【法說會備忘錄】力成 20150430

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

力成科技 2015 年第一季營運表現優於預期，營收雖因季節性因素微幅下滑，但毛利率顯著提升。公司對第二季展望樂觀，預期營收與毛利將同步成長，並看好第三季將有更強勁的成長動能。

• 2015Q1 財務表現：合併營收為新台幣 94.3 億元，季減 3.5%，年增 2.2%。毛利率為 17.7%，較上季增加 1.5 個百分點，較去年同期增加 3.2 個百分點。稅後 EPS 為 1.01 元，與上季的 1.03 元相當，但較去年同期的 0.78 元大幅成長 29.5%。
• 毛利率改善原因：主要受惠於產品組合優化，高毛利的 DRAM 與測試業務營收佔比提升。DRAM 營收佔比從 2014Q4 的 26% 提升至 30%，測試營收佔比從 25% 提升至 27%。此外，公司內部成本控制得宜也是關鍵因素。
• 第二季展望：公司確認第二季的營收及毛利率將會改善。預期營收將有 中個位數 (mid-single digit) 的季成長。主要成長動能來自 Mobile DRAM、Graphic DRAM、SSD 及高階智慧型手機用 Flash 需求增加。
• 策略重點：公司今年的首要目標為提升毛利率與獲利能力。策略將專注於持續發展先進技術 (如 Flip-Chip、Bumping、WLP)，深化客戶關係，並積極拓展新專案與新客戶，特別是高階邏輯與記憶體產品。

2. 主要業務與產品組合

力成主要提供半導體封裝與測試服務，產品涵蓋 DRAM、Flash 及邏輯晶片。2015Q1 的產品組合調整，是驅動毛利率提升的關鍵。

• 服務項目組合 (2015Q1)：
  • 封裝 (Packaging)：營收佔比 73%
  • 測試 (Testing)：營收佔比 27% (較 2014Q4 的 25% 提升)
• 產品營收組合 (2015Q1)：
  • Flash：營收佔比 40%，較上季的 44% 下滑。
  • DRAM：營收佔比 30%，較上季的 26% 顯著提升，主要受惠於與美光 (Micron) 的合作關係深化。
  • Logic (邏輯)：營收佔比 30%，維持穩定。
• 各產品線動態：
  • DRAM：Mobile DRAM 及 Graphic DRAM 需求強勁，為主要成長動能。標準型及消費型 DRAM 需求則相對平穩。公司正與客戶合作開發 DDR4 相關產品，預期將從 Mobile DRAM 開始導入。
  • Flash：SSD 及高階智慧型手機需求回溫，高密度 MCP 及 eMMC 需求自四月起增溫，預期第二、三季將有顯著成長。
  • Logic：市場需求持平，但力成自身在高階邏輯產品（如手機晶片、電視晶片）佈局已久，預期新專案與新客戶將在下半年開始貢獻營收。旗下轉投資公司超豐電子業務表現平穩。
  • Bumping & Flip-Chip：此為公司未來重要成長引擎。新建置的 3,000 萬顆月產能 Flip-Chip 產線已開始量產，預期將在下半年對營收產生重大貢獻。此業務已從過去的投資虧損階段轉為獲利，將成為改善整體毛利率的關鍵。

3. 財務表現

• 關鍵財務數據 (2015Q1)：
  • 營業收入：94.3 億元 (季減 3.5%，年增 2.2%)
  • 營業毛利：16.7 億元，毛利率 17.7% (季增 1.5 個百分點，年增 3.2 個百分點)
  • 營業淨利：11.6 億元，營業利益率 12.3% (季增 2.0 個百分點，年增 3.9 個百分點)
  • 歸屬母公司淨利：7.7 億元
  • 每股盈餘 (EPS)：1.01 元 (年增 29.5%)
  • 折舊費用：約 21 億元
• 財務結構 (截至 2015/03/31)：
  • 總資產：686 億元
  • 總負債：280 億元，負債比 41%
  • 現金及約當現金：174 億元
  • 每股淨值：42.19 元
• 驅動與挑戰因素：
  • 正面驅動：
    1. 產品組合優化：高毛利的 DRAM 及測試業務比重增加。
    2. 成本控制：營業費用率由 2014Q4 的 5.9% 降至 5.5%。
    3. 先進製程：Flip-Chip 與 Bumping 業務開始由虧轉盈，貢獻獲利。
  • 負面影響：
    1. 季節性因素：第一季因工作天數較少及客戶庫存調整，營收微幅下滑。
    2. 業外收入減少：因匯兌收益減少，導致業外收入下滑。
• 股利政策：
  • 2014 年 EPS 為 4.24 元，配發現金股利 3 元，發放率約 70%。公司表示未來希望至少維持此發放比例。

4. 市場與產品發展動態

• DRAM 技術趨勢：
  • Flip-Chip 導入：為滿足高速傳輸需求，Graphic DRAM (如 GDDR5) 及 Server DRAM 將率先導入 Flip-Chip 技術，此為力成的重要成長機會，因技術門檻高，競爭者較少。
  • DDR4 轉換：Mobile DRAM 將率先導入 DDR4，預計今年將陸續有產品推出。標準型 DRAM 的轉換速度會較慢，預估今年市場滲透率約 20-30%。力成在封裝及測試產能上已準備就緒，可快速轉換。
• Flash 技術趨勢：
  • 3D NAND：管理層認為，3D NAND 的出現將減少多晶片堆疊 (Stacking) 的複雜度，但單晶片封裝的數量可能會大幅增加。雖然堆疊的附加價值可能降低，但 16 奈米以下的先進製程及 EMI shielding 等新技術將帶來新的挑戰與機會，公司屆時需評估是否擴充產能以應對市場變化。
• 重要合作關係：
  • 與美光 (Micron) 合作：雙方簽訂西安廠合作案後，合作關係更為緊密，成為全方位的戰略夥伴。這不僅體現在現有業務量增加（如 2015Q1 DRAM 佔比提升），更涵蓋未來技術的共同開發，確保長期穩固的合作。西安廠建廠進度按計畫進行中。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫與成長動能：
  • 毛利率提升：改善毛利率是 2015 年經營團隊的首要目標。除了優化產品組合與成本控制，關鍵在於高毛利的 Flip-Chip 與 Bumping 業務由虧轉盈，將不再拖累整體毛利表現。
  • 技術轉型：公司過去數年持續投資於 Flip-Chip、Bumping 等先進技術，雖然短期內侵蝕獲利，但已完成轉型陣痛期。這些新業務將成為公司未來主要的成長動力，並創造技術護城河。
  • 產能佈局：除了台灣的 Flip-Chip 新產線，公司亦在新加坡以 1 美元收購一座廠房，為長期產能擴充預作準備，但短期內其營運虧損可能對合併財報造成影響。
• 競爭定位：
  • 高階市場：力成在高階邏輯產品上採取「精兵策略」，選擇性地與客戶合作。透過旗下超豐電子負責中低階市場，力成本部則專注於高階產品開發，形成完整的高、中、低階產品線。
  • 技術領先：在記憶體 Flip-Chip 及 HMC (Hybrid Memory Cube) 等先進封裝技術上，力成具備領先的技術能力，在市場上擁有競爭優勢。
• 資本支出計畫：
  • 2015 年資本支出預計為 80 至 90 億元 (含超豐)。
  • 2015 年全年折舊費用預估為 80 至 85 億元，較去年的 91 億元下降。

6. 展望與指引

• 短期展望 (2015Q2)：
  • 營收：預期將有中個位數 (mid-single digit) 的季成長。
  • 毛利率：預期將較第一季持續改善。
  • 動能：DRAM、Flash 及 Logic 業務同步回溫，訂單自 3 月起已開始反彈，預期 4、5、6 月營收將逐月成長。
• 中期展望 (2015Q3)：
  • 營收：預期將有比第二季更強勁的成長幅度。
  • 動能：Flash 需求將更為強勁，高階邏輯新專案與 Flip-Chip 業務的營收貢獻將顯著提升。
• 機會與風險：
  • 機會：
    1. Flip-Chip 技術導入記憶體產品，帶來高單價與高毛利。
    2. 與美光的合作深化，確保 DRAM 業務穩定成長。
    3. 高速測試設備產能利用率自下個月起將拉升至近 90%，甚至滿載，有助於毛利提升。
  • 挑戰：
    1. 董事長提醒，雖然公司展望樂觀，但追求長期成長仍需持續投資新技術與資源，短期內可能對毛利率形成壓力，要達到 20% 以上仍是挑戰。
    2. 新加坡廠的初期營運虧損可能影響合併報表表現。

7. Q&A 重點

• Q1: 公司 2014 年的股利政策及未來展望？

  A: 2014 年 EPS 為 4.24 元，配發現金股利 3 元，發放率約 70%。未來希望至少能維持此發放比例。

• Q2: 第一季 DRAM 營收佔比提升，是否與和美光簽訂的西安合作案有關？

  A: 是的，這是其中一個重要原因。簽訂合約後，與美光的合作關係更為緊密，美光也逐步增加對力成的下單量，預期此趨勢在第二季將會持續。

• Q3: 公司預期今年高階邏輯營收將成長一倍，動能來自何處？

  A: 主要來自兩方面：

  1. 現有客戶：手機晶片、電視晶片、SiP 模組等新專案陸續導入。
  2. 新技術平台：Flip-Chip 與 Bumping 業務的成長，是邏輯營收翻倍的關鍵。Bumping 業務今年的成長動能強勁，並能帶動 Flip-Chip 的訂單。

• Q4: 對於第二季與第三季的營收成長，是否有更明確的指引？

  A: 第二季營收預期至少有 中個位數 (mid-single digit) 的成長。第三季的成長動能會比第二季更強勁，但能否達到雙位數成長，需視第二季的基期而定。

• Q5: 第二季或第三季的毛利率是否有機會回到 20% 以上？

  A: 提升毛利率是公司的首要目標，但短期內要超過 20% 仍有很大的挑戰。主因是公司需要持續投資於新技術的開發（如 Flip-Chip、Bumping），這些投資會影響短期毛利表現。公司著眼於長期的產品組合轉型與價值提升，而非追求短期的毛利數字。

• Q6: 記憶體導入 Flip-Chip 技術主要應用於哪些產品？毛利是否較高？

  A: 主要應用於需要高速傳輸的 Graphic DRAM 與 Server DRAM。Flip-Chip 製程的毛利會比傳統打線 (Wire Bond) 好很多。

• Q7: DDR4 技術的轉換進度如何？

  A: Mobile DRAM 將會率先導入，預計本季陸續會有產品出來。標準型 DRAM 的轉換會晚一點，預估今年市場整體轉換率約 20-30%，明年才會大量普及。

• Q8: 第二季邏輯業務展望平緩，力成本部與超豐的狀況各如何？

  A: 第二季兩邊的業務都較為平穩 (flat)。超豐業務持穩，而力成本部的高階邏輯雖有新客戶與新產品，但部分客戶因驗證速度較慢或市況較緩，量產時程稍微延後一至兩個月，預計第三季會更明朗。

• Q9: 目前 Flip-Chip 與 Bumping 業務中，記憶體與邏輯的佔比為何？

  A: 目前約 60% 是邏輯產品，另外 30-40% 是記憶體相關應用，例如用於 MCP (多晶片封裝) 的 Redistribution Layer (RDL)。

• Q10: SSD 業務的策略與營收貢獻？

  A: 目前 SSD 業務月產量約 30 萬顆，佔整體營收約 4%。公司的策略是優先服務在力成進行封測的零組件客戶，為其提供 SSD 組裝服務。由於 SSD 毛利較低，未來會將產量維持在 30-50 萬顆的規模，若要再擴張則需重新評估。

• Q11: 公司今年的資本支出與折舊費用預估？

  A: 2015 年資本支出（含超豐）約 80 至 90 億元。全年折舊費用約 80 至 85 億元。

• Q12: 市場傳言南茂將成為 Toshiba 的 NAND Flash 供應商，對力成有何影響？

  A: 力成與 Toshiba 的關係非常穩固且良好，不論傳言真假，對公司的業務不會有任何影響。

• Q13: 公司在 HMC (Hybrid Memory Cube) 技術上的機會？

  A: 力成是少數具備 HMC 技術能力的封測廠。公司正持續與美光討論相關合作與分工事宜，但目前尚無法對外公告細節。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。