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本報告內容使用 AI 技術,並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。
A: 直接投入在製程研發的人力約佔研發總人力的 10%。合作的晶圓代工廠因保密協議 (NDA) 不便透露。
A: 主要有兩個原因。第一,第四季產品組合中,毛利率相對較低的消費性產品出貨較為強勁。第二,部分新產品因公司自身產能緊張及客戶端外圍元件缺貨,量產速度不如預期,影響了毛利表現。
A: 2017Q4 確實受到影響,整個行業從上游原材料到晶圓代工、封裝都很緊張。客戶因應缺貨臨時更改訂單,導致急單增加,使產能問題更為凸顯。從 2018Q1 的出貨狀況來看,此問題已緩解許多。
A: 目前看來主要成長點在消費性電子領域。背後推動的力量來自互聯網公司,它們正在重新設計各種傳統電子產品,使其具備聯網功能,例如智能音箱、智能照明等,這創造了許多新的市場機會。
A: 公司持續進行產品的 migration (遷移/升級),透過提高整合度(例如將雙晶片整合成單晶片)或縮小晶片面積,來達成在同樣的產能下支持更大的產出。
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A: 這是一個市場規模大、產品單價高的領域。長期來看,有機會達到公司營收佔比的 3% 至 5%。
A: 保留較多現金是為了在出現合適的併購機會時能有足夠的靈活度。併購是可遇不可求的,公司目前沒有主動尋找的標的,但會為潛在機會做好準備。
A: 汽車電子是公司的長期發展方向。目前專注於與現有技術較匹配的領域,如資訊娛樂系統、車身控制、LED 照明和 ADAS。目前營收佔比還很小,前裝市場的 design-in 專案預計 2021 年後才會發酵,後裝市場則已開始逐步放量。
本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。