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法說會備忘錄
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【佳必琪法說會重點內容備忘錄】20260428

初次發布:2026.04.28
最後更新:2026.05.19 14:00

1. 佳必琪營運摘要

佳必琪 (6197) 採取光銅並進策略,定位為 AI 基礎設施的關鍵互連解決方案供應商。受惠於北美大型雲端服務供應商 (CSP) 對 AI 資料中心投資的強勁需求,公司營運顯著成長。

  • 營收佔比:北美市場營收佔比已超過 60%,成為最主要的成長動能。在產品結構上,數據網路 (DNT) 相關應用佔比超過 65%,顯示高速互連產品已成為營收與獲利的核心。
  • 獲利能力:隨著 AI 客戶需求成長,高毛利的 PCIe Gen6 與液冷散熱產品有助於優化產品組合,支撐毛利率維持在 35% 以上的水準。公司預期 2026 年整體毛利率將優於 2025 年。
  • 未來展望:公司看好 1.6T/800G 光模組、主動式電纜 (AEC)、ORV3 高功率連接解決方案將成為下一階段的主要成長動能。其中,PCIe Gen6 產品與電源相關產品預計將在 2026 年下半年開始有顯著的營收貢獻。
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2. 佳必琪主要業務與產品組合

佳必琪專注於 AI 資料中心所需的高速傳輸、高功率連接及散熱三大面向,提供完整的互連解決方案。

  • 核心策略:光銅並進
    • 公司同時掌握光通訊與銅纜兩大關鍵技術路徑。在機櫃內部,以銅連接方案為主,滿足低功耗與成本效益的需求;在跨機櫃與長距離傳輸方面,則以光通訊方案為主。此策略確保公司在不同 AI 架構下皆能提供對應的解決方案。
  • 產品組合摘要
    • 高速傳輸 (High Speed):涵蓋晶片模組間的 PCIe Gen6/Gen7、MCIO 等高速連接器與線纜,以及伺服器間的 1.6T/800G DAC (銅纜) 與光收發模組。
    • 高功率連接 (High Power):因應 AI 叢集倍增的電力需求,提供 ORV3 系列電源線與 Busbar (匯流排) 等大電流高功率解決方案,電流規格從 30A 涵蓋至 130A,並支援高達 1,200A 的設計。
    • 散熱解決方案:針對 AI 機櫃多採用的水冷設計,提供符合 OCP 規範的 UQD 液冷快接頭。

3. 佳必琪財務表現

  • 關鍵財務數據
    • 2026Q1 營收:新台幣 20.26 億元。
    • 2025 全年營業利益率:20%。
    • 毛利率目標:在 AI 相關高毛利產品比重提升下,目標維持在 35% 以上。
  • 成長驅動因素
    • 主要動能:來自北美大型 CSP 客戶對 AI 資料中心的大規模建置。
    • 產品貢獻:PCIe Gen6 高速連接方案與液冷相關產品持續帶動毛利率穩定提升。
  • 產能佈局
    • 為配合客戶需求與分散風險,公司已具備在中國、越南、泰國及台灣多地調度產能與出貨的能力,特別是針對關稅較敏感的光通訊產品,已在泰國與台灣建立非中產能。

4. 佳必琪市場與產品發展動態

佳必琪積極參與國際 AI 生態系,並與多家領導廠商共同開發下一代技術。

  • 光通訊產品進展
    • 1.6T 產品:1.6T Loopback 產品已取得美系客戶認證並接獲訂單;1.6T 主動式光模組已送樣至北美 CSP 客戶進行認證。
    • 800G 產品:800G ACC (主動銅纜) 已於本季開始放量出貨給美系客戶。
    • 矽光子 (Silicon Photonics):已與美系 AI 晶片公司共同開發矽光子產品,並取得台灣、美國及歐洲的相關專利。研發團隊已擴充三倍人力,技術藍圖規劃至 2027 年的 3.2T NPO 及 2028 年的 6.4T CPO 產品。
  • 銅纜產品進展
    • PCIe Gen7:已取得下一代 PCIe Gen7 高速傳輸架構 Genesis 的授權,並與北美客戶共同進行設計驗證。預期 Gen6 產品將於 2026 下半年開始顯著貢獻營收。
    • SOCAMM 連接器:首批大批量驗證已接近完成,預計下半年將有較明顯的營收貢獻。
    • 多平台合作:除主要客戶外,亦積極參與 AMD、AsteraLabs 及其他多家新創公司的平台設計與驗證。
  • 電源產品進展
    • ORV3 產品:已通過各大 CSP 客戶驗證,並實現量產出貨,將成為下半年主要成長動能之一。
    • 新客戶斬獲:成功開發五家位於歐、美、日的國際電源新客戶,並打入國際半導體指標性大廠供應鏈,成為其電源合作夥伴。
    • 戰略合作:長期與國際品牌 Anderson Power 合作,穩定出貨高功率產品至北美 CSP 大廠。

5. 佳必琪營運策略與未來發展

佳必琪的長期策略是憑藉其在高速、高功率領域的技術基礎,從 AI 資料中心出發,水平拓展至更多高附加價值的市場。

  • 技術深化與整合:公司的核心競爭力在於整合光學、電路與機構三大領域的研發能力,使其能夠提供客製化的 JDM (共同設計製造) 服務,特別是在技術門檻較高的矽光子領域。
  • 市場擴張:以 AI GPU 電源為起點,將高功率、大電流技術延伸至 AI 機器人、自駕車、AMR (自主移動機器人)、智慧城市及儲能等新興市場。
  • 全球產能佈局:建立具彈性的全球生產網絡 (中國、越南、泰國、台灣),以滿足客戶在供應鏈韌性、關稅及地緣政治等方面的多元需求。

6. 佳必琪展望與指引

  • 營收動能:預期 2026 年下半年,隨著 PCIe Gen6、ORV3 電源產品及 800G 光通訊產品的放量,將迎來顯著的成長。
  • 毛利率趨勢:由於 AI 相關產品出貨比重預期將持續上升,公司有信心 2026 年的整體毛利率將比 2025 年更進一步。
  • 成長機會:1.6T 光模組與 AEC、3.2T/6.4T 矽光子技術、以及在高功率市場的持續滲透,將是公司中長期的主要成長引擎。

7. 佳必琪 Q&A 重點

Q:想詢問泰國新廠目前進況、近期出貨狀況、年產值、主要產品以及多久可以損平?

A:泰國廠主要生產光通訊相關產品。為因應北美 CSP 客戶對非中製產品的需求,公司將逐漸拉高在東南亞 (泰國) 與台灣的出貨比例。光纖線與光模組的關稅較高,因此在泰國與台灣生產具備優勢。台灣廠區已可出貨光模組與光纖,泰國廠也將同步進行,相關進度都在規劃中。

Q:關於上週公司遭調查局調查的案件,可否說明?

A:此案為 4 月 23 日因著作權法案件,調查局至公司進行調查。公司已全程配合並委請律師協助釐清。此事件與公司產品出貨無關,主要涉及內部行政流程所使用工具的授權範圍認定。目前公司營運一切正常,財務業務未受影響。

Q:AI Power 市場競爭激烈,請問公司相較於同業 (如貿聯) 的競爭優勢為何?

A:AI 市場龐大,客戶不會只有單一供應商。佳必琪專注於做好自己,發揮在既有客戶關係、服務彈性及客製化 know-how 上的優勢。公司能同時深化與北美 CSP 及台灣 ODM 的合作關係,並提供在地服務與彈性的出貨調度,這些都是差異化的賣點。公司樂於與同業夥伴進行「競合」,共同促進台灣 AI 生態系的成長。

Q:光通訊部分預計何時看到營收有明顯效益顯現?

A:光通訊產品其實一直都在出貨,但近期受限於 DSP、雷射、甚至 PCB 等上游原材料交期拉長的影響。在採購部門努力下,預計到 2026Q3、Q4,營收效益會更明顯地加大。

Q:1.6T 的光通方案,後續會看到板材的變化嗎?

A:這涉及到研發核心。在 1.6T 方案中,我們使用的晶片是 Die (裸晶),其接點 (pad) 間距非常小,因此我們採用的載板基本上是與半導體相關等級的板材。在 3.2T 的開發中,我們也持續克服這個技術挑戰,這是我們的核心突破點之一。

Q:關於毛利率的展望?

A:由於 2026 年 AI 相關產品的出貨比重預期將持續上升,我們預期整體毛利率會繼續往上走,比 2025 年更進一步。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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