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法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【建準法說會重點內容備忘錄】20260508

最後更新:2026.05.09 21:47

1. 建準 (2421) 營運摘要

建準 (2421) 於 2026 年第一季法人說明會中,公布其營運成果與未來展望。公司 2026Q1 營收創下近年單季歷史新高,主要成長動能來自 IT 筆電與網通伺服器市場。展望未來,公司預期第二季將維持強勁成長,並看好下半年表現優于上半年。長期而言,水冷散熱產品與應用於資料中心基礎建設的 EC 風扇將成為關鍵成長引擎。

  • 2026Q1 營收: 50.2 億元,季增 2%,年增 20.6%。
  • 2026Q1 每股盈餘 (EPS): 2.36 元。
  • 2025 全年 EPS: 7.94 元,擬配發現金股利每股 5.5 元。
  • 展望: 公司對 2026Q2 營運抱持非常樂觀的態度,預期營收將有顯著成長。全年來看,伺服器與網通產品將是主要動能,下半年營運預計將優於上半年。
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2. 建準主要業務與產品組合

建準的產品應用廣泛,其中以網通及伺服器為最大宗,佔比超過六成,為公司營運核心。

  • 2026Q1 各應用市場營收佔比:
    • 網通及伺服器: 60.6% (季增 4.2%,年增 24.5%)
    • IT 筆電及辦公設備: 15.6% (季對季持平,年增 31.9%)
    • 工業及醫療設備: 8.8% (季減 3.3%,年增 12.1%)
    • 車用: 8.2% (季減 0.4%,年增 1.8%)
    • 通路: 4% (季減 2%,年增 16.1%)
    • 家電: 2.3% (季增 10.1%,年減 11.9%)
  • 伺服器業務細項:
    • 整體伺服器營收 (2026Q1): 23.29 億元,佔總營收 47.3%。
    • AI 伺服器營收 (2026Q1): 11.1 億元,佔總營收 22.6%。因客戶產品轉換期與部分零組件缺料,營收較前一季下滑。
    • AI 伺服器內部組合: GPU 方案佔比從 2025 年的 28% 提升至 2026Q1 的 37%,ASIC 方案則由 72% 降至 63%,顯示 GPU 相關應用持續增長。
  • 產品毛利率排序:
    • 高毛利: AI 伺服器、通路
    • 中高毛利: 工業設備
    • 中等毛利: IT 筆電、車用
    • 較低毛利: 家電

3. 建準財務表現

建準 2026Q1 在營收規模擴張及費用控管得宜下,各項利潤率指標均較去年同期顯著改善。

  • 營收: 2026Q1 營收為 50.2 億元,年增 20.6%。
  • 毛利率: 2026Q1 毛利率為 31.7%,優於去年同期及 2025 全年平均。
  • 營業利益率: 2026Q1 營業利益率達 15.7%。
  • 稅後淨利率: 2026Q1 稅後淨利率為 12.9%。
  • 每股盈餘: 2026Q1 EPS 為 2.36 元。
  • 財務展望:
    • 費用: 絕對金額因水冷研發投入將會增加,但費用率預期隨營收規模擴大而改善。
    • 稅率: 全年有效稅率預估約在 22-23% 之間。

4. 建準市場與產品發展動態

建準積極佈局新一代散熱技術與高成長市場,包含水冷散熱與資料中心基礎建設。

  • AI 伺服器散熱:
    • 公司持續出貨 GB 系列產品,並參與下一代 Vera Rubin (VR) 平台設計,強調即使在新平台中,仍有大量 PCIe 架構的氣冷散熱需求,風扇不會缺席。
    • 除了 GPU 方案,公司也與 AWS、Google 等客戶在 ASIC 專案上緊密合作。
  • 水冷產品進度:
    • 2026Q1 已有首批水冷板 (Cold Plate) 小量出貨,但非主流 AI 伺服器應用。
    • 2026Q2 惠州及五股廠產線將建置完成。
    • 2026Q3 預計完成品牌客戶稽核,有機會開始小批量出貨。若進展順利,Q4 將會放量。
  • 伺服器模組:
    • 風扇加熱管/均溫板的散熱模組已於去年開始出貨給品牌客戶,預計 5 月開始放量,因海運及備貨倉儲時間,營收認列約在 8-9 月。
  • EC 風扇 (新成長動能):
    • 針對資料中心基礎建設、通風系統等大型應用,推出高單價 EC 風扇。
    • 產品規格從 20 公分至 90 公分以上,單價可達數百美元。
    • 公司已開發出全球唯一的 800V EC 風扇,技術領先。
    • 已與全球 34 家主要基礎建設廠商中的 20 多家取得聯繫並獲得合作意向 (inquiry),預計 8 月開始出貨,將成為 2027 年後的主要成長動能。

5. 建準營運策略與未來發展

建準的策略核心為鞏固在氣冷市場的領導地位,同時積極拓展水冷及 EC 風扇等新興高價值市場。

  • 長期計畫:
    • 氣冷: 持續深化在傳統伺服器、AI 伺服器及網通設備的市佔率。
    • 水冷: 逐步擴大水冷板與相關模組的生產與出貨,滿足高功耗晶片的散熱需求。
    • EC 風扇: 切入由德系大廠主導的資料中心基礎建設市場,目標成為市場主要供應商之一。
  • 競爭優勢:
    • 公司在氣冷領域擁有深厚的技術積累與客戶關係,強調「只要是風冷,一定看得到建準」。
    • 專注於高階商務筆電市場,在零組件短缺時,客戶會優先確保高階機種的生產,有助於穩定訂單。
  • 風險管理:
    • 筆電 DRAM 缺貨: 可能影響下半年筆電業務,但公司專注高階機種,受衝擊程度相對較小。
    • 客戶端缺料: AI 伺服器客戶端出現「長短料」問題,導致部分訂單遞延至 6 月,但需求並未消失。

6. 建準展望與指引

公司對 2026 年整體營運持正向看法,預期在伺服器、網通等核心業務帶動下,營收與獲利將持續成長。

  • 短期展望 (2026Q2):
    • 預期營收將有絕對的成長力道。
    • 各產品線成長動能排序為:網通/電源供應器 > 筆電 > 車用。
    • 6 月份將有新的伺服器客戶開始出貨。
  • 全年展望 (2026):
    • 下半年表現將優於上半年。
    • 伺服器與網通相關業務佔營收比重已超過六成,其強勁成長將帶動全年毛利率持續改善。
    • 一般型伺服器 (General Server) 業務在建準的成長幅度遠超過市場預估的個位數。

7. 建準 Q&A 重點

Q: AI 伺服器產品中,ASIC 與 GPU 的營收比重變化?

A: 2026Q1,GPU 佔 AI 伺服器營收的 37%,ASIC 佔 63%。相較 2025 全年的 GPU 佔 28%、ASIC 佔 72%,顯示 GPU 相關產品比重正在提升。

Q: 下一代 AI 伺服器平台 (如 Vera Rubin) 是否會全面轉向水冷,影響風扇需求?

A: 不會。新平台仍有許多採用 PCIe 架構的設計,這些設計仍以氣冷為主,風扇需求依然存在。建準在這些專案中並未缺席。

Q: 公司水冷板 (Cold Plate) 的出貨進度與時程?

A: 2026Q1 已有第一批產品出貨。預計 Q2 完成產線建置,Q3 可望對品牌客戶小批量出貨,Q4 之後逐步放量。

Q: 2026Q2 及全年的營運展望?

A: Q2 展望非常樂觀。全年來看,下半年會比上半年好。成長動能最強的是伺服器、網通與電源供應器。

Q: 公司提到客戶端有缺料問題,是指建準本身或客戶端?

A: 是指客戶端有長短料問題,尤其在中國大陸地區,導致他們暫緩拉貨,部分訂單已遞延至 6 月,屆時可望恢復動能。

Q: 一般型伺服器 (General Server) 今年展望如何?

A: 市場預估是個位數成長,但建準作為主要供應商,看到的成長力道遠不止個位數。

Q: 明年 (2027) 的主要成長動能是什麼?

A: EC 風扇將是關鍵。此產品應用於資料中心基礎建設,單價高,市場潛力巨大。目前已與多家國際大廠接洽,預計今年 8 月開始出貨,明年將有顯著貢獻。

Q: EC 風扇的市場競爭與產品單價?

A: 主要競爭對手為兩家德系大廠。建準的產品在效能上可與其匹敵甚至超越。此為高單價產品,例如 20 公分風扇單價約在百元美金等級,更大尺寸的產品單價會不成比例地更高。

Q: 網通 (Telecom) 業務的成長驅動力?

A: 主要來自資料中心對 800G、1.6T 交換器的升級需求。建準同時提供氣冷與水冷兩種散熱方案,氣冷方案採用與 AI 伺服器同等級的雙轉子風扇。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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