2. 界霖主要業務與產品組合
- 核心業務: 界霖為半導體供應鏈中上游的關鍵金屬結構件廠,專注於功率導線架的沖壓元件製造,核心技術包含精密模具設計、金屬精密沖壓、表面粗化及電鍍技術。集團在全球設有四地五廠,包括台灣、日本、中國 (蘇州、濟南) 及馬來西亞,具備國際化佈局以應對地緣政治風險與客戶需求。
- 產品應用組合 (2026Q1):
- 車用 (Automotive): 49%
- 工控 (Industrial): 29%
- 消費性電子 (Consumer): 22%
- 策略定位: 公司近年策略性降低消費性產品比重,將資源集中於高成長的車用與工控市場,兩者合計佔比接近 80%。
- 台灣總部:作為集團運籌中心及新品開發樞紐。
- 日本廠:專注於車用與精密產品等高階市場。
- 中國兩廠:受惠於在地半導體產業的快速發展,主打規模與速度。
- 馬來西亞廠:掌握東協半導體成長趨勢,聚焦功率整合元件。
- 主要客戶: 客戶群涵蓋全球主要 IDM 大廠與專業封測代工廠 (OSAT),歐美客戶包括 Infineon、onsemi、STMicroelectronics;日系客戶有三菱電機、瑞薩 (Renesas)、羅姆 (ROHM);大中華區則有強茂、日月新集團 (ATX)、長電科技等。
3. 界霖財務表現
- 2026Q1 關鍵財務數據:
- 營業收入: 1,357,374 仟元 (季增 8%,年增 2%)
- 營業毛利: 253,577 仟元 (毛利率 19%,相較 2025Q4 的 15% 與 2025Q1 的 13% 顯著提升)
- 營業利益: 134,024 仟元 (營業利益率 10%,季增 101%,年增 153%)
- 稅後淨利: 102,064 仟元 (季增 90%,年增 133%)
- 基本每股盈餘 (EPS): 1.00 元 (優於 2025Q4 的 0.53 元及 2025Q1 的 0.43 元)
- 財務增長動能:
- 產品組合優化: 2025 年第四季起,多項高毛利新產品 (如 AI 相關應用) 開始量產出貨,有效提升整體獲利能力。
- 成本轉嫁: 因應銅價等原物料上漲,公司適時調整售價以反映成本。
- 稼動率提升: 隨著訂單增加,稼動率提升至 70% - 75%,帶動營運效率。
- 業外損益: 2026Q1 業外支出 465 萬元,主因為新台幣、人民幣及馬幣對美元升值,產生匯兌損失。
- 財務結構: 截至 2026Q1,公司負債比率維持在 46% 的穩健水準,每股淨值為 29.12 元。利息保障倍數由去年同期的 7.69 倍大幅提升至 15.74 倍,顯示償債能力增強。
4. 界霖市場與產品發展動態
- AI 資料中心商機:
- 公司引用輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳的「五層蛋糕理論」,強調在 AI 基礎建設中,從能源、晶片到數據中心,功率元件扮演不可或缺的角色。
- 隨著 AI 算力需求推升電力消耗,高效率的電源管理與散熱成為關鍵。界霖已成功切入 AI 伺服器供應鏈,提供雙面冷卻散熱 (Top-Side Cooling) 產品及 Clipper 元件,這類產品技術門檻高,毛利貢獻亦佳。
- 車用半導體成長趨勢:
- 儘管電動車市場成長趨於穩定,但車輛內含的半導體價值持續提升。根據 Infineon 預估,2025 年純電動車 (BEV) 的半導體價值約 1,400 美元,遠高於燃油車的 750 美元,至 2030 年更將成長至 1,600 美元。
- 未來自駕技術與智慧座艙的發展,將進一步帶動車用功率半導體的需求。
- 封測產業趨勢:
- 報告引用數據指出,全球封測市場在中國與東協地區成長最為快速,年均複合成長率 (CAGR) 分別為 7.5% 與 9.9%。界霖在這兩地皆有設廠,能就近滿足市場需求。
5. 界霖營運策略與未來發展
- 長期發展計畫:
- 技術整合: 持續深化沖壓與蝕刻等技術的整合能力,開發高附加價值的產品,如應用於 AI 的雙面散熱模組。
- 產線優化: 未來資本支出將著重於自動化與設備汰舊換新,以提升生產效率與產品良率,而非大規模擴廠。
- ESG 永續發展: 將 ESG 納入營運目標,持續推動環保與工安相關認證。
- 競爭優勢:
- 全球化佈局: 在台灣、日本、中國、馬來西亞皆有生產據點,能彈性應對地緣政治風險及供應鏈移轉趨勢。
- 技術能力: 擁有超過 25 年的模具設計與金屬加工經驗,能滿足 IDM 大廠對高階產品的嚴格要求。
- 穩固客戶關係: 與全球一線 IDM 及 OSAT 廠建立長期合作關係,共同開發新產品。
6. 界霖展望與指引
- 營運展望: 公司預期營收與獲利將延續 2026Q1 的成長趨勢,以每月 5 億元以上的營收水準為基礎持續向上。產品組合將維持車用與工控佔比約 75% - 80% 的結構。
- 資本支出: 2026 年資本支出預估約 2 億元,主要用於產線優化及自動化升級。
- 未來機會:
- AI 伺服器: 雙面冷卻散熱產品與 Clipper 元件需求持續增長。
- 邊緣運算 (Edge Computing): 未來手機、家電等終端裝置導入 AI 功能,將帶動更多功率元件需求,為公司中長期成長動能。
7. 界霖 Q&A 重點
Q1: 今年度的資本支出規劃為何?營運展望及各產品線的展望?
A:
- 資本支出: 預估約 2 億元出頭,較往年的 1 億多元略增,主要用於產線優化與設備汰舊換新,而非大規模擴廠。
- 營運展望: 營運基調將朝向目前每月 5 億多元的水平持續發展。
- 產品線展望: 車用與工控產品合計佔比將維持在 75% - 80%。車用產品比重約 50% 上下,工控產品則會因應 AI 等高毛利應用的開發而進行結構調整。
Q2: 2026Q1 毛利率顯著提升的原因?為何過去幾季營收成長幅度不大,但獲利改善?
A:
- 新產品開發: 成功開發並量產高附加價值的新產品,特別是結合沖壓與蝕刻技術的整合性產品。
- 切入 AI 應用: 順利跨入 AI 相關應用,如雙面冷卻散熱產品與 Clipper 元件。這類產品源於車用模組技術,轉移至 AI 伺服器的高壓直流電應用,體積小且散熱要求高,帶動了高毛利的產品組合。
- 產品組合優化: 營收數字變化不大,但內部產品的「質」已發生變化,高利潤產品比重提升,是獲利成長的主因。
Q3: 地緣政治對公司的影響?
A: 公司透過在全球各地的生產佈局來滿足不同客戶的需求,以此降低地緣政治的直接衝擊。擁有全球化的佈局在客戶評分時是加分項,重點在於能否滿足客戶在不同地區的生產需求。
Q4: 目前的產能利用率趨勢及擴廠規劃?
A: 目前集團整體產能利用率約 70% - 75%。短期內沒有大規模擴廠計畫,重心放在自動化與產線優化。若未來有擴廠需求,可能會優先考慮東南亞據點。
Q5: AI 佈局的具體狀況?
A: AI 領域主要聚焦在電源管理的效能與散熱。目前已量產的產品為雙面冷卻散熱導線架與 Clipper 元件,生產據點可依客戶需求分散於二至三個廠區。客戶涵蓋國際 IDM 大廠與中國客戶。功率元件在 AI 發展中屬於第二階段被帶動的產品,未來在邊緣運算領域將有更廣泛的應用,公司對此抱持樂觀看法。
Q6: 預計何時能重回 2021 年的營收與獲利高峰?
A: 公司正盡力朝此目標努力。從今年 4 月營收創歷史新高的情況來看,已展現出良好趨勢,有機會在最快的時間點達成目標。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。
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