【法說會備忘錄】愛普* 20220802

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

• 2022Q2 財務概覽：第二季營收 15.4 億元，與前一季約當，年減 6%。毛利率因產品組合變化降至 41%，季減 6 個百分點。營業利益 4.6 億元，季減 14%。受惠於美元升值帶來的大額兌換利益，業外收入達 2.9 億元，推升稅後淨利至 6.2 億元，季增 12%，年增 36%，單季 EPS 為 3.85 元。若排除匯兌影響，調整後 EPS 約為 2.83 元。
• 主要業務發展：公司業務分為 IoT 及 AI 兩大事業部，2022Q2 營收佔比約為 8:2。IoT 事業部受客戶端長短料及庫存調整影響，穿戴裝置與 connectivity 應用營收下滑。AI 事業部營收 2.23 億元，授權金 (NRE) 收入因挖礦及非挖礦 (HPC) 新專案挹注而顯著成長。
• 未來展望與指引：公司預期 第三季毛利率將明顯回升，並爭取第四季回到穩中有升的趨勢線。然而，因客戶庫存調整預計持續至第四季，第三季營收展望較不確定。庫存天數於第二季達到高峰 (208 天)，預計年底可回到正常水位。長期而言，公司看好 IoT 市場的穩定成長及 AI、HPC 領域帶來的龐大商機。

2. 主要業務與產品組合

公司營運主要分為兩大事業部：IoT 事業部與 AI 事業部。

• IoT 事業部：
  • 核心業務：提供客製化的 IoT RAM 解決方案及 IPD (矽電容) 產品。出貨形式以 KGD (良裸晶) 及 WLCSP 為主。
  • 應用領域：產品應用廣泛，主要包括穿戴裝置與連接裝置 (Connectivity)，如 4G/5G IoT、藍牙、WiFi 等。其他應用涵蓋顯示裝置、邊緣 AI (Edge AI) 及 FPGA。
  • 市場地位：為全球 IoT RAM 市場的領導者，年出貨量達 10 億顆 等級。因產品高度客製化，價格與毛利率較標準型記憶體穩定，不易受市場供需波動影響。
  • 近期動態：2022Q2 穿戴裝置營收受智慧型手機銷量下滑影響，connectivity 則因客戶 SOC 長短料問題導致營收下滑。IPD 產品已在 TV 應用有小量量產，預計 2023 年將有更明顯的營收貢獻。
• AI 事業部：
  • 核心業務：專注於 3D IC 記憶體技術，商業模式為 VHM™ (Very High-bandwidth Memory) 的 IP 授權 (NRE) 及 DRAM 晶圓銷售。
  • 技術優勢：為全球首家實現邏輯晶圓與記憶體 3D 堆疊量產的公司。自 2021 年下半年量產以來，已累積出貨約 7,000 片 12 吋晶圓。
  • 市場定位與策略：以破壞式創新技術，致力於建立完整的 3D IC 生態系，推動 VHM™ 技術導入主流應用。
  • 近期動態：目前量產主要應用於以太幣挖礦領域，營運穩定。2022Q2 已有非挖礦應用的 NRE 收入 (如 HPC 領域) 開始貢獻，顯示技術正逐步拓展至新市場。

3. 財務表現

• 關鍵財務數據 (2022Q2)：
  • 營業收入：15.4 億元，與 2022Q1 持平，較 2021Q2 減少 6%。
  • 營業毛利：6.3 億元，毛利率為 41%，較前一季的 47% 下滑 6 個百分點。
  • 營業利益：4.6 億元，營業利益率為 30%，較前一季的 35% 下滑 5 個百分點。
  • 稅後淨利：6.2 億元，淨利率達 40%，較 2022Q1 增加 12%，較 2021Q2 增加 36%。
  • 每股盈餘 (EPS)：3.85 元。
• 驅動與挑戰因素：
  • 毛利率下滑：主要原因是產品組合改變，毛利較低的 IoT RAM 產品出貨比重增加。公司表示此為暫時性波動，將於第三季開始控制低毛利產品出貨，預期毛利率將回升。
  • 業外收益顯著：本季業外收入達 2.9 億元，主因是公司透過 GDR 募集近 2 億美元 資金，在美元大幅升值下產生可觀的帳面兌換利益。此為帳面影響，對公司無實質現金流影響。
  • 庫存水位偏高：季底存貨金額為 21.3 億元，庫存天數達 208 天 (約 7 個月)，高於內部 6 個月的目標。主因是 connectivity 應用的客戶因提貨需求遞延所致。公司預計年底庫存可恢復正常，且因產品為客製化，無跌價損失疑慮。
• 財務結構：
  • 截至 2022Q2 底，公司總資產 124.7 億元，現金部位近 80 億元，佔總資產 64%。
  • 負債比率僅 18%，每股淨值 63.1 元，財務結構相當穩健。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • 3D IC 生態系：3D IC 為半導體未來發展主流趨勢，公司正積極建立完整的生態系統，為 VHM™ 技術導入主流 AI 及 HPC 客戶做準備。
  • IoT 長期需求：儘管短期面臨庫存調整，但 IoT 市場長期成長趨勢不變。供應鏈缺料問題（尤其 55/40/28nm 等成熟製程）已見緩解，有助於客戶恢復正常拉貨動能，預計將成為 2023 年的成長動能。
• 關鍵產品發展：
  • VHM™ 技術：在挖礦應用已穩定貢獻營收，並開始拓展至非挖礦的 HPC 領域，已有新案 NRE 收入。公司強調其技術能為客戶系統帶來 10 倍以上 的效能提升。
  • IoT RAM：公司持續定義新的產品規格與介面，以客製化方案與競爭同業（如華邦電）區隔。相較於同業多經營標準型 Specialty DRAM，愛普*的客製化模式使其價格與毛利更為穩定。
  • IPD (矽電容)：已有小量量產貢獻營收 (TV 應用)，並有多個 design-in 專案進行中，預期 2023 年將有更顯著的業績貢獻。
• 合作夥伴與生態鏈：
  • 公司在法說會中說明其 Wafer-on-Wafer (WoW) 業務的生態鏈角色：
  • DRAM 晶圓供應商：如力積電。
  • IP 設計與晶圓整合：愛普*為核心角色，負責設計並整合 DRAM 晶圓。
  • 客戶：如挖礦客戶蜜蜂 (Bitmain)。
  • 3D 堆疊代工廠：如台積電等。
  • 公司強調其客戶與堆疊供應商皆不只一家，與台積電的合作項目也持續進行中。

5. 營運策略與未來發展

• 長期規劃：
  • 核心策略：堅持提高產品 IP 含量以提升毛利率的策略。2022Q2 的毛利率下滑為短期現象，目標是讓毛利率重回穩中有升的趨勢。
  • IoT 事業部：作為穩定的現金流來源，持續耕耘現有市場並拓展新應用領域，爭取長期穩定成長。
  • AI 事業部：專注於 VHM™ 技術在各領域的推進，並完善生態系，為導入主流市場做準備。
  • GDR 資金運用：募集的資金用途不變，將用於打造 3D IC 產業鏈及增加研發能力。公司正審慎評估投資機會，預計不會在短期內大幅支用。
• 競爭優勢：
  • 客製化商業模式：與標準 DRAM 市場脫鉤，提供客戶獨特的價值，避免價格的劇烈波動，維持穩定的獲利能力。
  • 技術領先：在 IoT RAM 領域是規格定義者，在 AI 領域的 VHM™ 技術具備破壞式創新的潛力，提供遠超現有方案的效能。

6. 展望與指引

• 短期展望 (2022 下半年)：
  • 毛利率：預期 2022Q3 將有明顯回升，因公司將調整產品組合，控制低毛利 IoT 產品出貨。目標 2022Q4 回到毛利率穩中有升的趨勢線。
  • 營收：由於整個行業進入庫存調整期，多數客戶的庫存調整可能到第四季才會完成，因此 2022Q3 的營收展望較為不確定。
  • 庫存：庫存水位在第二季見到高峰，預期第三、四季將會下降，年底回到正常水位。
• 長期機會與風險：
  • 機會：IoT 市場長期成長趨勢明確，供應鏈緩解後將帶動明年成長。AI 事業部的 VHM™ 技術正從利基市場走向主流 HPC 應用，潛在市場龐大。
  • 風險：短期內需應對客戶庫存調整帶來的需求波動。AI 事業部在以太幣挖礦應用的共識機制變化是已知風險，但已在客戶的商業計畫考量之內。

7. Q&A 重點

• Q：先前提到上半年營收受長短料問題影響，目前緩解狀況如何？下半年是否仍會受影響？

  A：供應鏈長短料問題確實看到緩解，尤其在 55nm、40nm、28nm 等客戶主要使用的 SOC 節點產能已恢復正常。但影響仍在，因為客戶先前已累積過多記憶體庫存，需要時間消化。客戶 SOC 從投片到產出需要週期，預計到 第四季 供需狀況才會完全恢復正常。

• Q：目前庫存天數達 208 天（約 7 個月），高於目標，去化狀況如何？是否有跌價損失風險？

  A：目前庫存水位確實是高峰，但預計在第三、四季會明顯下降，年底回到正常水位。庫存內容主要是主流客製化產品，為確保對客戶的獨家供應穩定，會策略性保留較高庫存。因產品為客製化，沒有跌價損失的疑慮。

• Q：IoT 的 connectivity 應用營收在第二季下降的原因？AI 事業部授權金 (license fee) 佔比提升的原因？

  A：Connectivity 營收下降主因是客戶 SOC 供應不足造成的長短料問題，預計第四季後會隨供應緩解而成長。AI 的授權金 (NRE) 提升，來自於挖礦及非挖礦 (HPC) 應用都有新案子進來，其中 HPC 應用目前處於概念驗證 (proof of concept) 階段。

• Q：第三季毛利率回升，是否因低毛利的 IoT 營收下滑，讓 AI 營收佔比提升所致？第三季營收展望？

  A：第三季毛利率回升的主要原因是調整 IoT 事業部自身的產品組合，控制低毛利產品的出貨，讓 IoT 的毛利率回升，而非依賴 AI 營收佔比的變化。對於第三季的整體營收，公司表示展望「很難說」，較不確定。

• Q：IPD 產品的應用領域與發展狀況？

  A：目前對營收有貢獻的應用是在 TV 領域。同時有多個主流應用與其他利基應用的案子在進行，但今年因產業狀況變動較大，部分已 design-in 的案子時程有所延遲。預計明年會有較明顯的業績貢獻。

• Q：關於 Wafer-on-Wafer 的合作夥伴關係（力積電、台積電、蜜蜂）以及與格科微的合作？

  A：公司解釋 Wafer-on-Wafer 的生態鏈包含四方：

  • DRAM 晶圓供應商 (如力積電)。
  • IP 設計與整合者 (愛普*)。
  • 客戶 (如蜜蜂)。
  • 3D 堆疊代工廠 (如台積電)。

  公司澄清，客戶與堆疊供應商都不只一家，與台積電的合作項目也持續在進行。對於未公開的客戶名稱（如格科微）則不便評論。

• Q：IoT RAM 各應用的毛利率排序為何？

  A：IoT RAM 的毛利率目標區間約在 35% 至 45%。部分產品因競爭接近標準品，毛利率較低。公司第三季的策略是調節這類低毛利產品的出貨量，以維持整體毛利率在目標區間。

• Q：GDR 募集的資金至今尚未使用，用途是否有變？預計何時動用？

  A：資金用途沒有改變，仍是為了打造 3D IC 產業鏈及強化研發能力。募資與投資的週期不完全同步，公司正積極尋找合適的投資機會與合作夥伴，待時機成熟便會投入。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。