【法說會備忘錄】華新科 20250311【法說會備忘錄】華新科 20250311

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

華新科技（2492）於 2025 年 3 月 11 日舉行法人說明會，由總經理曾明燦先生主講。公司報告 2024 全年度營運成果，並說明未來市場展望與發展策略。

• 2024 年財務表現：全年合併營收達新台幣 347.55 億元，較前一年度成長 6.0%。稅後淨利為 29.83 億元，年增 50.3%，每股盈餘（EPS）為 6.15 元，較 2023 年的 4.09 元 顯著成長。
• 近期營運狀況：截至 2025 年 2 月，累計營收為 56.7 億元。
• 主要成長動能：2024 年的成長主要來自汽車電子與消費性電子領域的新應用，特別是新能源車與 AI 相關產品。工業與 PC 周邊應用則相對持平。
• 未來展望：公司看好 AI 伺服器、工業控制、智慧汽車、醫療及新能源等高階市場的發展潛力。策略上將持續推動產品組合優化，朝高階化與客製化發展，同時透過海外擴產（馬來西亞、日本）分散供應鏈風險，以應對全球化趨勢。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：華新科為被動元件大廠，隸屬於華科事業群（PSA），提供從介電、磁性、半導性到射頻（RF）材料的完整產品線。產品涵蓋積層陶瓷電容（MLCC）、晶片電阻、電感、射頻元件、天線及各式保護元件等。
• 產品營收佔比 (2024)：
  • MLCC：42%
  • 晶片電阻：22%
  • 射頻元件 (RF)：17%
  • 電感及其他：15%
  • 圓板電容 (Disc Capacitor)：4%
• 應用領域佔比 (2024)：
  • 通訊：27%
  • 工業：24%
  • PC 及周邊：19%
  • 汽車：16%
  • 消費性電子：13%
• 全球市佔率：根據公司引述之研究機構資料，華新科在晶片電阻市佔率約 19%，全球排名第二；MLCC 市佔率約 10%，全球排名第四至第五。

3. 財務表現

公司 2024 年營收與獲利均實現成長，主要得益於產品組合優化及高階應用市場的需求帶動。

• 2024 全年度關鍵財務數據：
  • 營業收入：347.55 億元，年增 6.0%。
  • 營業毛利：64.81 億元，年增 11.0%。
  • 毛利率：18.6%，較 2023 年的 17.8% 增加 0.8 個百分點。
  • 營業淨利：21.82 億元，年增 21.6%。
  • 營業淨利率：6.3%，較 2023 年的 5.5% 增加 0.8 個百分點。
  • 稅後淨利：29.83 億元，年增 50.3%。
  • 每股盈餘 (EPS)：6.15 元 (2023 年為 4.09 元)。
• 成長動能：智慧汽車、新能源車及 AI 伺服器等高階應用對高壓、高容、耐高溫及抗硫化等特殊規格元件需求增加，成為主要的成長驅動力。
• 挑戰因素：2024 年手機市場相對平淡，通訊類產品面臨較多價格競爭，營收貢獻較弱。

4. 市場與產品發展動態

公司認為市場趨勢正朝向智能化、無線化、綠能化及用料減量等方向發展，並在此趨勢下尋找新機會。

• 趨勢與機會：
  • 智能化市場：AI 成本下降，驅動消費性產品與智慧裝置的應用需求增加。
  • 新興元件需求：電源應用多元化及資訊處理量最大化，帶動高壓、高溫、大電流等新興元件的需求。
  • 資料中心：因能源效率與散熱需求，高規格（如抗硫化）元件的需求持續增加。
• 關鍵產品發展：
  • AI 伺服器應用：開發適用於液冷散熱環境的元件，以及高壓、高頻、高容值的 MLCC 與抗硫化電阻。
  • IC 產業應用：針對先進封裝需求，開發可直接封裝於 IC 內部的小尺寸、無需 SMD 打件（如採 wire bonding）的被動元件，實現用料減量。
  • 智慧移動：提供車規高壓電容、低 ESR 高容值 MLCC、車用抗硫化電阻及 NTC 熱敏電阻等產品。
• 客製化合作：透過與終端客戶及半導體廠直接接觸，開發客製化產品。同時， leveraging 旗下日本公司（如 KAMAYA、SOSHIN 等）在工業用客製化產品的經驗，強化市場應用服務。

5. 營運策略與未來發展

為應對全球供應鏈重組及市場變化，公司採取多元化生產基地與專注高階市場的策略。

• 全球佈局與風險分散：
  • 多點生產：目前在台灣、中國大陸、馬來西亞及日本四地設有生產基地，確保所有產品線至少有兩個以上的生產據點，以分散地緣政治風險。
  • 重點擴產：因應中美貿易競爭，目前主要擴產計畫集中在馬來西亞與日本。日本據點專注於技術門檻較高的特殊品。
  • 全球物流：在歐洲（鹿特丹）與美國（El Paso）設有發貨倉庫，就近服務當地客戶並排除關稅問題。
• 長期發展策略：
  • 產品高階化：持續投入研發，拓展在 AI 伺服器、工控、汽車、醫療、新能源等高附加價值領域的應用。
  • 成本優化：推動 IT 化與自動化，實現彈性製造，並落實節能減碳。
  • 材料自主：透過集團內關係企業（如信昌電）供應陶瓷粉末等關鍵上游材料，提高供應鏈穩定性。
  • 永續發展：持續推動 ESG 相關認證，實踐永續經營。

6. 展望與指引

公司對 2025 年各應用市場提出展望，整體看好 AI、工業與汽車相關領域的成長性。

• 市場展望：
  • 前景樂觀 (成長 >11%)：工業控制/智慧製造、智慧/電動車、AI 伺服器。
  • 溫和成長 (成長 6%~10%)：充電樁與儲能。
  • 持平或微幅成長 (成長 0%~5%)：PC/NB、資料中心、智慧型手機。
  • 趨勢向下 (衰退 -1%~-5%)：5G 網路通訊（但看好印度市場潛力）。
• 成長機會：AI 伺服器、智慧座艙、車聯網（V2X）及超寬頻（UWB）等新技術將是未來主要的成長動能。
• 潛在風險：PC 與手機市場等待換機潮，短期內成長動能有限；5G 基礎建設擴張速度放緩。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。