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1. 朋程營運摘要
朋程科技 (8255) 於 2026 年 5 月 26 日舉行法人說明會，說明 2026 年第一季營運成果及未來展望。公司第一季營收表現受匯率影響較去年同期下滑，但季增顯著。展望未來，公司維持全年營收兩位數成長的目標，並預期營收將逐季增長。
策略上，朋程正積極從傳統車用領域，拓展至高成長的工業電子市場，特別是鎖定 AI 伺服器電源、高壓直流 (HVDC) 與儲能系統 (ESS) 等應用。公司將憑藉其在車規領域累積的技術與品質優勢，切入高可靠度、高附加價值的功率模組市場，視此為未來十年的關鍵成長動能。
- 2026Q1 財務簡述:
- 合併營收 NT$ 20.37 億，季增 10.71%，年減 3.73%。
- 毛利率 26.95%，受匯率及產品組合影響，較去年同期下滑。
- 稅後 EPS 為 NT$ 1.70。
- 未來展望:
- 維持 2026 全年營收兩位數成長的目標。
- 預期 2026Q2 營收與獲利將優于 Q1，且因去年同期基期較低 (受匯損影響)，EPS 預期將有顯著成長。
- 新的工業電子業務 (含 AI 相關產品) 預計於 2026 年底開始貢獻少量營收，2027 年起將顯著放量。
2. 朋程主要業務與產品組合
朋程的核心業務為車用功率半導體，主要產品為發電機內的二極體。近年來，公司產品組合持續朝高效率與電動化發展，並策略性地成立工業電子事業部，跨足 AI、儲能等新興應用。
- 產品組合趨勢:
- 傳統二極體 (DIODE): 營收佔比持續下降，預計從 2025 年的 29% 降至 2026 年的 18%。
- 高效二極體 (LLD/ULLD): 仍為主要成長動能，預估 2026 年此類產品營收將成長 25% 至 30%。兩者合計佔比約 50%。
- xEV 相關產品: 包含 48V 系統等，持續穩定成長，預計 2026 年營收佔比將從 22% 提升至 32%。
- 新業務佈局—工業電子事業部:
- 目標市場: 鎖定 AI 資料中心 (HVDC/SST)、儲能系統、充電樁、馬達電控及不斷電系統 (UPS) 等五大領域。
- 核心技術: leveraging 公司在車用功率模組的開發經驗，聚焦於高壓 碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 相關產品，包括分離式元件 (Discrete) 與功率模組 (Module)。
3. 朋程財務表現
- 2026Q1 關鍵財務數據:
- 合併營收: NT$ 20.37 億，較 2025Q4 的 NT$ 18.40 億成長 10.71%，但較 2025Q1 的 NT$ 21.16 億衰退 3.73%。年衰退主因是匯率影響 (美元兌新台幣從去年同期的 32.99 降至 31.53)，對營收衝擊約 4.4%。
- 毛利率: 26.95%，較去年同期的 28.78% 下滑 1.8 個百分點，主因同樣是匯率因素及對部分車用客戶的年度降價。
- 營業費用: NT$ 4.19 億，較去年同期增加約 NT$ 5,000 萬。主要原因是自 2025Q3 起合併 IC 設計公司安捷特 (Anjet) 的財報，其研發費用對朋程每季約增加 NT$ 3,000 至 4,000 萬的支出。
- 稅後歸屬母公司淨利: NT$ 1.73 億。
- 每股盈餘 (EPS): NT$ 1.70，優于前一季的 NT$ 1.67，但低於去年同期的 NT$ 2.32。
4. 朋程市場與產品發展動態
朋程看好 AI 發展帶動的電源架構革命，將是未來十年的長期商機。公司已完整佈局對應的產品線，從現階段的低壓元件到未來的 HVDC 及固態變壓器 (SST) 解決方案。
- AI 電源市場趨勢:
- Stage 1 (2024-2026): 低壓分散式架構，以 Silicon MOSFET/Diode 為主。
- Stage 2 (2027-2030): HVDC (800V) 集中化架構，SiC 與 GaN 元件需求將穩健成長。
- Stage 3 (2031-2035): HVDC + SST 超集中化架構，高壓 SiC/GaN 模組將成為核心。
- 產品策略與進度:
- 分離式元件 (Discrete): 針對 PSU/BBU 的散熱與體積需求，開發標準型 (TO-247) 與先進型 (TOLL, QDPAK) 封裝的 SiC/GaN 產品，目前已在送樣驗證階段。
- 功率模組 (Module): 此為朋程的核心強項。針對 HVDC/SST 所需的高電壓、大功率特性，開發 650V 至 3300V 的 SiC 模組。目前已有多款標準品及客製化模組導入小量生產，預計 2026 年底產品線完整度可達 70-80%。
- 虛擬 IDM 合作模式:
- 朋程透過策略投資，建立緊密的供應鏈生態系，確保產能、技術與價格優勢。
- 晶片設計: 安捷特 (Anjet) (持股近五成)。
- 晶圓代工: X-Fab (美國) 及茂矽。
- 基板/晶圓: 環球晶。
5. 朋程營運策略與未來發展
- 長期計畫:
- 運用在車規市場 25 年的品質管理與高可靠度生產經驗，作為進入 AI 等高階工業市場的競爭壁壘。
- 發展客製化模組能力，滿足特定客戶需求，以此作為市場切入點，避開與國際 IDM 大廠在標準品上的直接競爭。
- 競爭定位:
- 客製化彈性: 相較於不傾向承接客製化專案的國際大廠，朋程的合作意願與服務態度成為爭取客戶的關鍵優勢。
- 技術差異化: 成功開發 1700V 及 3300V 的 SiC 晶片，技術領先市場，為未來 SST 與電網應用鋪路。
- 供應鏈韌性: 「虛擬 IDM」模式確保從上游材料到終端封裝的穩定供應。
- 風險與應對:
- 車用 IGBT 市場: 面臨中國大陸廠商的激烈價格競爭 (內捲)，朋程將調整策略，轉向代工服務，而非自有品牌，以規避低利潤的價格戰。
- AI 工業市場: 受益於中美地緣政治因素，中國供應鏈在此領域的干擾較小，讓朋程能專注於技術與品質的價值競爭。
6. 朋程展望與指引
- 營收預測: 公司重申 2026 年全年營收雙位數成長的目標，並預期營收將呈現逐季走高的趨勢。
- 獲利預測: 2026Q2 的 EPS 預期將顯著優於 2025Q2，主因去年同期認列鉅額匯兌損失，比較基期偏低。
- 新產品貢獻:
- AI 相關的工業模組已開始小量出貨，預計 2026 年貢獻營收約數千萬元。
- 隨著客製化專案與分離式元件陸續導入市場，預期 2027 年將開始有顯著的營收貢獻。
- 新的 HVDC 產品毛利率目標將不低於公司現有平均毛利率，甚至更好。
7. 朋程 Q&A 重點
Q: 針對 AI 相關應用，朋程的晶片來源、模組策略以及出貨時程規劃為何？
A:
- 晶片來源: 朋程採虛擬 IDM 模式，SiC 晶片由集團內的安捷特 (Anjet) 設計，並與 X-Fab、茂矽等代工廠合作生產，從設計到封裝皆為集團內資源。
- 模組策略: 在工業應用領域 (如 AI)，將以自有品牌推出整合自家晶片的功率模組。在競爭激烈的車用 IGBT 領域，則轉為提供代工服務。
- 出貨時程與營收: 客製化模組進度最快，今年已小量出貨；分離式元件正在送樣。預估 2026 年對營收貢獻仍小 (約數千萬元)，明年 (2027) 將開始有較明顯的成長。
Q: 在與國內大廠合作 HVDC 產品時，朋程是獨家供應商還是多家供應商之一？
A: 針對與客戶合作開發的客製化模組，朋程是獨家供應商。公司的優勢在於合作意願與服務態度，這是國際 IDM 大廠較缺乏的，因此能贏得客戶青睞，成為其下一代 HVDC 解決方案的供應商。
Q: 未來 AI 相關產品的營收會如何分類？
A: 未來財報將區分為車規與工規兩大塊。工規領域會再細分 AI、儲能、充電樁、馬達電控等應用。公司在工規市場的兩大主力產品將是高功率 SiC 模組與中低功率的智能功率模組 (IPM)。
Q: 公司是否與特定電源大廠 (如台達電) 合作？
A: 公司無法透露任何客戶名稱，因與所有客戶皆簽有保密協定 (NDA)。先前媒體報導提及的特定客戶，公司並未證實。朋程正與台灣電源產業聚落中的所有主要廠商接洽。
Q: 新開發的 HVDC 產品毛利率水準如何？
A: 公司對此審慎樂觀。由於客製化模組投入的研發資源較多，其毛利率設定目標將不低於公司目前的平均毛利率，甚至有機會更好。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
