台股分析半導體迎戰 AI 巨獸：台灣光罩 14 吋先進封裝光罩的戰略卡位目前的先進封裝（如台積電的 CoWoS 等 2.5D/3D 封裝）市場之所以急需 14 吋（大尺寸）光罩，最核心的原因在於：AI 晶片越做越大，傳統尺寸的光罩已經裝不下了。 這與晶片從過去的「單一巨型晶片（Monolithic）」走向「小晶片（Chiplet）異質整合」，以及「矽中介層（Silicon Interposer）」的面積暴增有著直接關係。以下為您詳細拆解關鍵原因： 一、 什麼是 14 2026.06.10Tobias
