2. 定穎投控主要業務與產品組合
定穎投控為專業的印刷電路板 (PCB) 製造商,產品應用涵蓋汽車電子、儲存裝置、電腦及周邊、網通、伺服器及消費性電子。近年公司策略重心轉向高附加價值產品,特別是透過泰國廠的擴建,積極佈局 AI 伺服器與高階車用電子市場。
- 2026Q1 產品組合分析:
- 依應用別:各類別佔比與前一季大致持平,其中電腦及周邊營收金額增加 44%,佔比提升 2 個百分點,主因為 AI PC 客戶需求增加。
- 依技術別:HDI 板佔比從 2025Q4 的 39% 顯著提升至 45%,營收金額增加 19%,主要來自儲存和電腦及周邊產品的需求。
- 產能與佈局:
- 中國廠區 (崑山、黃石):目前產能滿載,主要生產儲存裝置 HDI 及高階車用板。未來規劃 P3 廠區,複製泰國 P5 廠的設計與製程能力,以爭取中系 AI 客戶。
- 泰國廠區:為公司未來主要成長動能。目前稼動率約 60%,預計 2026Q4 達到滿載。主要生產 AI 相關產品 (佔比 80-90%) 及高階車用、儲存產品。
3. 定穎投控財務表現
- 2026Q1 關鍵財務數據:
- 營業收入:56.32 億元,季增 3.8%,年增 23.6%。
- 毛利率:16.1%,較 2025Q4 的 17.8% 下滑 1.6 個百分點。
- 營業費用:7.77 億元,與前一季持平。營業費用率為 13.8%。
- 營業淨利:營業淨利率為 2.3%,較前一季減少 1.1 個百分點。
- 業外損益:產生 5.46 億元 的業外支出,其中匯兌損失約 4.6 億元。
- 稅後淨利:淨損 2.09 億元。
- 每股盈餘 (EPS):-0.74 元。
- 財務驅動與挑戰:
- 成長驅動:AI PC 相關需求帶動電腦及周邊產品營收顯著成長。
- 成本與獲利挑戰:
- 原物料成本:原物料價格上漲是第一季毛利率下滑的主因,影響約 1-2 個百分點。公司已透過 4 月漲價來轉嫁成本。
- 匯兌損失:因中東戰事影響油價,導致泰銖在 3 月中旬後急遽貶值,產生鉅額匯損,是造成本季虧損的關鍵因素。
- 資本支出與現金流:
- 資本支出:2026Q1 資本支出為 30.27 億元,主要為泰國廠的投資。
- 現金狀況:期末現金為 81.74 億元,較期初增加 26.48 億元,主要來自發行 17.5 億元 公司債及銀行借款增加。
4. 定穎投控市場與產品發展動態
在全球 AI 浪潮及供應鏈重組的趨勢下,定穎投控將泰國定位為高階製造重鎮,專注於 AI 運算及高階應用,以掌握市場先機。
- 市場趨勢與機會:
- 全球 PCB 市場:受惠於 AI 伺服器及基礎設施投資,工研院預估 2026 年全球 PCB 市場規模將達到 1,137 億美元,年增 23.1%。
- 泰國的戰略地位:泰國正崛起為高階 PCB 製造中心,生產重心轉向 AI 伺服器、汽車等高附加價值領域。預計 2030 年泰國 PCB 市場規模將達 180 億美元。東南亞的高階產能目前仍相對稀缺。
- 高階產品佈局:
- AI 伺服器板:產品涵蓋 20 層、30 層至 40 層以上的高多層板與多階 HDI 板。目前良率已達可量產水準。
- GPU 應用產品:預計 2026Q3 量產。
- ASIC 應用產品:預計 2026Q4 量產,目前開發的板子搭載兩顆晶片。
- 光模塊 (Optical Module) PCB:正在與客戶合作開發中,相關的 mSAP 製程產線設置於泰國 P5A 廠,預計 2026Q4 開出產能,最快 2027 下半年量產。
- 交換器 (Switch) 產品:預計 2026Q4 量產出貨。
5. 定穎投控營運策略與未來發展
定穎投控的長期策略是透過前瞻性的全球佈局,鞏固在高階 PCB 市場的競爭地位,並將卓越的公司治理轉化為營運韌性。
- 長期發展計畫:
- 泰國產能擴張:積極推進泰國廠 P5 二期、P5A 及 D1 廠的建設,目標是成為 AI 產品的主要生產基地。P6 廠也已進入規劃階段。
- 中國產能升級:透過去瓶頸化製程,提升儲存裝置 HDI 與高階車用 HDI 產能,並規劃 P3 廠以爭取中系 AI 客戶訂單。
- 募資規劃:為因應中國 P3 廠與泰國 P6 廠的資金需求,公司已有後續的募資規劃。
- 競爭優勢:
- 技術領先:鎖定高階伺服器產品,並跟隨客戶技術藍圖推進更高階技術,如 mSAP 製程。
- 產能稀缺性:目前東南亞高階產能供給緊俏,公司 2027 年泰國廠產能已被客戶預訂,短期內無產能過剩或殺價競爭的風險。
- 客戶關係:與主要 AI 客戶緊密合作,產品設計持續升級,確保訂單能見度超過三個月。
- 風險與應對:
- 匯率風險:透過擴大營收規模、承作遠期外匯、平衡外幣資產與負債等方式,目標是降低匯率波動對獲利的影響。
- 原物料波動:積極與客戶協商,適時調整售價以轉嫁成本上漲壓力。
6. 定穎投控展望與指引
- 營收展望:
- 2026Q2:預計較第一季實現雙位數成長。
- 2026 下半年:營收佔全年比重約 55% 至 60%,成長動能來自網通及伺服器。
- AI 產品營收佔比:2026 年目標 20%,2027 年目標 40% 以上。
- 獲利展望:
- 毛利率:隨著 4 月份漲價效益顯現,以及下半年泰國廠高毛利 AI 產品陸續量產,毛利率預計將逐步回升。目標 2026 年全年毛利率優於 2025 年。
- 泰國廠損益:目標在 2026 年第四季達到單季損益兩平並開始貢獻獲利。
- 費用與折舊預估 (2026 全年):
- 營業費用率:預估約 13%。
- 折舊金額:預估為 24 至 26 億元。
7. 定穎投控 Q&A 重點
Q: 第二季及全年營收展望如何?
A: 第二季營收預計較第一季有雙位數增長,主要動能為汽車和儲存式裝置。下半年營收預計較上半年增長,動能為網通及伺服器領域。
Q: 公司如何看待今年的毛利率?
A: 已於 4 月調漲售價,預期將帶來正面效益。下半年泰國廠 AI 高階產品將自第三季起量產,預計毛利率將逐步提升。目標 2026 年毛利率優於 2025 年。
Q: 目前各廠區的稼動率如何?
A: 崑山和黃石廠目前皆為滿載生產。泰國廠目前稼動率為 60%,預計到第四季會滿載。
Q: 泰國廠何時可以達到損益平衡?
A: 目標是在 2026 年第四季達到損益平衡並貢獻獲利。
Q: 對於各家 PCB 廠在東南亞積極擴廠的看法?是否會有產能過剩或殺價競爭?
A: 公司泰國廠鎖定高階伺服器產品,目前客戶需求量相當大,且產品升級會消耗更多產能。東南亞高階產能相對稀缺,公司 2027 年泰國廠的產能已被客戶鎖定,預期 2027 年前不會有產能過剩或殺價競爭問題。
Q: 公司是否有佈局光模塊 (Optical module) 的板材?
A: 有,目前已與客戶合作開發中。mSAP 產線設置在泰國 P5A 廠,預計第四季開出產能,最快 2027 年下半年量產。
Q: 2026 年及 2027 年整體 AI 營收佔比展望?
A: 2026 年目標為 20%,2027 年目標為 40% 以上。
Q: 泰國廠主要生產哪些產品?佔比為何?
A: 泰國廠主要生產 AI 產品,預計 80% 到 90% 的產能將用於 AI 客戶,其餘產能用於高階車用和儲存客戶。
Q: 請說明泰國各廠區的擴產規劃與時程?
A: P5 廠二期、P5A 廠及 D1 專孔中心的新產能預計在 2026 年下半年陸續開出,年底全數開出。P6 廠目前正在規劃中。
Q: CCL 漲價,成本轉嫁情況如何?
A: 無論是 AI 或非 AI 產品都會轉嫁成本。已於 4 月開始調漲售價,預期會帶來正面效益。
Q: AI server 的良率進度及下半年營收佔比?
A: (此處總經理澄清提問者誤解) AI server 良率已達可量產目標。下半年營收佔全年營收比例約 55% 到 60%,並非 AI server 佔比。全年 AI 營收佔比目標仍是 20%。
Q: 2026 年營業費用率及折舊金額預估?
A: 營業費用率預估為 13%。折舊金額預估為 24 到 26 億元。
Q: 中國 P3 廠是規劃在哪裡?
A: P3 廠規劃在中國,將複製泰國 P5 廠的設計,目標是服務中系的 AI 客戶。
Q: 第一季的匯損未來有機會回沖嗎?
A: 如果泰銖能夠升值,就有機會回沖。
Q: 目前泰國廠區的 CCL 料源是否都從中國進口?
A: 是的,目前主要從中國進口。但未來許多供應商已到泰國設廠,泰國本地供應佔比會逐步增加,對毛利率和交期 (lead time) 都有幫助。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。