【全新法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢20251211

1. 全新營運摘要

全新光電 (VPEC，市:2455) 於本次法說會說明 2025 年前三季營運成果與未來展望。公司核心技術為 MOCVD (有機金屬氣相沉積法)，擁有 62 台生產機台，為全球領先的磊晶片供應商。

• 財務表現: 2025 年前三季累計營收為 24.2 億元，毛利率 36%，稅後純益 3.54 億元，EPS 為 1.92 元。其中，2025Q3 毛利率受匯率、庫藏股費用化、夏季電價上漲 (年增近 20%) 及因應中國出口管制而採用較昂貴基板等四項因素影響而下滑。
• 主要發展:
  • 微電子業務: 主要動能來自 Wi-Fi 7 滲透率提升，以及車聯網 (V2X) 與物聯網 (IoT) 的穩定需求。
  • 光電子業務: 數據中心 (Datacenter) 為 2026 年主要成長引擎，特別是 800G 相關產品需求強勁。此外，應用於平流層無人機的 Solar Cell 產品已開始出貨。
• 未來展望: 公司看好 AI 終端應用帶來的成長機會，包括 AI 眼鏡、AI 數據中心及無人機等。為因應數據中心客戶的需求，公司計畫於 2026 年投入 4 億至 5 億元的資本支出，購置新生產設備。

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2. 全新主要業務與產品組合

全新光電定位為專業的磊晶片 (Epi-Wafer) 供應商，專注於 MOCVD 技術，提供微電子與光電子兩大領域的產品。

• 核心業務:
  • 微電子 (Microelectronics): 主要使用砷化鎵 (GaAs) 基板，產品包括 HBT、pHEMT 等。終端應用於手機功率放大器 (PA)、Wi-Fi 模組、車聯網及物聯網設備。
  • 光電子 (Optoelectronics): 主要使用磷化銦 (InP) 基板，產品包括 PIN、VCSEL、雷射二極體 (LD)、Solar Cell 及 CW-Laser 等。終端應用於數據中心光通訊、3D 感測、AR/VR 眼鏡、車用光達及無人機。
• 產業鏈地位:
  • 公司處於半導體產業鏈的最上游。客戶類型分為三種：
    1. IDM 廠: 如 Qorvo、Skyworks，產品直接出貨至其美國寄銷倉。
    2. Fabless (IC 設計公司): 如 Broadcom (博通)、Qualcomm (高通)，與其共同研發後，由下游晶圓代工廠向全新下單。
    3. Foundry (晶圓代工廠): 如穩懋、宏捷科，為公司的直接客戶。

3. 全新財務表現

根據公司簡報，2025 年前三季的營運表現穩健，但第三季面臨成本壓力，影響單季毛利率。

• 關鍵財務指標 (2025 前三季):
  • 營業收入: 24.2 億元
  • 毛利率: 36%
  • 營業利益率: 19%
  • 稅後淨利: 3.54 億元
  • 每股盈餘 (EPS): 1.92 元
• 驅動與挑戰因素:
  • 2025Q3 毛利率下滑原因:
    1. 匯率因素: 美國寄銷倉客戶拉貨認列的匯率為前期較差的水準。
    2. 費用增加: 提列庫藏股轉讓予員工的費用化金額。
    3. 電價上漲: 夏季工業用電費率調漲，自 2024 年 9 月至 2025 年 9 月電費成本增加近 20%。
    4. 原料成本: 因應中國對鎵、鍺材料的出口管制，公司增加採購價格較高的德國與日本基板，墊高生產成本。

4. 全新市場與產品發展動態

公司積極佈局新興應用市場，特別是 AI 相關領域，並視其為未來關鍵成長動能。

• 趨勢與機會:
  • AI 終端裝置: AI 眼鏡成為新焦點，其所需的光顯影技術 (Micro LED)、高速傳輸 (Wi-Fi 7) 及測距功能 (ToF) 將同時帶動光電子與微電子產品需求。
  • 數據中心升級: 數據中心持續朝高速傳輸發展，800G 規格成為市場主流，帶動發射端 (VCSEL, CW-Laser) 與接收端 (PD) 產品的強勁需求。
  • 無人機應用: 公司開發的 Solar Cell 產品已成功導入平流層無人機，作為其機翼上的太陽能板，可讓無人機在空中停留長達數十天，充當高空 5G 基地台。
• 重點產品發展:
  • CW-Laser: 應用於數據中心的矽光子技術，需求持續增長。
  • Solar Cell: 除了無人機應用外，其抗輻射特性未來也具備切入低軌道衛星市場的潛力。
  • Wi-Fi 7 相關產品: 隨著 Wi-Fi 7 規格從高階路由器逐步普及至 AI 眼鏡等終端裝置，將帶動砷化鎵產品用量增加。

5. 全新營運策略與未來發展

全新光電將持續深化其在 MOCVD 磊晶技術的領先地位，並將資源聚焦於高成長潛力的市場，以鞏固其競爭優勢。

• 長期規劃:
  • 產能擴充: 為滿足數據中心市場的強勁需求，已規劃於 2026 年進行資本支出，購置新設備以擴充產能。
  • 技術研發: 持續投入新產品開發，例如應用於 AI 裝置的感測元件、車用光達及低軌道衛星等前瞻領域。
• 競爭定位:
  • 作為全球少數的純磊晶片供應商 (Pure Epi Provider)，與客戶無直接競爭關係，能與 IDM、IC 設計及晶圓代工廠緊密合作。
  • 擁有 62 台 MOCVD 機台的規模經濟優勢，可彈性生產 2 吋至 6 吋等不同尺寸的磊晶片。

6. 全新展望與指引

公司對 2026 年的營運展望抱持正向看法，主要成長動能來自數據中心及新興 AI 應用。

• 財務指引:
  • 2026 年資本支出: 預計將介于 4 億至 5 億元之間，主要用於擴充光電子產品線產能。
  • 折舊: 相關金額待 2026 年預算編列完成後方能確定。
• 機會與風險:
  • 主要機會:
    • 數據中心將是 2026 年最明確的成長主軸，特別是 800G 相關產品。
    • AI 終端應用 (如 AI 眼鏡、無人機) 將開拓新的市場需求。
    • Wi-Fi 7 滲透率提升，帶動微電子業務。
  • 潛在風險:
    • 全球智慧型手機市場成長動能有限，研調機構預估成長率約在 -1% 至 2% 之間。
    • 原物料 (基板) 及能源 (電價) 成本波動可能持續影響毛利率表現。

7. 全新 Q&A 重點

• Q: 請問公司明年度 (2026 年) 的資本支出規劃大概是多少？以及折舊費用的年增長情況？

  A: 明年的資本支出目前預算正在編列中，預計金額約在 4 億至 5 億多元。關於折舊的具體數字，需要等待預算完成後才會比較明朗。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。