本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

聯茂電子 2019 年第三季受惠於 5G 基礎建設需求強勁，營運表現亮眼。

  • 財務表現：2019Q3 合併營收達新台幣 63.79 億元，季增 7%，年增 9%。毛利率因產品組合優化，提升至 21.3%，創下歷史新高。稅後淨利為 7.15 億元，季增 24%，年增 79%，每股盈餘 (EPS) 為 2.36 元。
  • 主要成長動能：成長主因來自 5G 基地台與高速伺服器等網通產品需求，帶動高頻高速材料出貨比重顯著提升。網路通訊相關業務營收佔比自 2018Q3 的 38% 大幅成長至 2019Q3 的 56%。
  • 未來展望：公司看好 5G 商機將是長期趨勢，形容其為一場「馬拉松」。預期 2020 年中國 5G 基地台建置數量將是 2019 年的四倍，將持續帶動高階材料需求。公司設定目標，2020 年高頻高速材料營收將較 2019 年成長 50%，並期望在市佔率上超越主要競爭對手。
  • 產能擴充：為因應市場需求，江西廠第一期新產能共 60 萬張/月，其中 30 萬張已於 2019Q4 開出，剩餘 30 萬張將於 2020Q1 全面量產。同時，公司規劃於 2020 年底在台灣進行二期擴產。

2. 主要業務與產品組合

聯茂為全球領先的銅箔基板 (CCL) 製造商，專注於提供高階電子材料。

  • 核心業務：主要產品為應用於印刷電路板 (PCB) 的銅箔基板 (CCL) 及膠片 (PP)，產品廣泛應用於網路通訊、消費性電子、智慧型手機及汽車電子等領域。
  • 產品組合轉變：公司近年策略性地調整產品組合，成果顯著。2019Q3 產品應用組合如下：

    • 網路通訊：營收佔比達 56%，金額為 35.72 億元，年增 60.3%。此類別為公司最主要的成長引擎，涵蓋 5G 基地台、交換器、路由器及伺服器等應用。
    • 消費性電子：營收佔比降至 24%，金額為 15.31 億元，年減 37.8%。
    • 智慧型手機與汽車電子：營收佔比各為 10%，營運表現持平。

3. 財務表現

  • 2019Q3 關鍵財務數據：

    • 營業收入：63.79 億元 (季增 7%, 年增 9%)
    • 營業毛利：13.58 億元 (季增 17%, 年增 46%)
    • 毛利率：21.3% (相較 2018Q3 的 15.8% 顯著提升)
    • 營業利益：9.38 億元 (季增 29%, 年增 63%)
    • 營業利益率：14.7%
    • 稅後淨利：7.15 億元 (季增 24%, 年增 79%)
    • 每股盈餘 (EPS)：2.36 元
    • 股東權益報酬率 (ROE, 年化)：29.2%
  • 財務驅動因素：

    • 主要驅動力：5G 基地台建置加速，帶動高毛利的 Ultra Low Loss 及 Super Ultra Low Loss 等級材料出貨比重增加，是毛利率與獲利能力創下歷史新高的主因。
    • 產品結構優化：公司主動降低低毛利的消費性電子產品比重，將產能轉向高階網通應用，成功改善整體獲利結構。

4. 市場與產品發展動態

公司積極佈局高頻高速材料，已建立業界最完整的產品線，以應對 5G 與資料中心帶來的技術升級需求。

  • 市場趨勢：全球 IP 流量高速成長，驅動電信商與雲端服務供應商升級基礎設施。5G 網路架構的變革，從核心網、傳輸網到無線接取網 (RAN)，皆需要更高階的電子材料。同時，伺服器平台從 PCIe Gen3 快速演進至 Gen4 及 Gen5，也帶來龐大商機。
  • 關鍵產品與進度：

    • Telecom (電信應用)：

      • Mid to Low Loss (IT-170GRA1/GT)：應用於 Sub-6GHz 基地台，為 2020 年主要放量產品之一。
      • Ultra Low Loss (IT-968 系列)：應用於高多層背板與射頻板，2020 年將持續增量。
      • Super Ultra Low Loss (IT-988G SE)：鎖定 200G/400G 交換器與光模塊，媲美 Panasonic M7 等級材料，已於 2019Q4 小量出貨。
      • RF Material (IT-8 系列)：應用於 AAU 射頻天線，已完成終端客戶認證並於 2019Q4 小量出貨，主要競爭對手為 Rogers。
    • Datacom (資料中心應用)：

      • PCIe Gen 3 (Intel Purley)：以 IT-170GRA1 為主力，持續放量。
      • PCIe Gen 4 (Intel Whitley/AMD Rome)：以 IT-958G 對應，已於 2019Q3 開始小量出貨。
      • PCIe Gen 5 (Intel Eagle Stream)：以 IT-968 系列對應，媲美 Panasonic M6 等級材料，正與終端客戶共同設計中。
  • 競爭定位：公司將日本松下 (Panasonic) 視為技術標竿與主要競爭對手，並在天線材料領域挑戰 Rogers 的市場地位。同時，面對中國生益科技等同業的價格競爭，聯茂憑藉技術、品質穩定性及完整的產品組合，鎖定全球高階市場。

5. 營運策略與未來發展

  • 長期計畫：持續深耕高頻高速材料的研發，從 Mid-Loss 到最高階的 Super Ultra Low Loss (Df~0.0015) 皆有佈局，並已開發出下一代 M8 等級材料。目標是成為 5G 和未來數據中心市場的關鍵材料供應商。
  • 產能規劃：

    • 江西廠：第一期 60 萬張/月產能將於 2020Q1 全面到位，有效紓解產能瓶頸。
    • 台灣二期擴產：因應長期需求，計畫在 2020 年底啟動台灣新產能擴建。
  • 供應鏈管理：公司意識到高階銅箔與玻纖布等關鍵原物料可能成為未來供應的挑戰。目前已與主要供應商建立緊密合作關係，確保在 2020 年有足夠的物料來滿足終端客戶的需求。

6. 展望與指引

  • 量化指引：公司明確指出，目標 2020 年高頻高速材料相關業務的營收，將較 2019 年成長 50%。
  • 成長機會：

    • 中國 5G 獨立組網 (SA) 擴大佈建，將帶動 200G/400G 交換器、高階路由器等設備需求。
    • 5G 基地台天線 (AAU) 設計複雜化，層數增加且導入混壓結構，將提升高頻材料的使用量與價值。
    • 伺服器新平台導入將加速高階材料的滲透。
  • 潛在風險：高階特殊原物料的供應是否能跟上市場需求的爆發速度，是未來需要密切關注的議題。

7. Q&A 重點

  • Q: 公司在天線材料方面的產品 (如 IT-88GMW) 是用來取代 PTFE (鐵氟龍) 或 Rogers 的材料嗎？其材料特性為何？

    A: 是的，這些產品是用於取代 Rogers 等傳統鐵氟龍 (PTFE) 材料的方案。我們的材料不一定是單一的碳氫樹脂，而是可能採用混合設計，以兼顧高頻特性與加工性，克服傳統材料過軟、耐熱性不佳的缺點。目前產品已應用於 Sub-6GHz 及 MMWave (毫米波) 的射頻天線板上。

  • Q: 天線材料的單價與 M6 等級材料相比如何？

    A: 很難一概而論。其中，應用於高階領域的 IT-988G SE 系列材料非常昂貴，單價是以「倍數」計算，可能是一般高階材料的 兩倍以上，主要因其使用的原物料特殊且昂貴。

  • Q: 與 Rogers 及中國的生益科技相比，公司的競爭策略是什麼？

    A: 相較於 Rogers，我們的產品必須具備顯著的價格優勢才能切入市場。而面對中國同業如生益科技的競爭，我們的價格會與其相當，但我們的目標市場不限於中國，也積極拓展歐美及韓國客戶。我們強調更好的加工特性與信賴性，以吸引對品質要求更高的國際客戶。

  • Q: 確保高頻高速材料穩定度的最大困難點為何？

    A: 關鍵在於三大要素的整合：配方設計、製程能力 與 原物料掌握。這三者是公司的核心 know-how。高階材料需在樹脂、玻璃布和銅箔三種不同介面的結合上達到極高的穩定性，才能通過客戶高達 32 層板的嚴苛信賴度測試。這需要與 PCB 製造商及終端客戶三方緊密合作。

  • Q: 5G 時代的天線板層數大概是多少？

    A: Sub-6GHz 的天線板已從過去的 2-6 層，逐漸看到 10-16 層的設計，甚至有特殊設計達到 20 層以上。未來毫米波天線的設計會更複雜，層數可能更高。

  • Q: 公司大幅擴產，上游的特殊銅箔、玻纖布是否存在缺料風險？

    A: 標準品的原物料供應充足。我們比較擔心的是高階材料所需的特殊銅箔與玻纖布，其供應商有限。為此，我們已和關鍵供應商進行策略合作，確保取得足夠的產能來支持 2020 年的出貨目標，我們有能力向終端客戶承諾穩定的供貨量。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。