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法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【法說會備忘錄】華新科 20250311

初次發布:2025.03.11
最後更新:2025.09.25 15:36

本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

華新科技(2492)於 2025 年 3 月 11 日舉行法人說明會,由總經理曾明燦先生主講。公司報告 2024 全年度營運成果,並說明未來市場展望與發展策略。

  • 2024 年財務表現:全年合併營收達新台幣 347.55 億元,較前一年度成長 6.0%。稅後淨利為 29.83 億元,年增 50.3%,每股盈餘(EPS)為 6.15 元,較 2023 年的 4.09 元 顯著成長。
  • 近期營運狀況:截至 2025 年 2 月,累計營收為 56.7 億元。
  • 主要成長動能:2024 年的成長主要來自汽車電子與消費性電子領域的新應用,特別是新能源車與 AI 相關產品。工業與 PC 周邊應用則相對持平。
  • 未來展望:公司看好 AI 伺服器、工業控制、智慧汽車、醫療及新能源等高階市場的發展潛力。策略上將持續推動產品組合優化,朝高階化與客製化發展,同時透過海外擴產(馬來西亞、日本)分散供應鏈風險,以應對全球化趨勢。

2. 主要業務與產品組合

  • 核心業務:華新科為被動元件大廠,隸屬於華科事業群(PSA),提供從介電、磁性、半導性到射頻(RF)材料的完整產品線。產品涵蓋積層陶瓷電容(MLCC)、晶片電阻、電感、射頻元件、天線及各式保護元件等。
  • 產品營收佔比 (2024):

    • MLCC:42%
    • 晶片電阻:22%
    • 射頻元件 (RF):17%
    • 電感及其他:15%
    • 圓板電容 (Disc Capacitor):4%
  • 應用領域佔比 (2024):

    • 通訊:27%
    • 工業:24%
    • PC 及周邊:19%
    • 汽車:16%
    • 消費性電子:13%
  • 全球市佔率:根據公司引述之研究機構資料,華新科在晶片電阻市佔率約 19%,全球排名第二;MLCC 市佔率約 10%,全球排名第四至第五。

3. 財務表現

公司 2024 年營收與獲利均實現成長,主要得益於產品組合優化及高階應用市場的需求帶動。

  • 2024 全年度關鍵財務數據:

    • 營業收入:347.55 億元,年增 6.0%。
    • 營業毛利:64.81 億元,年增 11.0%。
    • 毛利率:18.6%,較 2023 年的 17.8% 增加 0.8 個百分點。
    • 營業淨利:21.82 億元,年增 21.6%。
    • 營業淨利率:6.3%,較 2023 年的 5.5% 增加 0.8 個百分點。
    • 稅後淨利:29.83 億元,年增 50.3%。
    • 每股盈餘 (EPS):6.15 元 (2023 年為 4.09 元)。
  • 成長動能:智慧汽車、新能源車及 AI 伺服器等高階應用對高壓、高容、耐高溫及抗硫化等特殊規格元件需求增加,成為主要的成長驅動力。
  • 挑戰因素:2024 年手機市場相對平淡,通訊類產品面臨較多價格競爭,營收貢獻較弱。

4. 市場與產品發展動態

公司認為市場趨勢正朝向智能化、無線化、綠能化及用料減量等方向發展,並在此趨勢下尋找新機會。

  • 趨勢與機會:

    • 智能化市場:AI 成本下降,驅動消費性產品與智慧裝置的應用需求增加。
    • 新興元件需求:電源應用多元化及資訊處理量最大化,帶動高壓、高溫、大電流等新興元件的需求。
    • 資料中心:因能源效率與散熱需求,高規格(如抗硫化)元件的需求持續增加。
  • 關鍵產品發展:

    • AI 伺服器應用:開發適用於液冷散熱環境的元件,以及高壓、高頻、高容值的 MLCC 與抗硫化電阻。
    • IC 產業應用:針對先進封裝需求,開發可直接封裝於 IC 內部的小尺寸、無需 SMD 打件(如採 wire bonding)的被動元件,實現用料減量。
    • 智慧移動:提供車規高壓電容、低 ESR 高容值 MLCC、車用抗硫化電阻及 NTC 熱敏電阻等產品。
  • 客製化合作:透過與終端客戶及半導體廠直接接觸,開發客製化產品。同時, leveraging 旗下日本公司(如 KAMAYA、SOSHIN 等)在工業用客製化產品的經驗,強化市場應用服務。

5. 營運策略與未來發展

為應對全球供應鏈重組及市場變化,公司採取多元化生產基地與專注高階市場的策略。

  • 全球佈局與風險分散:

    • 多點生產:目前在台灣、中國大陸、馬來西亞及日本四地設有生產基地,確保所有產品線至少有兩個以上的生產據點,以分散地緣政治風險。
    • 重點擴產:因應中美貿易競爭,目前主要擴產計畫集中在馬來西亞與日本。日本據點專注於技術門檻較高的特殊品。
    • 全球物流:在歐洲(鹿特丹)與美國(El Paso)設有發貨倉庫,就近服務當地客戶並排除關稅問題。
  • 長期發展策略:

    • 產品高階化:持續投入研發,拓展在 AI 伺服器、工控、汽車、醫療、新能源等高附加價值領域的應用。
    • 成本優化:推動 IT 化與自動化,實現彈性製造,並落實節能減碳。
    • 材料自主:透過集團內關係企業(如信昌電)供應陶瓷粉末等關鍵上游材料,提高供應鏈穩定性。
    • 永續發展:持續推動 ESG 相關認證,實踐永續經營。

6. 展望與指引

公司對 2025 年各應用市場提出展望,整體看好 AI、工業與汽車相關領域的成長性。

  • 市場展望:

    • 前景樂觀 (成長 >11%):工業控制/智慧製造、智慧/電動車、AI 伺服器。
    • 溫和成長 (成長 6%~10%):充電樁與儲能。
    • 持平或微幅成長 (成長 0%~5%):PC/NB、資料中心、智慧型手機。
    • 趨勢向下 (衰退 -1%~-5%):5G 網路通訊(但看好印度市場潛力)。
  • 成長機會:AI 伺服器、智慧座艙、車聯網(V2X)及超寬頻(UWB)等新技術將是未來主要的成長動能。
  • 潛在風險:PC 與手機市場等待換機潮,短期內成長動能有限;5G 基礎建設擴張速度放緩。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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