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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
愛普科技於 2025 年 3 月 4 日舉行法人說明會，公布 2024 年第四季及全年財務暨營運成果。
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2024Q4 營運表現:
- 合併營收 12.3 億元，季減 4%，年增 5%。營收年增主要受惠於 AI 事業部 VHM 晶圓銷售的顯著增長。
- 毛利率 53%，季增 1 個百分點，年增 9 個百分點，主要因 IoT 事業部產品組合優化及 AI 事業部營收佔比提高。
- 營業利益 3.5 億元，季減 9%，年增 23%。
- 稅後淨利 5 億元，受惠於業外匯兌利益，季增 49%，年增 36%。
- 單季每股盈餘 (EPS) 為 3.1 元。
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2024 全年度營運表現:
- 全年合併營收 42 億元，年減 1%。
- 全年毛利率 51%，較 2023 年的 42% 增加 9 個百分點。
- 全年營業利益 10.6 億元，年增 25%。
- 全年稅後淨利 15.8 億元，年增 9%。
- 全年每股盈餘 (EPS) 為 9.73 元。
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未來展望與策略:
- 預期 2025 年整體營運將優於 2024 年，主要成長動能來自 S-SiCap™ (矽電容) Interposer 的晶圓銷售貢獻。
- 為使業務狀況更清晰，自 2025Q1 起，營運報告將由原先的 IoT 及 AI 兩大事業部，調整為 IoTRAM™、VHM™、S-SiCap™ 三大產品線。
- 公司積極投入新業務，與初創公司合作開發 UHF RFID 標籤 IC，預計 2025 年進入量產。
2. 主要業務與產品組合
自 2025 年第一季起，公司將依三大產品線說明業務狀況，取代原有的 IoT 與 AI 事業部劃分。
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IoTRAM™ (物聯網記憶體):
- 核心業務: 公司最大且最成熟的產品線，提供客製化 IoT 記憶體解決方案。
- 2024Q4 表現 (原 IoT 事業部): 營收 9.1 億元，佔總營收 74%。其中穿戴裝置 (Wearable) 應用成長強勁，季增 26%，佔 IoT 營收 39%；而連接裝置 (Connectivity) 因市場競爭激烈，營收下滑。
- 新產品 ApSRAM™: 針對穿戴裝置市場推出，可大幅降低功耗、延長待機時間，已獲多家客戶導入設計，預計 2025 年下半年開始貢獻營收。
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VHM™ (高頻寬記憶體):
- 核心業務: 用於 AI/HPC 的高頻寬客製化 DRAM，包含單層 VHM™ 及多層堆疊的 VHMStack™。
- 2024Q4 表現 (原 AI 事業部): 營收 3.16 億元，佔總營收 26%。年增近 10 倍，主要來自 VHM™ 及 Interposer 晶圓銷售貢獻。
- 發展動態: 除了成熟的加密貨幣礦機應用，已有大型客戶洽談將 VHM™ 導入 AI 加速器，目標 2025 年完成首個專案設計，象徵 VHM™ 正式跨入主流應用。
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S-SiCap™ (矽電容):
- 核心業務: 包括分離式矽電容 (IPD) 和整合矽電容的矽中介層 (IPC)。
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發展動態:
- IPC (Interposer): 2024 年下半年進入量產，技術漸趨成熟，預計 2025 年出貨量將持續成長，成為主要成長動能。
- IPD (分離式電容): 主要應用於嵌入 HPC 產品的封裝基板 (Substrate)，已與多家基板供應商合作，預計 2025 年底至 2026 年初陸續量產。
3. 財務表現
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2024Q4 關鍵財務指標:
- 合併營收: 12.3 億元 (季減 4%, 年增 5%)
- 毛利率: 53% (季增 1 個百分點, 年增 9 個百分點)
- 營業利益率: 28% (季減 2 個百分點, 年增 4 個百分點)
- 稅後淨利率: 41%
- 每股盈餘 (EPS): 3.1 元
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2024 全年度關鍵財務指標:
- 合併營收: 42 億元 (年減 1%)
- 毛利率: 51% (年增 9 個百分點)
- 營業利益率: 25% (年增 5 個百分點)
- 稅後淨利率: 38%
- 每股盈餘 (EPS): 9.73 元
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財務驅動與挑戰:
- 毛利率提升: 主要受惠於 IoT 產品組合優化及高毛利的 AI 事業部營收佔比增加。
- 研發費用增加: 為支持 AI 專案及新產品線開發，2024 年研發費用年增約 30%，達 7.8 億元，預期未來仍會持續增長。
- 業外損益: 2024Q4 業外收入達 3.7 億元，主因為美元升值產生 2.8 億元匯兌利益。公司說明，GDR 募資資金多為美元部位，匯率波動主要影響帳面價值，對實質營運無重大影響。若排除此影響，2024Q4 擬制 EPS 為 2.08 元。
- 所得稅費用: 2024Q4 因 2022 年度所得稅核定爭議，產生約 8,000 萬元的增繳費用，公司將提起行政救濟。
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資產負債表重點:
- 截至 2024 年底，總資產 130 億元，其中現金及約當現金與三個月以上定存合計約 89 億元，佔總資產近 70%。
- 負債比率僅 8%，財務結構穩健。
- 存貨水位維持在 6-7 個月的合理水準。
4. 市場與產品發展動態
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趨勢與機會:
- HPC 需求: 高效能運算 (HPC) 對訊號品質 (SI) 及電源質量 (PI) 要求日增，推動 S-SiCap™ 需求。特別是下一代 CoWoS-L/R 技術無法在中介層置入大量電容，將更依賴基板內的電容，為愛普的 S-SiCap™ 帶來龐大市場潛力。
- AI 導入終端裝置: 穿戴裝置、AI 眼鏡等導入 AI 功能，將帶動記憶體容量及效能需求同步提升。
- UHF RFID 市場: 此市場正以每年超過 20% 的速度成長，愛普利用其記憶體技術優勢，開發可降低客戶總體擁有成本 (TCO) 的標籤 IC，切入此快速成長的市場。
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重點產品進展:
- ApSRAM™: 採用 Flip Chip 封裝技術，可直接貼合於客戶 SoC，大幅降低穿戴裝置功耗，已獲多家客戶 Design-in。
- VHMStack™ (多層堆疊): 4 層與 8 層堆疊產品正在開發中，已有多個 POC (概念驗證) 專案順利進行，並有歐美客戶討論產品 Design-in。
- S-SiCap™ Interposer: 已有多個專案進入量產，2025 年將有更多專案加入，商業模式包含晶圓銷售及 IP 授權。
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合作夥伴關係:
- 力積電 (PSMC): 目前 DRAM 堆疊及 Interposer 量產的主要合作夥伴。
- 台積電 (TSMC): 3D 堆疊生態系的重要合作夥伴，此生態不僅適用於 TSMC 的 DRAM，也適用於更先進的 DRAM 堆疊。
- 基板供應商: 與多家基板廠合作，推動分離式 S-SiCap™ 嵌入封裝基板的應用。
5. 營運策略與未來發展
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長期計畫:
- 聚焦三大產品線: 透過 IoTRAM™、VHM™、S-SiCap™ 三大支柱，提供客戶高品質的客製化解決方案。
- 持續研發投入: 專注於 3D IC 生態系建置、先進 DRAM 技術整合及創新產品開發。
- 拓展新市場: 積極切入 UHF RFID 等具成長潛力的新興領域，擴大營收基礎。
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競爭優勢:
- 技術成熟度: 在 Wafer-on-Wafer 領域耕耘已久，技術成熟度高，對客戶而言導入風險較低。
- 高效能方案: VHM™ 在雲端應用可提供較 HBM 高出 10 倍以上的頻寬，具備顯著效能優勢。
- 客製化能力: 提供高度客製化的記憶體產品，不易被標準型產品取代，能有效應對市場競爭。
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風險與應對:
- 市場競爭: 在 IoT 的 Connectivity 領域面臨激烈競爭，公司透過開發 ApSRAM™ 等高附加價值產品，轉向穿戴裝置、顯示器等高成長應用，以維持整體 IoT 業務的穩定成長。
- 地緣政治: 美國出口禁令雖無直接限制公司產品類型，但其不確定性可能間接影響供應鏈及客戶開發計畫。公司將持續關注法規變化。
6. 展望與指引
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2025 年財務預測:
- 營收: 預期 2025 年整體營收將優於 2024 年。
- 毛利率: 預期 與 2024 年 (51%) 大致持平，可能因產品組合變化而有小幅波動。
- 營收結構: 預估 IoTRAM™ 仍佔營收大宗，VHM™ 與 S-SiCap™ 營收佔比預計將各達 10-20%。
- OPEX: 短期目標維持在營收佔比 25% 上下，中長期希望透過營收成長逐步降低此比例。
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成長機會與動能:
- 主要成長動能: S-SiCap™ Interposer 的晶圓銷售將是 2025 年最主要的成長驅動力，預期營收將呈倍數增長。
- VHM™ 應用擴展: 若 VHM™ 成功導入 AI HPC 產品設計，將成為新的里程碑，打開主流市場。
- 新業務貢獻: UHF RFID 標籤 IC 預計 2025 年開始貢獻營收，長期目標是在此市場取得可觀份額。
7. Q&A 重點
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Q: 對於 2025 年整體營運的預期？
A: 預期會比 2024 年好。除了 IoTRAM™ 及 VHM™ 的成長外，主要的成長動能來自 S-SiCap™ Interposer 的晶圓銷售貢獻。
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Q: 2025 年 IoT 與 AI (新三大產品線) 的預估營收佔比及毛利率區間？
A: 以新產品線劃分，IoTRAM™ 仍佔大多數，VHM™ 和 S-SiCap™ 各佔約一至兩成。總體毛利率預期與 2024 年差不多，可能隨產品組合小幅波動。
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Q: Wafer-on-Wafer 的發展進度？愛普的競爭優勢為何？
A: 已進入產品 Design-in 階段，以歐美客戶為主，有機會在 2025 年完成第一個量產項目。競爭優勢在於技術較成熟，對客戶而言風險較低。
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Q: 多層堆疊的 VHMStack™ 目前可疊幾層？與哪些晶圓廠合作？
A: 目前 4 層和 8 層都在開發中，尚未量產。DRAM 本身的堆疊主要在力積電，DRAM 與邏輯的堆疊則在邏輯晶圓廠。現有 DRAM 製程可滿足初期需求，未來會採用更先進的 DRAM 晶圓。
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Q: 如何看待 2025 年 VHM™ 在新一代礦機的出貨？
A: 2025 年礦機部分會持續出貨。但此市場變化快、波動大，公司會持續投入以尋求成長。
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Q: AI HPC 產品線是否會受美國禁令影響？
A: 目前美國出口法規未明確限制我們的產品類型，直接影響較小。但法規的頻繁變化為供應鏈及客戶開發計畫帶來不確定性，構成間接影響。
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Q: VHM™ POC 的數量及進度？預計量產時程？
A: 目前有多個 POC 專案，已開始與客戶進行產品 Design-in。若順利，2025 年可完成第一個產品設計。
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Q: Interposer 目前的開案數量及商業模式？
A: 有十多個專案在進行，數個已進入量產，2025 年會陸續有更多專案加入。商業模式包含晶圓銷售和 IP 授權，目前營收主要來自晶圓銷售。
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Q: 矽電容各項應用 (Interposer, Embedded in Substrate) 今明兩年的營收貢獻預期？
A: 2024 年矽電容營收佔比約 5%。預期 2025 年將達到雙位數佔比。Interposer 今年已有顯著貢獻，Embedded in Substrate 預計年底量產，今年貢獻有限但未來看好。主要應用皆為 AI、HPC 領域。
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Q: 與台積電 (TSMC) 的 3D Stacking 合作項目與進度？
A: DRAM 本身的堆疊主要在台積電。TSMC 是我們 3D 堆疊生態的重要合作夥伴，目前仍在開發階段，但已有客戶採用。
(註：董事長於另一問題回答 DRAM 堆疊主要在力積電，此處回答在台積電，可能指不同合作項目或階段，待公司進一步釐清。)
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Q: 愛普的 VHM™ 相對於同業產品 (如華邦 CUBE) 的差異？
A: 愛普的 VHM™ 和 VHMStack™ 涵蓋從雲端到邊緣裝置的應用。特別在雲端應用，VHM™ 頻寬可達 HBM 的 10 倍以上，與市場其他方案有相當距離。
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Q: IoT 在 Connectivity 衰退後，後續的成長動能為何？
A: 雖然 Connectivity 競爭激烈，但在穿戴裝置 (如高階智慧手錶) 及顯示器相關應用上，我們的產品具備解決客戶痛點的優勢，有顯著成長空間，預期 IoT 整體業績仍將穩步成長。
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Q: 來自中國的營收比重？中國國產化政策的影響？
A: 目前超過 50% 營收來自中國。由於我們的產品是客製化的，不易被標準品取代，且持續推出如 ApSRAM™ 等新規格產品，因此認為國產化政策對公司的影響不大。
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Q: 為何在此時投入已成熟的 RFID 市場？
A: 近年因快遞、零售等新應用導入，RFID Tag IC 市場供不應求，年成長達兩位數。對愛普而言這是個可觀的市場，預計 2025 年開始產生營收，長期目標是取得可觀的市場份額。
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Q: 愛普的 S-SiCap™ Interposer 是否為 CoWoS-S 的外溢單？
A: 是的，目前量產的 S-SiCap™ Interposer 確實是承接 CoWoS-S 的外溢訂單，市場規模很大。針對 CoWoS-L 的中介層，我們也有方案，但尚未量產。
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Q: GDR 資金的運用規劃進度？
A: 設備部分的進展確實比預期慢。因 3D IC 市場變化快，公司仍在積極評估相關投資的必要性與可行性。
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Q: 現金充裕，是否考慮買回庫藏股？
A: 公司現金主要預備未來發展，包括建置 3D 生態系。目前沒有實施庫藏股的規劃。
免責聲明
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