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本報告內容使用 LLM 技術,並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音內容或公司官方公告。
訂單消化時間:半導體訂單交期短,通常下單後 1-2 個月交貨。大型專案如竹園 STATCOM 自得標至完成約 3.5 年,目前已過 2 年,今年為入帳高峰。軌道工程部分案件 (如花東複線化相關) 執行期程可達 4 年。整體而言,部分訂單今年可完成,部分延續至明後年,最長可達 4 年 (至 2029 年)。
本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。