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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。
Q: 公司對專利訴訟的看法、專利佈局與預估時程?
A:
Q: 對於明年 TDDI 市場眾多供應商加入的看法,以及公司在後段產能的準備?
A: 競爭是產業常態。關鍵是「先有產品,才有產能」,產品性能獲市場接受,供應鏈夥伴才願意提供資源。聯詠明年會持續推出新的 TDDI 相關產品,並已在產能與產品上做好準備。
Q: 第三季費用增加的原因?第四季費用率展望?
A: Q3 費用增加主因有三:(1) 研發費用投入增加;(2) 隨營收成長,相關營業費用增加;(3) 因稅前淨利增加,提撥的員工酬勞與績效獎金也增加。根據 Q4 財測推算,營業費用率約在 16.5% 到 17% 之間。
Q: 第四季 Driver 業務能持平的動能為何?TDDI 第三、四季出貨預估?明年 TDDI 市場看法?OLED Driver 進度?
A:
Q: 硬板與軟板 OLED 在技術與價格上的差異?
A: 軟板 OLED 多用於高階、高解析度 (QHD 以上) 的旗艦機種,強調性能大於價格。硬板則多用於 Full HD 解析度的產品。兩者在 IC 設計上也會有所不同。
Q: OLED Driver 的時程似乎比上次法說會預期的快,原因為何?
A: 主要因為客戶端的驗證進度順利。之前不確定性較高,包含面板與手機整機的驗證。目前客戶的生產良率已達可量產的門檻,因此時程展望更為正面。
Q: Memory 價格下滑對 TV SoC 毛利率的影響?公司未來在 SoC 業務的毛利率趨勢?
A: SoC 產品研發投入大,公司會追求高毛利,並綜合考量數量與毛利率來決定投入意願。公司會妥善管理成本與售價,為投資者看好荷包。
Q: 明年 TV SoC 的出貨量展望?
A: 目前看來,明年應會比今年多。
Q: 第三季 Driver IC 營收成長高於出貨量成長,是否為漲價或產品組合優化?未來價格趨勢?
A: 第三季大尺寸 Driver IC 出貨量成長約 2.88%,而整體 Driver IC 營收成長 10.35%,其中包含 TDDI 的貢獻。若有成本變動,公司會與客戶溝通並適當反應在售價上。第四季價格變動因素預期會比第三季少。
Q: 為何 TV SoC 第四季會下滑,但大尺寸 Panel DDI 卻不會有季節性問題?
A: 主要有兩點:(1) 先前產能不足,仍有積壓訂單需要遞補出貨。(2) 面板產能從韓國轉移至中國大陸,聯詠在中國大陸的市佔率較高,受惠於此趨勢。
Q: 明年 OLED 與高階 TDDI 的市場定位是否會互相侵蝕?
A: 不會。軟性 (Flexible) OLED 定位在高階旗艦市場,價格差距大。TDDI 目前在中階市場,明年會往下滲透至低階市場,兩者區隔明確。
Q: TV SoC 的中國客戶佔比?4K TV 滲透率?
A: 中國客戶的內銷與外銷機種都有採用我們的方案。4K 滲透率逐年增加,整體市場可能約 40%,但在 55 吋以上機種幾乎都是 4K。
Q: 安控 IC 明年展望?
A: 併購昇邁後的新產品已進入設計導入階段,預計明年會有成果。對明年安控產品的表現樂觀,應會比今年好。
Q: 目前涉及專利訴訟的 TDDI 產品佔比為何?
A: 案件仍在進行中,公司不便評論。
Q: 明年 TDDI 的價格壓力看法?
A: 競爭是自然現象,若供給增加,價格壓力難免。公司的策略是持續推出新產品,取代舊產品來維持價值。
Q: OLED 在手機和 TV 應用的明年展望?
A: 主要放量會在手機應用。TV OLED Driver 已通過驗證,但真正量產可能在明年第二或第三季,初期數量不大。
Q: 中國高、中、低階手機第四季的景氣狀況?
A: 不同品牌表現各異,品牌集中度越來越明顯。整體來看,因零件成本、匯率等因素影響,中階產品的市場接受度可能較好。
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。