【一詮法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251217

1. 一詮營運摘要

一詮精密工業（市:2486）於 2025 年進行策略轉型，營運重心從傳統光電產品（如 LED 導線架）顯著轉向高毛利的半導體散熱元件。此轉型帶動公司營運結構優化，散熱元件營收佔比自 2024 年的 18.03% 攀升至 2025 年第三季的 26.38%，至 11 月份已達 37%。散熱元件單月營收從年初的 8,700 萬元 成長至 11 月的 1.75 億元，實現翻倍成長。

公司成功切入全球先進封裝及晶圓大廠供應鏈，並於 2025 年順利導入北美 AI 龍頭客戶，相關產品已於第四季開始小量出貨，預計 2026 年將放量貢獻營收與獲利。為因應強勁的市場需求，公司積極擴充產能，目標 2026 年產能較 2025 年增加一倍，以滿足 AI、網通等高階應用市場的訂單。

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2. 一詮主要業務與產品組合

• 核心業務: 主要產品包含半導體散熱元件、LED 導線架、均熱片、智能推車，以及子公司立誠光電的陶瓷基板。生產基地遍布台灣新北、桃園及中國崑山、江門，並在關鍵廠區持有電鍍牌照，為半導體散熱及陶瓷基板後段製程提供重要支持。其中，江門廠擁有每日 3,000 噸的廢水排放許可，為未來產能擴張提供堅實基礎。
• 業務轉型: 公司正處於關鍵轉型期，策略性地將資源聚焦於半導體散熱領域，逐步降低毛利較低的產品比重，目標成為 AI 先進封裝供應鏈的關鍵合作夥伴。
• 各業務摘要:
  • 半導體散熱元件: 為目前最主要的成長動能，受惠於 AI、CPU、GPU 等高功耗晶片需求，高階散熱產品出貨持續增加。此業務的毛利率顯著優於公司其他產品線，是改善整體獲利能力的關鍵。
  • LED 導線架與其他: 公司將持續調整產品組合，對於獲利能力較差的產品線將逐步減少生產量，以優化資源配置並提升整體營運效益。

3. 一詮財務表現

• 關鍵財務指標 (2025 前三季):
  • 營業收入：45 億元
  • 毛利率：13.65%，較去年同期微幅下降，主因包含擴充產能、廠房搬遷衍生的費用與成本、主要原料銅價上漲，以及新台幣升值等因素。
  • 營業利益：由去年同期虧損轉為獲利，主因是去年同期認列超過 1 億元的員工認股權費用，墊高比較基期。
  • 稅前利益：較去年同期略微減少，主要受到新台幣升值產生匯兌損失的影響。
  • 每股盈餘 (EPS)：0.16 元。
• 財務結構:
  • 負債比例偏高，主因是為擴充產能而進行的資本支出，包括購置新營運總部大樓及三重土地，資金來源為銀行借款。

4. 一詮市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會: 隨著 AI 晶片功耗不斷提升，高階散熱解決方案的需求日益迫切。一詮已成功卡位全球先進封裝及晶圓代工大廠，並在 ASIC 與 CSP 陣營客戶中陸續導入新產品。
• 關鍵產品: 公司針對不同功耗的晶片提供多樣化的散熱解決方案，包括 Small C、Metal TIM、VC Lid 及 Micro Channel Lid 等，皆已具備量產能力，可依據客戶需求提供客製化產品。
• 客戶與合作:
  • 北美 AI 龍頭客戶: 2025 年成功通過認證，第四季開始小量出貨，預期 2026 年將進入大規模量產，成為明年最大的成長動能之一。
  • 網通與 CSP 客戶: 長期以來是公司的主要客戶群，尤其在 400G、800G 交換器（Switch）領域合作緊密，並以此為基礎成功切入 AI 加速器供應鏈。
  • Google: 已導入其供應鏈一段時間，相關產品持續出貨，預期 2026 年將維持穩定的合作份額。

5. 一詮營運策略與未來發展

• 長期規劃:
  1. 聚焦高階散熱: 持續深化在半導體散熱領域的技術與市佔率，特別是 AI 相關的高階應用。
  2. 產能積極擴張: 為滿足 2026 年客戶的強勁需求，公司正積極進行擴產計畫，目標產能翻倍。目前處於「訂單追著產能跑」的狀態。
  3. 優化產品組合: 策略性降低低毛利產品比重，將資源集中於高成長、高獲利的業務。
• 競爭定位: 公司強調其技術能力、生產品質與產能規模已獲頂尖客戶認可。在高階散熱片市場，管理層認為具備量產能力的供應商極少，一詮是市場上「唯二」能供應此類高階產品的廠商之一，具備顯著的競爭優勢。

6. 一詮展望與指引

• 2026 年展望:
  • 營收: 預期將由半導體散熱元件業務帶動顯著成長，特別是來自北美 AI 龍頭客戶及網通、CSP 客戶的訂單放量。
  • 毛利率: 隨著高毛利的高階散熱產品出貨比重提升，以及低毛利產品的調整，整體毛利率有望顯著改善。
  • 成長機會: AI 應用帶動的高階散熱需求遠大於供給，市場前景樂觀。公司將憑藉其技術與產能優勢，持續擴大在 AI 相關產品的市佔率。

7. 一詮 Q&A 重點

• Q: 公司如何看待 2026 年的展望，包括 ASIC、新客戶的成長性及網通業務狀況？A: 2026 年主要成長動能來自半導體散熱元件。公司策略有兩大方向：一是增加高毛利散熱產品的營收，二是調整毛利較差的產品。隨著 ASIC、CSP 及北美 AI 龍頭等新客戶在 2026 年開始放量，營收與毛利率預期將有顯著提升。為此，公司正積極擴充產能，目標是產能翻倍以滿足客戶需求。
• Q: 2026 年主要客戶的營收貢獻排序為何？A: 成長幅度最大的將是新的 AI 客戶，因其從 2025Q4 小量出貨轉為 2026 年大量出貨。以整體營收佔比來看，網通及 AI 加速器（CSP 陣營）客戶仍會佔據較大比例，而新的 AI 客戶也將佔有不小的比重。
• Q: 目前在主要客戶的供應鏈中佔有多少份額 (Share)？A: 公司在 ASIC、網通及新導入的 AI 客戶中皆佔有一定份額。未來將配合客戶的計畫與自身產能的擴充，持續爭取更高的佔比。
• Q: 散熱產品的具體組成為何？Metal TIM 等產品是否獲得晶片客戶認證？主要出貨給晶圓代工廠 (Foundry) 還是封測廠 (OSAT)？最大的 AI 客戶認證的是何種產品？A: 公司提供多種散熱解決方案以應對不同的晶片熱耗，包含 Metal TIM 等產品皆已具備量產能力。實際出貨的產品類型取決於客戶的最終需求與設計方案，不便透露單一客戶的具體產品細節。
• Q: 明年產能增加後，整體的稼動率預期如何？A: 2025 年擴產非常急迫，因為處於「訂單追著產能跑」的狀況。2026 年將持續擴充產能，目標是盡可能拉高產能利用率，以滿足所有客戶的訂單需求。
• Q: 關於新增的 AI 龍頭客戶，市場傳言是從 Mellanox 交換器開始出貨，再延伸至 CPU，此邏輯是否正確？A: 不便評論單一客戶細節。但交換器客戶一直都是公司的重要合作夥伴（如 400G、800G 產品），這也成為切入 AI 供應鏈的基礎。公司憑藉技術、品質等綜合能力獲得客戶認可，成為合格供應商。在高階散熱市場，公司是市場上「唯二」的供應商，有信心在客戶後續的系列產品中取得一定份額。
• Q: 您提到的「唯二」供應商，另一家是誰？另外，Google (TPU) 陣營明年的成長力道如何？A: 競爭對手是可尊敬的同業，進入市場時間較早。但目前高階散熱市場的需求大於供給，雙方皆有成長空間。至於 Google，一詮導入其供應鏈已有一段時間，相關產品持續合作，預期 2026 年在其供應鏈中會維持一定的份額。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。