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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。
Q: 如何看待當前 PMIC 產業週期、需求可持續性及客戶庫存水平?
A: 整體需求已趨於平穩,部分終端市場如消費類需求逐漸回升。主要有兩大驅動力:一是 2020 年疫情期間採購的電子產品接近換機潮;二是 AI 算力驅動了資料中心、高速通訊等新領域發展。客戶庫存已從去年的極端高低水平恢復至歷史健康水位,下單行為也回歸正常。
Q: 請再次確認下半年的營運指引?
A: 2024Q3 營收預計與 Q2 持平或微幅成長。這是歷史季節性表現,Q3 的電腦業務雖強,但消費性業務較弱,兩者相互抵銷。2024Q4 預期將有 10% 至 20% 的季增長,主要來自中國大陸消費市場的季節性回溫,以及客戶為新年機種所做的新產品拉貨。
Q: 2024Q2 毛利率表現優異,未來是否能維持在 55% 的水準?庫存回沖 (write back) 的影響?
A: 2024Q2 毛利率較高,主要因汽車電子及部分高毛利消費性新產品的佔比提升。毛利率每季的波動取決於產品組合,55% 並非新常態。長期來看,隨著 Gen 3、Gen 4 新技術平台產品比重增加,毛利率趨勢是持續上升的。目前庫存回沖對毛利率的影響不大,不超過 1 個百分點。
Q: 公司近期延攬新 CEO,且研發費用率偏高,未來策略是否有重大轉變?這些投資何時能轉換為營收貢獻?
A: 高費用率是因 2022 上半年市場高峰期積極招聘所致。公司利用此機會將研發資源投入新產品線,如汽車用的 BMS AFE 及 Microcontroller (MCU),從元件供應商轉型為系統解決方案供應商。這些長期投資將為股東創造更大回報,預期效益將在未來幾年顯現。
Q: 目前各產品線的價格競爭狀況如何?晶圓代工成本是否有下降空間?
A: 價格壓力已趨於穩定,回到疫情前正常的供需狀態。老產品有價格侵蝕壓力,但公司透過推出毛利較好的新產品來平衡。晶圓代工價格今年保持穩定,未見特別大的波動。公司將持續透過提升 Gen 3、Gen 4 產品比重來優化成本結構。
Q: 公司在中國與海外市場的佈局與營收比重展望?
A: 今年中國大陸市場的營收佔比會提升。原因有二:一是中國經濟趨於穩定並恢復成長;二是公司重點發展的汽車電子與新能源(光伏、儲能)兩大板塊在中國有強勁需求。海外市場方面,AI 算力需求強勁,預期明年消費與工業需求也將復甦,中長期海外市場會趕上。
Q: 伺服器業務的進展如何?在 AI 伺服器的佈局?
A: 伺服器業務成長很快但基期較低。目前主要貢獻來自通用型伺服器的主機板、儲存及電源供應器。AI 相關應用目前 design-in 居多,尚未產生大量營收,但相關設備的應用成長很快。公司的 Smart Power Stage (SPS) 產品已進入量產,技術上沒有障礙,正積極重建與客戶的合作關係。
Q: 未來營運費用 (Opex) 的展望?
A: 公司目標是維持總體費用支出平穩 (keep flat)。隨著營收持續成長,費用率將會進一步下降。
Q: 對於 2025 年的成長是否有信心?庫存策略為何?
A: 對 2025 年恢復 20-30% 的年成長有信心,預期今年是產業週期谷底。庫存策略是根據客戶具體需求備貨,不會盲目建立庫存,但會適度提高水位以防客戶需求回升時缺貨。
Q: 公司在晶圓代工的策略為何?特別是在 12 吋及海外佈局方面?
A: 公司採用 Virtual IDM 模式,可在全球選擇合適的代工廠導入自有製程。為滿足客戶對供應鏈安全及 NCNT (Non-China, Non-Taiwan) 的要求,已將合作從中國大陸擴展至海外,從 8 吋擴展至 12 吋,並涵蓋 Gen 3、Gen 4 新平台。這雖短期增加費用,但長期是公司的競爭優勢。
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