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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
聯詠科技 2017 年第三季營運表現穩健，營收達 123.98 億元，季增 5.02%，年增 3.14%，主要受惠於 SoC 產品的旺季需求及手機需求回溫。毛利率提升至 29.01%，優於預期，主要因產品組合優化，高毛利的 SoC 產品佔比增加。稅後淨利為 15.54 億元，季增 26.81%，年增 26.66%，單季 EPS 達 2.55 元。
展望 2017 年第四季，公司預期營收將介於 116 億至 120 億元 之間，因 SoC 產品進入傳統淡季，但手機相關產品（包含 TDDI）出貨預期將會增加。毛利率預估將維持在 27.5% 至 29.0% 的水準，營業利益率則預計介於 11% 至 13% 之間。
公司對 2018 年的成長動能保持樂觀，主要來自 TDDI 滲透率提升、TV SoC 市場拓展 及 OLED 驅動 IC 的逐步放量。
2. 主要業務與產品組合
聯詠為全球領先的 IC 設計公司，核心業務為平面顯示器驅動 IC 及系統單晶片 (SoC)。
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產品營收組合 (2017Q3)：
- 平面顯示器驅動晶片 (Driver IC)：營收約 80 億元，佔總營收 65%。
- 系統單晶片 (SoC)：營收約 45.16 億元，佔總營收 36%。
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各業務摘要：
- SoC 業務：2017Q3 因傳統旺季效應，營收季增 9.35%。預期 2017Q4 進入季節性淡季，營收將會下滑，但與去年同期相比仍有望成長。TV SoC 產品線在 8K/4K 高階市場評價良好，並預期 2018 年在中國大陸品牌客戶將有所進展，帶動整體業務成長。
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驅動 IC 業務：
- 大尺寸驅動 IC：2017Q3 出貨量與前一季約略持平，預期 2017Q4 需求將維持平穩或微幅下滑。TV 應用佔大尺寸驅動 IC 營收約 57% 至 60%。
- 中小尺寸驅動 IC：手機需求在 2017Q3 回溫。TDDI (觸控暨驅動整合單晶片) 為主要成長動能，預計 2017Q4 出貨量可達成 1,000 萬顆 的目標，且毛利率優於傳統分離式驅動 IC。公司目標在 TDDI 市場成為全球領先供應商。
- OLED 驅動 IC：已開始小量出貨，但受限於中國大陸 AMOLED 面板廠良率問題，預期 2018 年對整體營收貢獻仍有限。
3. 財務表現
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2017Q3 關鍵財務數據：
- 營業收入：123.98 億元，季增 5.02%，年增 3.14%。
- 毛利率：29.01%，較上季 28.28% 增加 0.73 個百分點，較去年同期 27.71% 增加 1.3 個百分點。
- 營業利益：15.96 億元，季增 15.36%，年增 9.18%。
- 稅後淨利：15.54 億元，季增 26.81%，年增 26.66%。
- 每股盈餘 (EPS)：2.55 元，優於上季的 2.01 元及去年同期的 2.02 元。
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2017 前三季累計財務數據：
- 營業收入：351.23 億元，年增 2.01%。
- 毛利率：28.60%，較去年同期 28.41% 微幅改善。
- 稅後淨利：37.09 億元，年減 1.05%。
- 每股盈餘 (EPS)：6.10 元，略低於去年同期的 6.16 元。
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財務驅動與挑戰：
- 業外收入：2017Q3 業外收入約 2.33 億元，其中包含處分原相 (PixArt) 股票帶來的 2.03 億元 投資收益。
- 庫存狀況：截至 2017Q3 底，存貨金額為 59.02 億元，年增 27.06%。公司表示庫存水位健康，年增幅度較高部分原因為因應 8 吋晶圓產能趨緊而提前備貨，預計第四季庫存將會下降。
- 應收帳款：2017Q3 應收帳款為 114.33 億元，較前一季增加，反映營收成長。
4. 市場與產品發展動態
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TDDI 技術趨勢：
- TDDI 產品的 ASP (平均售價) 目前仍維持「1+1 > 2」的優勢，毛利率亦優於傳統小尺寸驅動 IC。
- 目前出貨產品涵蓋 HD 及 Full HD 規格，其中 Full HD 佔比較高。
- 為滿足窄邊框設計需求，已開始小量出貨採用 COG (Chip on Glass) 封裝的 TDDI 產品，主要應用於客戶的旗艦機種。
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次世代顯示技術：
- Micro LED：公司已備妥相關驅動 IC 技術，但認為短期內市場應用將以智慧手錶等小尺寸產品為主，2018 年大規模出貨的可能性不高。
- AI 影像辨識：公司正投入研發，將 AI 技術與既有的影像處理核心技術結合，主要應用於安防監控等市場。此為長期發展方向，預計 2018 年尚無顯著營收貢獻。
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IT 面板技術發展：
- 針對市場關注的 T-CON embedded driver (時序控制器整合驅動 IC) 方案，公司認為此為窄邊框趨勢下的發展方向之一，但短期內因技術及成本考量，大規模應用的時機尚未成熟。公司已掌握相關技術，可配合市場需求。
- LTPS 技術導入筆記型電腦面板，公司已有對應的驅動 IC 產品並小量出貨，但認為成本仍是限制其普及的關鍵因素，預期未來市場將會區隔化。
5. 營運策略與未來發展
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長期成長計畫：
- TDDI 市場：持續提升產品滲透率，目標成為全球市場的領先者，憑藉成本、品質與效能建立競爭優勢。
- TV SoC：在高階 8K/4K 產品建立口碑，並積極拓展中國大陸品牌客戶，預期 2018 年將有顯著進展。
- 新技術佈局：積極投入 OLED、Micro LED 及 AI 影像辨識等前瞻技術研發，確保長期競爭力。
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供應鏈管理：
- 公司觀察到 8 吋晶圓產能趨緊，此狀況可能對供應鏈造成影響，但同時也可能提升公司的議價能力。公司透過策略性備貨來應對此風險。
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競爭定位：
- 公司強調專注於提升自身產品實力，而非針對特定競爭對手。在 TDDI 等關鍵市場，目標是憑藉技術與成本優勢，躋身全球領導廠商之列。
6. 展望與指引
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2017Q4 財務預測：
- 合併營收：預計介於 116 億元至 120 億元 之間。
- 毛利率：預計介於 27.5% 至 29.0% 之間。
- 營業利益率：預計介於 11% 至 13% 之間。
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成長機會與風險：
- 機會：手機 TDDI 產品出貨持續放量，有助於優化產品組合與毛利率；TV SoC 業務穩定成長。
- 風險：SoC 業務進入季節性淡季，可能影響整體營收表現；年底客戶庫存調整的不確定性。
7. Q&A 重點
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Q: 第三季業外收益約兩億多元的來源為何？
A: 主要來自處分投資，其中出售原相 (PixArt) 股票獲利 2.03 億元。
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Q: 第四季各產品線的展望細節？TDDI 的進度如何？
A: SoC 因季節性因素將下滑，與往年趨勢相似。大尺寸驅動 IC 預期持平或略為下滑。手機相關業務營收則預期會增加。年底可能有庫存調整。TDDI 進度一切正常，維持第四季出貨 1,000 萬顆 的目標不變。
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Q: IT 產品中 T-CON embedded driver 的發展趨勢看法？
A: 此為窄邊框設計的趨勢，但短期內不會快速普及，因 driver 顆數多時整合效益不大，且有 fan-out 限制。聯詠已掌握此技術，但認為短期內不會有很大的市場佔比。
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Q: 2018 年的主要成長動能？OLED、TV SoC、TDDI 的展望？
A:
- TDDI：滲透率將持續增加，公司出貨量預期會成長。
- TV SoC：2018 年出貨量確定會較 2017 年增加，在數個品牌廠的專案進展順利。
- OLED Driver：雖然已開始少量出貨，但因中國大陸面板廠良率仍待提升，預期 2018 年對營收貢獻佔比不高。
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Q: Micro LED 和 AI 產品的進度？
A:
- Micro LED：驅動 IC 已準備好，但預期短期內應用以智慧手錶等小尺寸為主，離大規模出貨仍有段時間。
- AI：正開發與影像處理核心技術相關的 AI 產品，應用於辨識等領域，但 2018 年不會有顯著營收貢獻。
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Q: 第四季毛利率能維持高檔的原因？TDDI 的毛利率水準？
A: 雖然 SoC 佔比下降，但 TDDI 出貨增加且產品組合改善，有助於支撐毛利率。TDDI 的毛利率優於傳統小尺寸驅動 IC。
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Q: TDDI 的 ASP 是否仍是「1+1 > 2」？市場滲透率如何？
A: 目前 ASP 仍是「1+1 > 2」。若排除蘋果和三星，TDDI 在其他品牌的滲透率還不算非常高，許多客戶是從今年第二、三季才開始採用。
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Q: 8 吋晶圓產能緊張對公司的影響？
A: 確實觀察到 8 吋晶圓產能較緊，這也是公司庫存增加的原因之一。此狀況有助於提升公司的議價能力。
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Q: TDDI 出貨是以 Full HD 還是 HD 為主？
A: 兩種規格都有出貨，現階段 Full HD 的比重稍高。未來兩種規格會並存，比重取決於低階手機導入 TDDI 的速度與成本考量。
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Q: 聯詠在 TDDI 市場的目標？
A: 公司目標是成為全球市場的領先者 (做到前面)，將專注於提升自身在成本、品質與效能上的競爭力。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
