勁,但因交期 (lead time) 較長,部分訂單將遞延至 2021Q1 出貨。客戶庫存健康,部分客戶市佔率有所提升。
    • 安防監控 SoC: 需求非常強勁,且有越來越多新客戶洽詢,第四季出貨預計將持續增加。
    • Mini LED 驅動晶片: 用於背光及顯示器的產品皆已完成並進入量產,但初期營收貢獻不大。
    • 屏下指紋辨識 (FPR): 因客戶端量產進度延遲,已轉向與其他客戶合作,量產時程預計延後至 2022Q2。FTDI (整合型產品) 的 IC 已就緒,但需配合面板廠技術成熟度。
    • 穿戴式裝置 OLED 驅動晶片: 多項產品正在導入設計,預計 2022Q2 進入量產,初期營收貢獻有限。

5. 營運策略與未來發展

  • 產能確保策略: 面對晶圓產能全面吃緊,公司的首要任務是確保足夠的晶圓供應以滿足客戶需求。策略包括與現有供應商鞏固長期合作關係、開發新供應商,並將部分大尺寸驅動晶片產品由 8 吋轉往 12 吋生產。
  • 成本與定價策略: 在晶圓代工與封測成本上漲的趨勢下,公司積極與客戶溝通,將部分增加的成本反映於產品售價上,以共同確保產能穩定。
  • 競爭定位:

    • 大尺寸驅動晶片: 市佔率接近 30%,未來是否大幅擴張市佔將取決於市場供需及利潤考量。
    • TV SoC: 在韓國、中國及歐洲主要客戶的 design-in 進展順利,對明年展望樂觀。
  • 股利政策: 公司過去幾年皆維持 80% 以上的高現金股利發放率,未來將維持此一政策方向,但最終配發率仍需由董事會決議。

6. 展望與指引

  • 2020Q4 財務預測 (基於美元兌新台幣 1:28.8 匯率假設):

    • 合併營收: 介於新台幣 218 億元至 225 億元之間。
    • 毛利率: 介於 33% 至 36% 之間,受惠於有利的產品組合與價格調整。
    • 營業利益率: 介於 17.5% 至 20.5% 之間。
  • 2020Q4 各產品線展望 (季對季):

    • 大尺寸驅動晶片: 營收成長幅度最高。
    • 中小尺寸驅動晶片: 營收微幅增加 (slightly increase)。
    • SoC: 因晶圓交期較長,部分急單無法滿足,營收將微幅下滑 (slightly down),部分需求遞延至 2021Q1。
  • 2021Q1 初步看法:

    • 目前觀察客戶庫存水位仍屬健康,宅經濟相關需求預期將延續至明年一月。春節後的市況則需密切觀察疫情發展。

7. Q&A 重點

Q: 2020Q3 毛利率超過財測上緣,是否有產品漲價?另外 NRE 金額是多少?

A: 毛利率優於預期主要有兩個原因:產品組合較佳,以及部分產品有進行價格調整。2020Q3 的 NRE 收入約為 4,900 萬台幣,相較 2020Q2 的 1.86 億台幣有所減少。

Q: 2020Q3 SoC 業務成長強勁,可否說明主要產品的成長情況?

A: SoC 季成長約 25%,各產品線均有成長,但主要貢獻來自 TV SoC 與安防監控 (Surveillance) SoC。

Q: 2020Q3 驅動晶片業務中,大尺寸與中小尺寸的成長情況?為何大尺寸出貨量數據下滑?

A: 成長主要來自中小尺寸。大尺寸營收僅微幅成長 (low single digit)。出貨量數據包含 Gate driver 與 Source driver,由於 Gate-less 技術導入,Gate driver 需求減少。但 ASP 較高的 Source driver 出貨並未減少。

Q: 2020Q3 TDDI 和 OLED Driver 的出貨量相較 Q2 如何?

A: 以手機應用來看,TDDI 的出貨量季對季是成長的。OLED Driver 的出貨量則與 Q2 持平 (flat)。

Q: 2020Q3 庫存金額下降近 20% 的原因是什麼?

A: 主要有兩個原因:第一,因應中國十一長假,部分客戶提前拉貨。第二,晶圓供應較為緊張,庫存無法立即補上。

Q: 2020Q3 業外虧損擴大的原因?

A: 2020Q3 業外虧損 1.17 億元,主要是因為新台幣升值造成的匯兌損失。

Q: 2020Q4 各主要產品線的營收展望如何?

A:

  • SoC: 將微幅下滑,因需求強勁但晶圓交期長,部分訂單將遞延至 2021Q1。
  • 大尺寸驅動晶片: 成長性較高。
  • 中小尺寸驅動晶片: 將微幅增加。

Q: 大尺寸驅動晶片面臨的 8 吋晶圓與封測成本是否上漲?公司會漲價嗎?對毛利率影響如何?

A: 8 吋晶圓供應確實非常緊張,為確保足夠產能,成本確實有上漲,部分後段封測也是如此。公司已和客戶溝通,會進行售價調整以反映成本。客戶普遍能理解,主要目標是共同確保市場需求能被滿足。

Q: 公司明年在大尺寸驅動晶片的產能掌握度如何?12 吋的進展?

A: 明年 8 吋產能依然很緊。公司已和主要供應商討論明年規劃,同時也會尋找其他產能來源。除了 8 吋,也持續推動部分產品轉往 12 吋生產,目前已有少量開始交貨。

Q: 韓國面板廠的委外代工趨勢是否有變?聯詠在大尺寸驅動晶片的長期市佔率目標?

A: 目前觀察到韓國客戶的委外趨勢仍在持續,三星的委外比例也在增加。聯詠目前市佔率接近 30%,未來是否大幅提升市佔率需視市場供需與利潤而定。

Q: TDDI 是否有漲價?12 吋晶圓代工是否也會漲價?明年 TDDI 產能供應情況?

A: TDDI 所用的晶圓供應也很緊,若成本上漲,會持續與客戶溝通調整價格。明年上半年看來,若需求持續,產能仍會相當緊張。

Q: TDDI 轉向更先進製程對售價與毛利的影響?

A: 採用先進製程主要是為了滿足產品的效能需求 (如速度、功耗),而非為了提升毛利。預期毛利率會盡量維持與現有產品相近的水準。

Q: TDDI 市場明年展望及市佔率看法?

A: 目前市場仍處於短缺狀態,若能爭取到更多產能,市佔率有機會提升。展望未來,5G 趨勢將帶動高刷新率 Full HD 及 Flexible OLED 的需求。

Q: OLED 驅動晶片何時出貨量會有明顯回升?

A: 目前有多個新手機品牌客戶正在進行設計導入 (design-in),預計明年 Q1 會開始量產,屆時 Flexible OLED 的需求應會復甦。

Q: 屏下指紋辨識 (FPR) 的量產進度?與競爭對手的比較?

A: 原有客戶的量產時程延遲,目前正與新客戶合作,預計量產時間點將延後至明年第二季。公司的 IC design 已經完成,目前正與面板廠密切合作。

Q: 穿戴式裝置 OLED 驅動晶片與 Mini LED 驅動晶片的進度?

A:

  • 穿戴式 OLED: 正在 design-in,預計明年 Q2 量產,初期貢獻不大。
  • Mini LED: 用於背光和顯示的產品都已完成,陸續進入量產,初期貢獻不大。

Q: TV SoC 的客戶庫存情況?明年展望與產能供應?

A: 目前觀察沒有庫存問題,需求依然強勁。與客戶溝通後,對明年的需求看法仍相當不錯。雖然先進製程產能較緊,但透過長期合作與提前規劃,應可拿到所需產能。

Q: 中國最大手機客戶禁令對第四季後的影響?公司是否申請出貨許可?

A: 由於需求被其他客戶或應用所吸收,影響相對小。公司遵守法規,目前沒有出貨給該客戶。已向美國商務部 (BIS) 申請出口許可,正在等待審批結果。

Q: 明年毛利率趨勢的看法?

A: 持續改善毛利率是設計公司的重要工作。公司會透過新產品開發與新技術研發,繼續努力提升毛利率。

Q: 明年第一季是否會擔心庫存調整?

A: 以目前觀察,庫存狀況還算健康,此情況預計至少會延續到明年一月。春節後的狀況需再密切觀察。

Q: 明年各產品線的成長順序?

A: 現階段最重要的任務是解決晶圓供應問題,確保足夠的產能是優先事項,因此很難評論哪個產品線成長會最快。

Q: 公司是否會維持穩定的股利發放率?

A: 過去幾年的股利發放率 (payout ratio) 都維持在 85-86% 左右,基本上會維持這個方向,但最終數字仍需由董事會決定。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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