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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
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2024Q1 營運表現:
- 合併營收 244.3 億元，季減 10.04%，年增 1.59%，符合公司財測預期。營收季減主要受消費電子傳統淡季及春節工作天數減少影響。
- 毛利率為 41.09%，略低於前一季的 41.48%，但優於 38.5% 至 40.5% 的財測區間，主要受惠於產品組合優化及 NRE (委託設計) 收入優於預期。
- 稅後每股盈餘 (EPS) 為 8.04 元。
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2024Q2 展望:
- 公司預期 TV 備貨需求因應歐洲盃、美洲盃足球賽、巴黎奧運等三大國際運動賽事及中國 618 促銷活動而相對積極。
- 預估合併營收將介於 244 億元至 255 億元 之間 (以 1 美元兌 32 元新台幣匯率計算)。
- 毛利率預估介於 38.5% 至 40.5% 之間。
- 營業利益率預估介於 19% 至 21% 之間。
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股利政策與公司治理:
- 董事會提議 2023 年度現金股利每股配發 32 元，現金股利總金額約 194.7 億元，配發率達 83.51%。
- 公司治理評鑑結果持續名列前 5%，MSCI ESG 評級由 B 提升至 BB。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務: 聯詠科技為全球主要的顯示驅動晶片 (Driver IC) 及系統單晶片 (SoC) 供應商，專注於智慧影像與智慧顯示技術領域。
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2024Q1 產品營收比重:
- 系統單晶片 (SoC): 佔總營收 39%，較前一季的 35% 提升。
- 中小尺寸驅動晶片 (Small/Medium Driver IC): 佔總營收 36%，較前一季的 37% 略降。
- 大尺寸驅動晶片 (Large Driver IC): 佔總營收 24%，較前一季的 26% 下滑。
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2024Q2 各產品線展望:
- SoC: 預期營收將季對季成長。
- 大尺寸驅動晶片: 預期營收將季對季成長，但幅度次於 SoC。
- 中小尺寸驅動晶片: 預期營收將季對季減少。
3. 財務表現
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2024Q1 關鍵財務數據:
- 營業收入: 244.3 億元 (季減 10.04%，年增 1.59%)
- 營業毛利: 100.4 億元 (季減 10.88%，年減 0.41%)
- 毛利率: 41.09%
- 營業利益: 51.4 億元 (季減 18.43%，年減 9.14%)
- 營業利益率: 21.06%，符合 19.5% 至 21.5% 的財測目標。
- 稅後淨利: 48.9 億元 (季減 8.15%，年增 2.98%)
- 基本每股盈餘 (EPS): 8.04 元
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資產負債表重點:
- 現金及約當現金: 截至 2024Q1 季末為 573 億元。
- 存貨: 季末存貨金額為 91 億元，較前一季增加 6%，年減 14%。平均銷貨天數為 67 天，庫存水位維持健康。
- 業外收入: 2024Q1 業外收入總計 7.56 億元，主要來自匯兌利益 4.14 億元及利息收入 3.31 億元。
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2024 全年費用與稅率預估:
- 營業費用: 研發金額將略為增加，但整體費用率預估與 2023 年 (17.71%) 變化不大。
- 所得稅率: 受惠於產業創新條例的研發投資抵減，預估 2024 年所得稅率將略低於 2023 年的 17.4%。
4. 市場與產品發展動態
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各終端應用市場趨勢 (2024Q2):
- TV: 因應國際運動賽事，備貨需求相對較佳。
- Notebook (筆電): 需求持平，但觀察到 6 月份有增溫趨勢。
- Monitor (顯示器): 電競 (Gaming) 顯示器需求不錯。
- Smartphone (手機): 部分品牌廠進入庫存調整，需求較為疲弱 (soft)。
- Automotive (車用): 需求持平。
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OLED 產品佈局:
- 手機應用: 預期 2024 下半年手機 OLED TDDI 出貨量將優於上半年，主要動能來自新客戶加入。
- 其他應用: 除了手機，公司已推出或正在開發應用於 TV、IT、車用的 OLED 驅動晶片及 T-Con (時序控制器) 相關產品。
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AI PC 與 AI 手機:
- 管理層認為 AI 功能的導入將刺激換機需求，並帶動面板規格提升，特別是在功耗與畫質方面的要求。
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先進製程與高速傳輸介面:
- 公司目前最先進的製程為 6 奈米，未來會配合客戶需求導入更先進的製程 (如 22 奈米 FinFET)，以利長期產品開發及 ASIC 業務拓展。
- 高速傳輸介面為公司核心技術之一，產品已朝更高傳輸速率的方向延伸開發。
5. 營運策略與未來發展
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ASIC (客製化晶片) 業務:
- 為滿足客戶產品差異化的需求，公司在驅動 IC 與 SoC 產品線皆有 ASIC 業務。
- 預期 2024 年 ASIC 業務營收將會成長。
- 2023 年 NRE (委託設計) 收入約 8.5 億元，主要來自 SoC 產品，預期 2024 年將持續增加。
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Arm Neoverse 平台合作:
- 此合作案為公司 ASIC 業務的延伸，旨在為未來客戶需求做準備。短期內不會有營收貢獻。
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供應鏈策略:
- 公司會持續評估具競爭力的晶圓代工及封測供應商，包含台灣與中國大陸的合作夥伴。目前與中國大陸的封測供應商已順利配合一段時間。
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基礎設施投資:
- 董事會通過於銅鑼園區新建異地運轉中心，主要目的為建置資料中心 (Data Center)，以滿足長期研發運算需求，並作為企業營運持續計畫 (BCP) 的一環，強化風險管理。
6. 展望與指引
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2024Q2 財務預測:
- 營收: 預計介於 244 億元至 255 億元之間。
- 毛利率: 預計介於 38.5% 至 40.5% 之間。
- 營業利益率: 預計介於 19% 至 21% 之間。
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機會與挑戰:
- 成長動能: TV 賽事備貨需求、下半年手機 OLED 新客戶導入、ASIC 業務成長。
- 市場挑戰: 全球總體經濟與地緣政治不確定性仍在，整體消費電子需求回溫緩慢。中小尺寸產品在 2024Q2 面臨較大的價格壓力，公司將透過成本控制及推出新產品來穩定毛利率。
7. Q&A 重點
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Q: 請分享 2024Q2 各主要終端應用的需求趨勢？
A: TV 因三大國際運動賽事及 618 促銷，需求相對較好。筆電需求持平，但 6 月有增溫趨勢。電競顯示器需求不錯。手機因部分品牌廠庫存調整，需求較疲弱。車用需求持平。
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Q: 2024Q2 三大產品線的營收季對季趨勢？
A: 預期 SoC 產品線營收將季增；大尺寸驅動晶片次之；中小尺寸驅動晶片則預期會減少。
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Q: 對於中小尺寸或手機業務在 2024Q2 及下半年的看法？
A: 2024Q2 手機需求較弱，但預期下半年手機 OLED TDDI 出貨量會優於上半年，主要因為有新客戶加入。
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Q: AI PC 與 AI 手機的普及對公司有哪些成長機會？
A: AI 功能可望刺激換機需求，並帶動面板規格提升，尤其在功耗與畫質方面。
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Q: 與 Arm 在 Neoverse 平台的合作考量與營收貢獻時間點？
A: 此合作是 ASIC 業務的延伸，為未來客戶需求做準備。短期內不會有營收貢獻。
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Q: 公司 ASIC 業務的營收比重、主要產品線及成長目標？
A: 為滿足客戶產品差異化需求，驅動 IC 和 SoC 產品線皆有 ASIC 業務。預期 2024 年 ASIC 業務營收將會成長。
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Q: 2023 年 NRE 收入金額及 2024 年的成長目標？
A: 2023 年 NRE 收入約 8.5 億元，主要來自 SoC 產品。預估 2024 年 NRE 收入會增加。
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Q: 公司在 OLED 驅動晶片方面的供應鏈策略？（晶圓代工、封測）
A: 公司會持續評估具競爭力的供應商。在封測方面，已與中國大陸供應商順利配合一段時間。
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Q: 聯電 (UMC) 不再續任聯詠董事的原因為何？
A: 此次董事名單調整是為了遵循主管機關的公司治理方向，增加獨立董事及女性董事比例，此為單純原因，不影響雙方合作關係。
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Q: MSCI ESG 評級提升至 BB 的主要進步項目為何？
A: 公司持續加強與 MSCI 的溝通以確保資料準確性，並透過成立提名委員會等措施在公司治理項目上得分。預期此次董事調整後，評分會進一步提升。
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Q: 在銅鑼園區新建異地運轉中心的目的？
A: 主要為建置資料中心，以滿足長期研發運算需求，並作為企業營運持續計畫 (BCP) 與風險管理的一環。
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Q: 2024Q1 庫存天數及 2024Q2 庫存趨勢？
A: 2024Q1 平均銷貨天數為 67 天，季末庫存金額 91 億元。預估 2024Q2 庫存金額與第一季相當，維持在健康水位。
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Q: 2024 年營業費用率與所得稅率的展望？
A: 2024 年整體營業費用預估變化不大，費用率將隨營收波動。所得稅率因研發投資抵減，預期將較 2023 年的 17.4% 略低。
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Q: 未來是否會提高股利發放率或增加發放頻率？
A: 過去幾年股利發放率維持在 80% 至 85% 之間，未來預期不會有大變動。目前沒有增加發放頻率的規劃。
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Q: 成為高股息 ETF 成分股是否會影響股利政策？
A: 不會對公司的股利政策造成影響。
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Q: 下半年毛利率的看法？
A: 2024Q2 因中小尺寸需求為淡季，售價壓力較大。公司會透過成本控制 (cost down) 及推出新產品來維持毛利率穩定。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
