在 ABF是什麼？IC 載板的關鍵材料！ABF 載板產業前景、需求評估一次看 中提到，在高效能運算需求帶動下，晶片對佈線密度、傳輸速率、引腳數等要求提高，因此 IC 載板的材料及層數、及 PCB 主板的製造技術及層數也必須有所提升，判斷 PCB 產業未來幾年將迎來增長，且以 ABF 載板及 PCB 硬板（多層板、HDI）的成長最顯著。

目前 ABF 的終端應用為 PC/NB 處理器佔 45%、伺服器佔 19%、Switch、5G 基站等網通設備佔 19%、車用和其他消費性電子佔 17%。

PCB 硬板的部分則以 PC/NB、網通設備、伺服器、車用及消費性電子為主。

（註：文末有整理台廠終端應用營收比重表格）

本篇將著重分析 ABF、PCB 在伺服器、PC/NB、網通交換器及車用四大終端應用的未來成長性。

富果觀點：

1. 伺服器：隨 Nvidia B 系列伺服器出貨，AI 伺服器滲透率提升：
   - ABF 在 2025 年伺服器相關營收將提升 16%
   - PCB 在 2025 在伺服器領域的產值將提升 23% 
2. PC/NB：在 2024 下半年逐漸回溫，且 AI PC 滲透率提升：
   - ABF 2025 載板用量將因需求回溫及 AI PC 滲透率提升而增加 10%~20%
   - PCB 2025 在 PC/NB 的整體產值將有望提升 10%~25% 
3. Switch：隨傳輸頻寬較高的交換器滲透率提升：
   - ABF 載板用量在 Switch 領域的產值有望在 2024/2025 各提升約 45%
   - PCB 在 Switch 領域的產值有望在 2024/2025 提升約 29%/28%
4. 車用：車輛電動化及 ADAS 自駕化普及：
   - ABF 載板有望取代 BT 載板、導線架封裝，2023~2026 將以 CAGR 21% 成長
   - PCB 將以產業平均 CAGR 12% 成長
5. ABF、PCB 整體狀況：
   - ABF 三雄產能利用率 2025~2026 將隨供需狀況逐步回溫而回穩，毛利率下修情況將落底
   - PCB 廠營收主要受需求拉動，可依終端應用需求成長性挑選關注台廠

AI 伺服器

根據 Trendforce 預估，2024 AI 伺服器出貨量將達 167 萬台（YoY +39%），2025 達 236 萬台（YoY+42%）。此外，根據外資預估，NVL36 伺服器在 2025 年預估出貨量將達 6~7 萬櫃，AI 伺服器出貨量增速遠大於整體產業平均，可見 AI 伺服器滲透率正在持續提升當中，以下將分成 ABF 載板與 PCB 板探討：

ABF： 因 NVL 機櫃設計架構更加複雜且 GB200 晶片面積提升，判斷 ABF 在 2025 年伺服器相關營收將提升 16%

展望 2024 及 2025，Nvidia 新一代 B 系列晶片將以架構較為複雜的 NVL 36/72 機櫃形式出貨：

有別於 DGX/HGX 將網路板卡與交換器板卡設計在同一塊 PCB 板上，NVL36/72 將網路平台與交換器平台獨立出來（請見下圖）， PCB 主板數量因而提升；

此外，GB200 GPU 晶片面積將相較 H100 GPU 成長 70% 以上、對 ABF 層數需求亦提升。

基於以上判斷，根據富果預估，ABF 載板廠在 2025 年伺服器相關營收將成長約 16%。

NVL 36/72 機櫃將 1.網路平台與 2.交換器平台 獨立出來，ABF 使用面積將大幅增加

資料來源：TPCA

PCB： Nvidia B 系列伺服器 PCB 用量將較 H 系列伺服器顯著增加，推估 2025 PCB 在伺服器領域的產值將有 23% 提升

在 PCB 硬板的部分，也隨著伺服器市場的產品滲透率改變，整體產值也有所提升：

在設計上，相較 4 個為一組 H100 系列伺服器機櫃，雖然 Nvidia 全新的 GB200 機櫃（以 NVL 36 為例） 取消了 *UBB 通用基板設計，不過由於機櫃中有 18 個 CPU 主板，相較僅有 8 個主板的 H100 機櫃提升了 4.5 倍。此外，交換器板卡（ Switch Board ）也在 NVL 系列機櫃中獨立出來，也使 PCB 用