【法說會備忘錄】台勝科 20241106

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

台勝科於 2024 年 11 月 6 日舉行法人說明會，說明 2024 年第二季營運成果及未來展望。受全球半導體終端需求復甦緩慢、客戶持續庫存調整，以及 8 吋產品面臨中國同業低價競爭等因素影響，公司營運表現面臨挑戰。

• 2024Q2 財務表現：
  • 營業收入為 32.25 億元，季增 6.46%，年減 11.38%。
  • 營業毛利率為 21.04%，營業淨利率為 13.24%。
  • 稅後淨利為 3.47 億元，受新台幣升值影響，季減 10.14%，年減 64.99%。
  • 稅後每股盈餘 (EPS) 為 1.89 元。
• 市場展望：
  • AI 需求強勁：受惠於 AI 伺服器及相關應用，HBM (高頻寬記憶體) 與 HPC (高效能運算) 晶片需求成為主要成長動能。
  • 終端應用復甦緩慢：個人電腦、智慧型手機應用復甦力道不如預期，工業與車用市場則持續處於庫存修正階段。
  • 矽晶圓市場預期：整體矽晶圓需求預計將呈現緩和、逐步回升的趨勢。根據國際半導體協會 (SEMI) 預測，2025 年全球矽晶圓出貨量有望回升約 10%。
• 未來發展：
  • 公司已成為先進製程及 HBM 的合格供應商，並積極擴展 CoWoS 先進封裝應用，以鞏固高階產品市場的利基優勢。
  • 新廠擴建進度將依市況需求彈性調整。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：台勝科為專業的矽晶圓製造商，主要產品為 8 吋與 12 吋矽晶圓，供應全球半導體晶圓代工廠與記憶體廠。
• 產品組合與營收佔比：
  • 12 吋矽晶圓：為公司營收主力，2024Q3 營收佔比約 80%。在產品應用上，記憶體 (Memory) 與邏輯 (Logic) IC 的比重已調整至 50:50，顯示公司持續朝高階邏輯製程佈局。
  • 8 吋矽晶圓：主要應用於驅動 IC、電源管理 IC 等成熟製程。目前面臨中國同業產能開出及低價競爭的強大壓力，導致客戶稼動率偏低。
• 高階產品發展：
  • 公司在高階市場具備競爭優勢，已是美國記憶體大廠 HBM 的合格供應商。
  • 同時，積極擴大在 CoWoS 等先進封裝領域的矽晶圓應用，涵蓋高階至中低階市場，並未在此趨勢中缺席。

3. 財務表現

• 關鍵財務數據 (2024Q2)：
  • 營業收入：32.25 億元，較 2024Q1 的 30.29 億元成長 6.46%，但較 2023Q2 的 36.39 億元衰退 11.38%。
  • 營業毛利：13.16 億元 (2024 上半年累計)，2024Q2 毛利率為 21.04%。
  • 營業淨利：4.44 億元，季增 15.54%，年減 57.05%。營業淨利率為 13.24%。
  • 稅前淨利：4.34 億元，受新台幣升值等業外因素影響，季減 10.10%。
  • 本期淨利：3.47 億元，季減 10.14%。本期淨利率為 11.71%。
  • 稅後 EPS：1.89 元。
  • EBITDA Margin：31.38%，較前幾季高峰有所下滑。
• 財務表現驅動與挑戰：
  • 正面因素：公司透過自身努力，使 2024Q2 營收與營業淨利較前一季成長。
  • 負面因素：
    1. 年對年衰退：主要受全球半導體需求放緩、客戶庫存調整及 8 吋市場競爭加劇影響。
    2. 匯率衝擊：新台幣升值對稅前及稅後淨利造成負面影響，導致獲利表現低於第一季。
• 重大事項：
  • 電價影響：因公司位於麥寮六輕工業區，電力由園區內自給，有獨立的計價基準，因此 2024 年的電費調漲對公司毛利率影響不大。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與展望：
  • 12 吋市場：
    • 記憶體：出貨量在上半年觸底後進入復甦階段，但消費性電子需求疲軟，客戶仍在調整庫存。
    • 邏輯代工：除台積電受惠於 AI 晶片訂單維持高成長外，其餘成熟製程因中國新產能持續開出及低價搶單，競爭依然激烈。客戶先進製程的矽晶圓庫存水位較低，但成熟製程庫存調整將持續。
  • 8 吋市場：客戶庫存調整後出現復甦跡象，但整體生產步調緩慢，且持續面臨中國同業的強勢競爭壓力。
• 價格趨勢：
  • 長期合約 (LTA)：價格穩定，公司持續與客戶履行 12 吋及 8 吋的長期合約。為協助客戶度過艱難時期，公司在交期上提供彈性，並可能搭配現貨價銷售以支持客戶。
  • 現貨 (Spot)：因市場庫存持續去化，現貨價格面臨較大壓力，尤其在 8 吋市場。
• 全球供需預測：
  • 公司預估，全球 12 吋矽晶圓市場的需求供給比在 2024 年為 82%，2025 年回升至 88%，供過於求的狀況將持續。
  • 預計 2026 年需求供給比可達 94%，並在 2027 年達到 99% 的供需平衡狀態。

5. 營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：
  • 新廠產能：麥寮 12 吋新廠的擴建進度將依市況需求彈性調整。公司期望隨著景氣回升，新廠能大幅增加先進製程用高階產品的佔比，進一步鞏固利基優勢。產能相關數字因涉及營運機密，不對外說明。
  • 產品佈局：持續強化在高階邏輯 IC 製程的佈局，並擴大在 HBM 與 CoWoS 等 AI 相關應用的市佔率。
• 競爭優勢：
  • 技術領先：在高階先進製程矽晶圓領域佔有一席之地，具備技術與品質優勢。
  • 在地供應：身為台灣本土供應商，能就近服務國內晶圓代工大廠。
  • 客戶關係：與客戶維持穩固的長期合約關係，並在市況不佳時提供彈性支持，共同度過產業修正期。
• 股利政策：
  • 公司股利政策以發放現金股利為主。

6. 展望與指引

• 短期展望 (2024Q4)：
  • 需求由於地緣政治影響，仍處於緩慢復甦階段。
  • 12 吋：成熟製程產品庫存調整持續。
  • 8 吋：生產維持緩慢復甦步調。
  • 價格：長期合約價格穩定。
• 中長期展望 (2025 年及以後)：
  • 成長動能：主要來自 AI 帶動的資料中心、HPC 及 HBM 需求。
  • 市場復甦：預期客戶庫存調整告一段落後，加上 PC、智慧手機需求反彈，將帶動整體半導體市場及矽晶圓需求呈現緩和復甦。
  • 客戶看法：目前多數邏輯與記憶體客戶對 2025 年的看法仍偏向保守。
  • 營收轉折點：公司認為營收年增率 (YoY) 何時轉正，受客戶稼動率、獲利狀況及匯率等多重因素影響，目前難以準確預估。

7. Q&A 重點

• 華南永昌投顧 江先生

  • Q1: 今年第四季與 2025 年的營運展望？

    A: 全球半導體終端需求復甦緩慢，成熟製程持續庫存調整。主要成長動能來自強勁的 AI 需求 (HBM、HPC)。記憶體因消費電子需求未如預期，客戶仍在調整庫存。晶圓代工方面，除台積電因先進製程領先維持高成長外，其餘成熟製程競爭激烈。整體狀況不如年初預估樂觀，但預期將呈現緩和復甦。SEMI 預估 2025 年矽晶圓出貨量可望回升約 10%。

  • Q2: 新廠目前產能與 2025 年產能開出計畫？

    A: 擴建進度依市況需求調整中。期望新廠未來能大幅增加高階產品佔比。產能數字涉及營運機密，不對外說明。

  • Q3: 今年第三季 12 吋的營收佔比？

    A: 2024Q3，12 吋產品約佔營收八成。

  • Q4: 對 2025 年 8 吋跟 12 吋的產品市況與 ASP (平均售價) 的看法？

    A: 市況如前述。ASP 方面，因客戶持續調整庫存，壓力非常大。公司會給予客戶彈性調整空間，並將長期合約搭配現貨價進行銷售。

  • Q5: 今年的電費調漲對毛利率的影響？

    A: 影響不大。台勝科位於麥寮六輕，園區自行發電，有自己的計價基準。

• 玉山投顧 陳先生

  • Q1: 矽晶圓現貨市場報價趨勢未來是否持續面臨降價壓力？

    A: 是，現貨價壓力大，但強調與客戶的長約依舊有效持續進行。

  • Q2: 未來矽晶圓整體的供需看法，供過於求是否延續至 2026 年？

    A: 根據簡報資料，預估 2025 年需求供給比為 88%，2026 年為 94%，至 2027 年達到 99% 的供需平衡。

  • Q3: 先進製程、HBM、先進封裝對高階矽晶圓用量提升，台勝科在地優勢是否取得更多晶圓廠訂單？

    A: 公司矽晶圓已是先進製程及 HBM 的合格供應商，並正積極擴大先進封裝 CoWoS 的應用。

  • Q4: 明年上半年的展望與營業費用？

    A: 市況如前述。公司未編列財務預測，故無法回答營業費用問題。

• 永豐銀行 環球金融部

  • Q1: 麥寮 12 吋廠的未來產能及量產規劃？

    A: 已回覆，不便說明。

  • Q2: 2025 年的資本支出預計金額？

    A: 未做財務預測，無法說明。

  • Q3: 12 吋及 8 吋的需求、現貨及合約的價格走勢？

    A: 已回覆，請參考前面說明。

• 陽信銀行 王先生

  • Q: 2025 年展望成長動能、毛利率/盈利率目標、股利政策？

    A: 前兩問已回覆。股利政策以現金股利為主。

• 元大投顧

  • Q1: 目前 LTA (長期合約) 的比重？現貨價與合約價的價差 (percentage) 大概多少？

    A: LTA 比重涉及營業機密，無法透露，但長約持續有效進行。公司會給予客戶彈性空間，並以 LTA 為主、現貨為輔來搭配銷售。

  • Q2: 現貨價格是否已經落地？

    A: 需依客戶、地區、產品別來看。8 吋因中國同業競爭壓力較大；12 吋方面，台勝科在高階先進製程仍具優勢。

  • Q3: Memory 和 Logic 的營收比重？

    A: 以 12 吋產品而言，過去 Memory 佔比較高，目前已來到 Memory 50%、Logic 50% 的水準。

  • Q4: 營收 YoY (年增率) 何時有機會轉正？

    A: 這牽涉到客戶稼動率、獲利、擴建計畫及匯率等多重因素。目前客戶對 2025 年看法仍偏保守。預估供需平衡點可能落在 2027 年。

  • Q5: 客戶目前的庫存水位？

    A: 庫存雖已大幅降低，逐漸接近健康水準，但與過往相比，目前仍稍微偏高。

• 花旗環球證券

  • Q1: 用於 CoWoS 或 HBM 的晶圓佔總營收多少？

    A: 涉及營業機密無法說明。但公司在 HBM 方面已是美國大廠的合格供應商，在 CoWoS 領域也未缺席，並會持續擴大銷售。

  • Q2: 在 CoWoS 和 HBM 領域的市佔率？

    A: 不清楚同業狀況，無法比較。

  • Q3: 「長約搭配現貨價銷售」是否代表長約價格可談？

    A: 不是。長約價格是固定的，但會在交期方面給予客戶彈性。在客戶艱困時期，也可能搭配部分現貨價格來支持客戶，共度難關。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

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