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法說會備忘錄
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【聯茂法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260528

初次發布:2026.05.28
最後更新:2026.06.17 12:53

1. 聯茂營運摘要

聯茂 (6213) 2026 年第一季營收為 NT$ 91.43 億,季增 2.5%,年增 20.6%。然而,由於向上游原物料(特別是玻璃纖維布)採購的成本上漲,而產品價格調漲未能即時反應,導致毛利率降至 11.42%,歸屬母公司淨利為 NT$ 3.15 億,每股盈餘 (EPS) 為 NT$ 0.87。

展望未來,公司預期第二季營運將顯著改善,預估營收將有雙位數成長(接近 20%),毛利率可望回升至 14-15% 以上水準。公司表示,由於上游原物料如玻璃纖維布、銅箔及高階樹脂等持續漲價,今年將逐季調漲產品售價,此舉已成為產業常態,且客戶普遍接受,關注點已從價格轉向確保供應穩定。

為因應強勁的市場需求,聯茂正積極擴充產能,泰國廠現有 30 萬張產能,預計 2026 年底再增加 30 萬張,並已規劃於 2028 上半年再擴增 60 萬張產能。

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2. 聯茂主要業務與產品組合

聯茂為全球領先的銅箔基板 (CCL) 供應商,核心業務為生產銅箔基板 (CCL) 與膠片 (PP),產品廣泛應用於基礎建設、車用電子、消費性電子及智慧型手機等領域。

  • 業務概況:
    • 根據 2026Q1 財報,基礎建設為最主要營收來源,佔比達 72%,其中超過八成為一般型伺服器。
    • 車用電子佔比 14%,消費性電子及智慧型手機則分別佔 9% 與 5%。
  • 產品組合依材料等級劃分:
    • 中低階材料 (M4/M2 等級):主要使用 E-glass 玻璃纖維布,佔營收比重約 60-70%。
    • Very Low Loss (M6 等級):佔營收比重約 25%。
    • Ultra Low Loss (M7 等級):目前佔營收約 5-6%,預期下半年隨一般型伺服器新平台放量,佔比可提升至 十幾個百分比 (low teens)。
    • Super Ultra Low Loss (M8 等級):目前佔比為低個位數,明年在新 AI ASIC 客戶導入後,預期將有爆發性成長。
    • Extreme Low Loss (M9/M10 等級):M9 已通過美系 GPU 大廠認證,但預計明年才會貢獻營收。M10 材料已在開發與送樣認證中。

3. 聯茂財務表現

  • 2026Q1 關鍵財務數據:
    • 營業收入:NT$ 91.43 億,季增 2.5%,年增 20.6%。
    • 營業毛利:NT$ 10.44 億,毛利率為 11.42%,較 2025Q4 的 14.14% 及 2025Q1 的 14.25% 下滑。
    • 營業利益:NT$ 4.24 億,營業利益率為 4.64%。
    • 歸屬母公司淨利:NT$ 3.15 億,淨利率為 3.45%。
    • 每股盈餘 (EPS):NT$ 0.87。
  • 財務表現驅動與挑戰:
    • 驅動因素:市場需求強勁,尤其在伺服器與 AI 領域,帶動基礎建設業務年增長達 31.6%。
    • 挑戰:
      1. 成本壓力:第一季因未能及時將上游原物料(玻璃纖維布、銅箔、樹脂)的上漲成本轉嫁給客戶,導致毛利率顯著承壓。公司自 3 月才開始部分調漲,幅度約 10%。
      2. 高稅率:因持續匯回先前留存於中國的海外盈餘,預計今年有效稅率將維持在 35% 左右的高水位,預期明年開始才會逐步下降。

4. 聯茂市場與產品發展動態

  • 市場趨勢與機會:
    • 一般型伺服器平台升級:預計 2026 年 6 月底至 7 月初,市場將開始導入 PCIe Gen 6 新平台(如 AMD 的 Venice 平台)。此升級將帶動 CCL 材料從現有的 M6 等級提升至毛利率更高的 M7 等級(毛利率約 30%)。聯茂在此領域市佔率領先,將成為主要受惠者。
    • AI 伺服器:聯茂持續供應主要 AI GPU 大廠的周邊板(如 Riser card、Networking card),並在 AI ASIC 領域為 AWS、Meta 等客戶提供 M7/M8 等級高階材料。公司正積極對另一家主要雲端服務供應商 (CSP) 進行 M7、M8、M9 材料的送樣認證,預計明年開始貢獻營收。
    • 低軌衛星 (LEO):此為聯茂新切入的產品線,已開始送樣 M4、M6、M7 等級材料給主要板廠,終端客戶為即將 IPO 的知名大廠。預計 2026 年底完成認證,2027 上半年開始貢獻營收。公司也受惠於同業產能滿載所帶來的訂單溢出效應。
  • 原物料供應狀況:
    • 目前面臨 E-glass 等級的玻璃纖維布嚴重短缺,導致即使訂單滿載,產能利用率仍受抑制。公司預期此狀況在年底隨供應商新產能開出後將逐步緩解。

5. 聯茂營運策略與未來發展

  • 長期發展計劃:
    • 產能擴張:重心放在泰國廠。第一期 30 萬張產能已開出,第二期 30 萬張預計今年底完成,並已宣布將再投資擴建 60 萬張產能,預計 2028 上半年陸續開出。由於設備交期長達 1 至 1.5 年,擴產時程已排至 2028 年。
    • 供應鏈合作:積極與台灣、日本及中國的玻璃纖維布廠簽訂策略合作協議,以確保未來擴產所需的原料供應。
    • 高階研發:台灣廠區定位為高階材料的研發中心,保留未來擴產彈性。
  • 競爭定位:
    • 鞏固核心業務:在一般型伺服器 CPU 平台擁有領先市佔率,此業務佔公司營收約 60%,為重要的現金牛。公司將優先滿足此市場需求。
    • 拓展新興應用:積極切入 AI ASIC、低軌衛星等高成長領域,優化產品組合並尋求新的成長動能。

6. 聯茂展望與指引

  • 短期展望 (2026Q2):
    • 營收:預估季增接近 20%。
    • 毛利率:預期回升至 14-15% 以上。
    • 價格策略:將持續反應成本,預計第二季整體價格漲幅可達 20% 以上,且 5、6 月可能還會持續調漲。
  • 中長期展望 (2026 下半年 - 2027 年):
    • 2026 年成長動能:主要來自持續的價格調漲以及一般型伺服器平台升級帶動的高階材料需求。
    • 2027 年成長動能:除了伺服器升級效益持續發酵外,新增動能將來自**新的 AI ASIC 客戶**以及**低軌衛星業務**的貢獻。
    • 產能利用率:上半年預估約 75%,主因是泰國新廠仍在爬坡,且 E-glass 玻璃纖維布供應短缺,限制了出貨量。預計年底材料短缺問題緩解後,利用率有機會提升。

7. 聯茂 Q&A 重點

Q:中國江西廠是否還有擴產計畫?泰國新廠 60 萬張產能開出的具體時程?

A:中國江西廠近年已擴充大量產能 (240 萬張),佔總產能近一半,目前暫無新的擴產計畫。泰國廠新增的 60 萬張產能預計在 2028 年上半年開始,依過往經驗,可能以每季 30 萬張的速度陸續開出。

Q:低軌衛星業務是否受惠於同業產能滿載的訂單溢出?

A:是。目前市場需求非常好,當有產能的 CCL 廠就能受惠。在低軌衛星領域,聯茂確實有接收到來自同業的溢出訂單需求。

Q:關於產品漲價的計畫與幅度?

A:逐季漲價是今年確立的模式。第二季目前看來整季至少會漲 20% 以上。第三、四季的漲幅則需視上游銅箔和玻纖布的價格走勢而定,會進行滾動式調整。中低階產品因成本壓力較大,漲價空間也較多。

Q:各等級材料的營收佔比與價格水準?

A:

  • 營收佔比:M4/M2 等級約佔 60-70%;M6 約 25%;M7 約 5-6%;M8 為低個位數。
  • 價格水準 (未漲價前):若以 M6 為 NT$ 1,000,M7 約 NT$ 1,300,M8 約 NT$ 2,000 起跳,M9 約 NT$ 4,000 起跳。M4/M2 等級約在 NT$ 700 上下。

Q:目前產能利用率偏低的原因? E-glass 短缺何時能緩解?

A:上半年產能利用率預估約 75%。主因並非訂單不足,而是 E-glass 玻璃纖維布供應嚴重短缺,加上泰國新廠產能利用率尚在爬坡。預計年底等玻纖布廠新產能開出後,供應狀況會有所緩解。

Q:CCL 設備的主要供應商是誰?

A:過去主要與日廠合作。現在後段的壓合機有多家供應商,但前端製程的上膠機,過去五年已開始與台廠合作開發。目前業界許多 CCL 廠都會與亞泰金屬合作採購上膠機設備。

Q:今年的稅率展望?

A:因持續匯回在中國的海外盈餘,今年稅率預估仍會維持在 35% 左右。預計明年會開始下降,但回到 20% 的正常水準可能需要等到後年或大後年。

Q:在材料有限的情況下,公司會優先供應哪些產品?

A:會優先選擇價格較高的產品。不過,一般型伺服器 (CPU 平台) 的需求非常好,且是公司佔比最高的傳統業務 (佔營收 60%),為鞏固市場地位,會優先滿足這部分 M7 等級材料的需求。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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