【法說會備忘錄】臻鼎-KY 20160826

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

臻鼎-KY 於 2016 年上半年營運面臨挑戰，主要受產品平均售價 (ASP) 壓力影響。公司對下半年展望維持審慎樂觀，預期隨著客戶新產品發表及傳統旺季到來，營運將回歸成長軌道。

• 2016 上半年財務表現：合併營收為 309.2 億元，稅後淨利為 6.29 億元，每股盈餘 (EPS) 為 0.78 元。相較於 2010 年至 2015 年每年營收約增加 100 億元的成長趨勢，2016 上半年表現相對辛苦。
• 重要產能擴張：江蘇淮安新園區已於 2016 年順利投產，第一期建設完成後，為公司整體產能增加約 10%。該園區在環保、自動化及建築設計方面獲得高度評價，並已為下半年旺季做好準備，未來仍有二、三期擴建規劃。
• 下半年展望：公司預期下半年營運將回復過往的成長態勢，主要動能來自客戶新產品的推出。公司強調，儘管市場競爭激烈，但憑藉技術、產能及客戶關係的優勢，將持續鞏固其市場地位。

2. 主要業務與產品組合

臻鼎-KY 定位為全方位的印刷電路板 (PCB) 解決方案提供者，產品線涵蓋四大領域，並在全球進行策略性佈局，以貼近客戶並掌握市場趨勢。

• 核心業務：公司主要生產軟性電路板 (FPC)、高密度連接板 (HDI)、硬質電路板 (RPCB) 及 IC 載板 (ICS)，產品廣泛應用於通訊、電腦及消費性電子產品。
• 全球佈局：營運中心設於桃園與深圳；製造基地主要分佈於中國沿海地區，包括營口、秦皇島、淮安及深圳等五個地區六個廠區；研發中心設於桃園與深圳；服務據點遍及台灣、中國、日、韓、美、越等地。
• 產品策略：公司採「軟硬兼施」策略，一方面鞏固現有手機、平板、筆記型電腦等應用的「金牛產品」，確保穩定獲利；另一方面積極拓展具高成長潛力的「明星產品」，如物聯網 (IoT)、穿戴裝置、汽車電子、智慧家庭及 AR/VR 等新興領域，並與客戶進行前期開發合作，創造下一個利基市場。

3. 財務表現

公司自 2010 年以來維持穩健的成長趨勢，惟 2016 上半年受市場環境影響，獲利能力暫時承壓。

• 關鍵財務數據：
  • 2016 上半年：營收 309.2 億元，淨利 6.29 億元，EPS 0.78 元。
  • 2015 全年：營收 857.38 億元，淨利 77.31 億元，EPS 9.80 元。
  • 歷史趨勢：營收從 2010 年的 346.96 億元成長至 2015 年的 857.38 億元，呈現連續多年的高速增長。
• 驅動與挑戰因素：
  • 驅動因素：下半年受惠於主要客戶新品上市，預期營收與獲利將顯著回升。新興市場如中國品牌手機的快速成長，亦為公司帶來新的成長動能。
  • 挑戰因素：2016 上半年因整體市場景氣較為模糊，加上產品平均售價面臨壓力，導致獲利表現不如預期。

4. 市場與產品發展動態

公司認為 PCB 產業長期趨勢向上，並積極佈局新興應用，以應對快速變化的市場需求。

• 市場趨勢：
  • 生產重心轉移：全球 PCB 生產重心持續向中國大陸轉移，預計至 2020 年，中國產值將佔全球 50% 以上。
  • 智慧型手機市場變化：雖然整體手機市場成長放緩，但市場結構發生巨變。OPPO、Vivo 等中國品牌異軍突起，2016 上半年銷量年增率分別高達 95.7% 與 60.0%。臻鼎作為其主要供應商，成功掌握此波成長機會。
  • 未來成長動能：公司看好物聯網 (IoT)、工業 4.0、雲端運算、穿戴裝置及汽車電子等將成為下一波 PCB 需求的主要驅動力。
• 技術與產品發展：
  • 研發方向：產品開發朝向「輕薄短小」與「高低多快」（高頻高速、低功耗、多功能、快速開發）發展。製程技術則追求「精細準美」（精密、細線路、高對準度、美觀），以因應 5G 時代及高階產品的需求。
  • 先進製程：公司持續投入 25 micron 以下細線路等先進製程的開發，並與客戶進行前期合作，以維持技術領先地位。

5. 營運策略與未來發展

臻鼎-KY 透過垂直整合、策略聯盟及深化自動化等六大策略，建立長期競爭優勢，並致力於打造永續經營的綠色企業。

• 長期發展策略：
  1. 垂直整合：整合上下游供應鏈，提升營運效率。
  2. 策略聯盟：與關鍵客戶及供應商建立長期穩固的合作關係，被多家客戶定位為「策略供應商」。
  3. 深化自動化：導入自動化設備與機器人，以應對人口紅利消失及薪資上漲的挑戰，同時提升生產精度與效率。
  4. 擴展高階產品：持續投入研發，專注於技術門檻高的產品，以擺脫低價競爭。
  5. 綠色企業：高度重視環保，投入大量資源於節能、水處理，致力成為保護地球的企業。
  6. 社會責任 (SER)：履行企業社會責任，符合客戶與社會的期待。
• 競爭定位：
  • PCB 事業平台：公司致力於建立一個整合客戶、供應商、研究機構的 PCB 產業平台，共同開發核心技術，創造共存共榮的產業生態系。
  • 經營理念：強調「無限的責任、必勝的決心、創業者的精神」，並由穩定且具向心力的優質團隊執行。

6. 展望與指引

公司對 PCB 產業的長期發展持正面看法，並認為儘管短期市場存在不確定性，但臻鼎已為未來的挑戰與機會做好充分準備。

• 短期展望：預期 2016 年下半年營運將重回成長軌道，表現將優於上半年。
• 長期機會：
  • 新興應用：汽車電子、物聯網、穿戴裝置、AR/VR 等領域將帶來龐大商機。
  • 中國市場：持續深耕中國快速成長的品牌客戶，擴大市佔率。
• 潛在風險：
  • 市場不確定性：全球總體經濟環境仍較模糊，終端消費性電子產品市場已趨於成熟，下一個世代的殺手級應用尚在醞釀中。
  • 競爭加劇：PCB 產業競爭激烈，價格壓力持續存在。

7. Q&A 重點

• Q：公司在中國大陸指紋辨識模組載板的份額如何？

  A：公司是此領域的主要供應商，也是業界最早進入該市場的板廠之一，此為公司的主力產品。

• Q：九月發表的美系客戶新手機，軟板 (FPC) 的供應片數是否有增加？

  A：因簽署保密協定 (NDA) 無法評論。但公司是客戶的策略供應商，所有重要專案都有參與，客戶有任何需求都會優先考慮臻鼎。

• Q：公司供應給中國品牌手機的 PCB 片數佔比？

  A：公司是 OPPO、Vivo 等快速成長的爆發型客戶的主要供應商，與中國客戶有深厚的合作關係。

• Q：手機雙鏡頭對 PCB 的助益為何？

  A：雙鏡頭模組會增加軟板的使用量。

• Q：公司是否有參與手機用 VR 頭盔的樣品開發？

  A：有與客戶進行前期技術合作 (early engagement)。

• Q：可撓式 OLED 面板是否會影響軟板用量？

  A：OLED 僅是顯示元件的改變，PCB 作為承載與連接的功能不變，因此軟板用量不會有結構性改變。

• Q：3D 壓力感測器是否有結構性改變？

  A：涉及客戶機密，無法回答。公司與客戶配合良好。

• Q：如何看待 PET film 材料的競爭？

  A：如同 3D 列印技術，短期內看不到其能取代現有 PCB 技術的可能性。

• Q：類載板 (Substrate-like PCB) 對公司的影響？

  A：該有的佈局公司都有參與。

• Q：汽車哪些零組件會用到車用軟板？

  A：應用非常多，隨著汽車電子化與自動化程度提高，無論硬板或軟板的需求都會持續增加。

• Q：關於 2017 年美系客戶手機大改款，公司的供貨量 (content per box) 是增加還是衰退？

  A：涉及客戶未來產品，無法評論。

• Q：2017 年 HDI 的營收比重與成長性預估？

  A：公司不對單一事業部的財務進行預測。

• Q：哪些產品會用到 25 micron 以下的細線路製程？是否需要更換材料或增加資本支出？

  A：往細線路發展是絕對的趨勢，適用於 IC 載板、HDI 及軟板。公司一直走在技術前端，並與客戶共同進行前期開發。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。