本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
力成科技 (PTI) 2024 年第二季營運表現穩健，營收與獲利均較前一季及去年同期成長。展望未來，公司預期在 AI 應用帶動下，新邏輯產品將成為重要成長動能，彌補西安廠業務移轉的影響，並對 2025 年的雙位數成長抱持樂觀態度。
- 2024Q2 財務表現：合併營收為 196 億元，季增 6.9%，年增 13.8%。毛利率提升至 19.0%，較第一季的 17.5% 增加 1.5 個百分點。稅後歸屬母公司淨利為 18.3 億元，每股盈餘 (EPS) 為 2.45 元。
- 西安廠業務移轉影響：自 2024 年 7 月起，西安廠營收（過往每月約 4-5 億元）不再計入合併報表。然而，公司 7 月營收 62 億元（不含西安）已超越去年同期包含西安廠的 61 億元，顯示新產品及其他業務已逐步彌補缺口。
- 下半年展望：預期 2024Q3 營收目標與 Q2 的 196 億元 持平，毛利率則期望能 接近 20%。
- 全年展望與資本支出：即使下半年沒有西安廠營收貢獻，公司仍預期 2024 全年營收將在去年 704 億元 的基礎上實現 個位數成長。2024 年資本支出由年初的 100 億元 上修至 150 億元，其中 60 億元 用於 HBM 相關投資。
- 股利政策：公司傾向維持穩定的股利政策，現金股利發放率 (payout ratio) 目標維持在 六成以上。2023 年 EPS 為 10.72 元，配發現金股利 7 元，發放率約 65%。
2. 主要業務與產品組合
力成持續深化在記憶體與邏輯晶片封測的佈局，並積極拓展高階封裝技術，以應對 AI、HPC 及車用電子等高成長市場的需求。
- 核心業務：主要提供記憶體 (DRAM, NAND) 與邏輯晶片的封裝及測試服務。
- 近期變化：西安廠業務於 2024 年下半年正式移轉予美光，此交易對公司無處分損益。公司正透過新產品線，如電源模組、高階覆晶封裝等，來填補營收缺口。
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產品組合營收佔比 (2024Q2)：
- 依產品類別：邏輯 (Logic) 40%、NAND 27%、DRAM 24%、系統級封裝/模組 (SiP/Module) 9%。
- 依應用類別：運算 (Computing) 27%、通訊 (Communication) 26%、消費性電子 (Consumer) 25%、車用 (Automotive) 13%、AI 相關 6%。
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新業務成長動能：
- 電源模組 (Power Module)：受惠於 AI 伺服器與電動車需求，客戶將供應鏈自中國移轉至台灣，預計 2024Q4 單月營收可望 超過 1 億元，2025 年目標挑戰單月 2 億元。
- HBM (高頻寬記憶體)：初期專注於應用在邊緣運算 (Edge AI) 的 2 層及 4 層堆疊 產品，並與日本客戶合作開發。長期目標將擴展至 8 層及 16 層 高階堆疊產品。產能建置預計於 2024 年底至 2025 年初就緒，明年將有營收貢獻。
- 面板級扇出型封裝 (Panel Fan-Out)：已與一線 GPU 大廠進行驗證，目標成為 CoWoS 的替代方案之一。同時也為國內 IC 設計公司生產電源管理晶片 (PMIC)。
- 其他邏輯產品：包括應用於旗艦手機 APU 的 PoP-b 封裝、用於電視晶片的超大尺寸覆晶封裝 (Ultra-Large size FCBGA)、以及 CIS 影像感測器封裝等，皆已進入量產或驗證階段，預期明年營收佔比將 超過 10%。
3. 財務表現
力成 2024 上半年財務表現穩健，營收與獲利指標皆呈現年對年增長，且資產負債結構健康，為未來投資與擴張提供良好基礎。
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關鍵財務數據 (2024Q2)：
- 營業收入：196 億元 (季增 6.9%，年增 13.8%)
- 營業毛利：37.3 億元，毛利率 19.0% (相較 2024Q1 的 17.5% 及 2023Q2 的 16.8% 均有所提升)
- 營業淨利：25.8 億元，營業利益率 13.2%
- 稅後 EPS：2.45 元 (相較 2024Q1 的 2.32 元及 2023Q2 的 1.80 元成長)
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關鍵財務數據 (2024 前二季)：
- 營業收入：379 億元 (年增 15.0%)
- 營業毛利：69.3 億元，毛利率 18.3%
- 稅後 EPS：4.77 元 (年增 44.1%)
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驅動因素與挑戰：
- 正面因素：記憶體市場回溫、AI 相關應用需求強勁、新邏輯產品逐步放量。此外，全年折舊費用預計從去年的 136 億元 降至 124-125 億元，有助於支撐毛利率。
- 挑戰：需以新業務成長來彌補西安廠每月 4-5 億元 的營收缺口。
- 資產負債狀況：截至 2024 年 6 月底，負債比降至 37%，財務結構穩健，足以支應未來的資本支出與投資計畫。
4. 市場與產品發展動態
公司積極卡位先進封裝技術，並看好 AI 從雲端擴展至邊緣裝置所帶來的龐大商機，特別是在 HBM 與 Panel Fan-Out 領域。
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市場趨勢與機會：
- 記憶體市場：DRAM 方面，PC 與手機需求復甦，加上資料中心與 AI 應用帶動規格提升。NAND 方面，主要客戶產能恢復，企業級 SSD 需求強勁，下半年市況看好。
- 先進封裝：台積電投入面板級扇出型封裝 (FOPLP) 的開發，公司認為此舉將加速該技術的成熟與市場接受度，對力成而言是正面發展。
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HBM 產品策略：
- 公司採取差異化策略，初期以技術門檻相對較低、應用於 Edge AI 的 2 層與 4 層堆疊 HBM 為切入點，此為一個發展過程，未來設備到位後，將會朝主流的 8 層及 16 層 堆疊技術發展。
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Panel Fan-Out 進展：
- 該技術自 2019 年量產，目前正與 一線 GPU 客戶 進行 Chiplet 整合封裝的驗證，並看好其在高階封裝領域的潛力。
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稼動率狀況：
- 2024Q2 稼動率：封裝約 60-65%，測試約 55%。目前的產能足以因應客戶急單需求。
5. 營運策略與未來發展
力成的長期策略聚焦於技術多元化與高附加價值產品，透過擴大邏輯產品比重，降低對單一市場的依賴，並強化在 AI 時代的競爭力。
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長期計畫：
- 產品多元化：積極發展九大新業務成長動能，包括電源模組、Panel Fan-Out、HBM、CIS 等，目標在 2025 年將新邏輯產品的營收佔比提升至 10% 以上。
- AI 佈局：強化 AI 相關產品線，包括用於 AI 伺服器的 Enterprise SSD 與電源模組，預期 2025 年 AI 相關營收佔比有機會 接近或超過 10%。
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競爭定位：
- 憑藉在記憶體封裝領域的長期經驗，以及在 Panel Fan-Out 等先進技術的早期投入，建立技術護城河。
- 提供從凸塊、封裝到測試的一站式服務 (Turnkey service)，特別是在電源模組等新產品上。
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資本支出規劃：
- 2024 年資本支出提升至 150 億元，主要用於 HBM 產能建置 (60 億元) 及電源模組相關設備 (約 10 億元)。
6. 展望與指引
公司對短期營運維持穩健看法，並對中長期成長動能表示樂觀，預期 2025 年營運將有更顯著的成長。
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短期指引 (2024Q3)：
- 營收：目標與 Q2 的 196 億元 持平。
- 毛利率：期望能 接近 20%。
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全年指引 (2024)：
- 營收：預期在 2023 年 704 億元 的基礎上實現 個位數成長。
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中長期展望 (2025)：
- 公司將以 雙位數營收成長 為努力目標，主要成長動能來自記憶體市場持續回溫，以及電源模組、HBM 等新邏輯產品的放量貢獻。
7. Q&A 重點
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Q: 下半年沒有西安廠後，對費用率和稅率有何影響？
A: 影響不大。西安廠主要只有管理費用，沒有研發和銷售費用，因此對整體費用率（約佔營收 6%）影響有限。稅率方面，西安廠佔合併營收的稅務影響約 2-3%，變動不大。公司整體的所得稅率約在 20% 左右。西安廠資產移轉的相關費用已在先前財報估列，未來不會有意外的稅務影響。
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Q: 如何看待下半年 DRAM 與 NAND Flash 的市況？
A: 下半年記憶體業務（不含西安廠）展望正向。
- DRAM：雖然少了西安廠的標準型 DRAM，但 Mobile DRAM、Graphic DRAM 及 Automotive DRAM 都有不錯的需求，部分 Graphic DRAM 訂單甚至是因美光生產 HBM 而釋出。
- NAND Flash：Solidigm 的企業級 SSD 需求強勁，且主要客戶 Kioxia 和 Solidigm 皆已恢復生產，預期 NAND 業務將有所成長。
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Q: Panel Fan-Out 的進度如何？台積電也投入 FOPLP 會帶來什麼影響？
A: 力成的 Panel Fan-Out 技術自 2019 年量產，目前正與 一線 GPU 大廠 進行 Chiplet 整合封裝的驗證，目標成為 CoWoS 的替代方案。對於台積電的投入，公司認為這肯定了 Panel-level 技術是未來趨勢，有助於加速生態系的成熟，對力成是好事，因為雙方目標客戶不盡相同，且有助於擴大市場。
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Q: HBM 產品線的進展？特別是 8 層和 12 層堆疊的量產時間點？
A: 目前專注於 2 層和 4 層堆疊 的 HBM，主要應用於 Edge AI，正與日本客戶合作。相關設備（如 CMP）於今年上半年陸續到位，產能建置預計在 2024 年底至 2025 年初 會比較完備，實際營收貢獻將落在明年。未來設備齊全後，一定會朝 8 層和 16 層 的主流高階堆疊技術發展。
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Q: 為何 Edge AI 會選擇 2 層或 4 層堆疊的 HBM，而非 GDDR6 等方案？
A: 這是一個技術發展過程。從較容易的 2 層、4 層堆疊開始，有助於累積技術與良率經驗。部分 Edge AI 應用考量成本與功耗，未必需要用到最高階的堆疊。中國大陸廠商目前也從 HBM2 開始做，這是一個漸進的過程。
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Q: 對手機市場的看法？
A: 至少持平，沒有看到變壞的跡象。雖然市場整體持平，但力成接到新的 PoP bottom (APU) 封裝訂單，這對公司是新的生意，能帶來營收貢獻。
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Q: 2024Q3 和 Q4 的稼動率預估？
A: 2024Q2 封裝稼動率約 60-65%，測試約 55%。若 Q3 營收持平，稼動率也將維持相似水準或微幅上升。目前的產能仍足以支應客戶急單。
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Q: PoP-b、CIS、Power Module 等新產品的營收貢獻？
A: 目前這些新邏輯產品合計佔整體營收比重 不到 10%。其中 Power Module 成長最快，預計 Q4 單月營收可達 1 億元 以上。預期 2025 年，這些新產品合計的營收佔比將會 超過 10%。
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Q: 2025 年營收成長率高於 2024 年的主要原因？
A: 除了記憶體需求回暖，主要動能來自 新邏輯產品 的持續放量，如 Power Module、HBM 等。此外，AI 相關應用需求強勁，預期明年 AI 營收佔比將接近或超過 10%，帶動整體成長。公司將以 雙位數成長 為明年目標。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
