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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
華新科技 2024 年上半年營運穩健成長，合併營收達 170.43 億元，毛利率為 18.6%，每股盈餘 (EPS) 為 3.34 元。相較去年同期，營收與獲利均呈現增長。公司持續受惠於車用、工業控制、AI 伺服器及網通等領域的需求回溫。
近期重要發展方面，公司於 2024 年 7 月完成對日本雙信電機 (Soshin Electric) 的 100% 收購，旨在整合技術與製程，加快高階產品開發。此外，為應對地緣政治風險及確保供應鏈穩定，公司積極擴充日本（濾波器）與馬來西亞（電容、電阻）的產能。
展望 2024 年下半年，公司預期工業、電動車及充電樁市場將保持強勁成長，而 AI 伺服器與 PC 市場則持平向上。通訊與智慧型手機市場相對疲弱，但高階產品需求仍在。公司將持續專注於高頻、高壓、大電流、高精度等高階被動元件的開發，以滿足新興應用市場的需求。
2. 主要業務與產品組合
華新科技為全球領先的被動元件供應商，核心技術涵蓋介電、磁性、半導體、射頻及壓電等五大材料領域。公司產品線完整，透過旗下品牌 WALSIN、KAMAYA、PDC、SOSHIN 等提供一站式服務。
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主要產品組合 (2024 上半年營收佔比)：
- 積層陶瓷電容 (MLCC)：42%
- 晶片電阻 (Chip-R)：22%
- 射頻元件 (RF Components)：17%
- 電感及其他 (Inductor & Others)：15%
- 圓板電容 (Disc Capacitor)：4%
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主要應用市場 (2024 上半年營收佔比)：
- 通訊 (Communication)：28%，包含手機、基地台、交換機等。
- 工業 (Industrial)：24%，包含工控、智慧製造、電源供應器等。
- 電腦及周邊 (PC&P)：18%，包含 PC、筆電、伺服器等。
- 汽車電子 (Automotive)：15%，包含 ADAS、車用娛樂、電源管理等。
- 消費性電子 (Consumer)：12%。
公司各產品在全球市場具備領先地位，其中晶片電阻市佔率全球第二 (19%)，射頻濾波器 (LTCC) 僅次於村田製作所 (Murata) 位居全球第二 (23%)，而 MLCC 則位居全球第四或第五 (10%)。
3. 財務表現
根據公司簡報，2024 年第二季及上半年財務表現持續改善，主要財務數據如下：
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2024Q2 關鍵財務指標：
- 營業收入：88.91 億元 (季增 9.1%，年增 8.1%)
- 營業毛利：17.27 億元 (季增 20.3%，年增 21.7%)
- 毛利率：19.4% (較 2024Q1 增加 1.8 個百分點，較 2023Q2 增加 2.1 個百分點)
- 營業淨利：5.89 億元 (季增 45.4%，年增 57.1%)
- 稅後淨利：10.0 億元 (季增 62.1%，年增 18.8%)
- 每股盈餘 (EPS)：2.06 元 (季增 62.0%，年增 18.9%)
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2024 上半年累計表現：
- 營業收入：170.43 億元
- 毛利率：18.6%
- 每股盈餘 (EPS)：3.34 元
公司的毛利率與營業淨利率無論在季度或年度比較上均顯著提升，顯示產品組合優化與成本控制策略奏效。公司提到，營收成長主要來自於中國大陸 (佔比 50%)、亞太地區 (佔比 25%) 及台灣 (佔比 14%) 等主要市場。
4. 市場與產品發展動態
隨著 AI、電動車與綠能等新興應用發展，高階被動元件的需求趨勢明確。
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市場趨勢與機會：
- 高階化趨勢：AI 伺服器、新能源車及綠能設備對被動元件的要求朝高壓、大容量、高頻、高溫及大尺寸發展。例如，第三代半導體（三五族）的應用推動了高壓大尺寸 MLCC 的需求。
- 車用市場：雖然電動車市場增速趨緩，但智慧汽車的電子化程度持續提升，帶動車用被動元件用量增加。華新科在車用晶片電阻領域具備高市佔率 (15.3%，全球第二)，並已取得 VDA 6.3 認證。車用 MLCC 產能約 40-50 億顆/月，市佔率 3.3%，未來仍有相當大的成長空間。
- 工業與網通：AI 應用帶動高速交換機與資料中心需求，而印度的 5G 網通市場是目前主要的成長動能。
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關鍵產品發展：
- MLCC：專注於高壓、高容、高頻及耐高溫（如 X6S、X8R 等級）產品，應用於伺服器、汽車及電源管理。
- 電阻：發展抗硫化、大瓦特、高精度薄膜電阻及 Metal Strip 電流感測電阻，以滿足嚴苛環境下的應用需求。
- 射頻元件：LTCC 濾波器在手機與通訊應用中保持領先地位。
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策略併購：
- 收購日本雙信電機 (Soshin)，旨在融合其在濾波器、電容器等領域的技術，強化在高頻、高壓產品的開發能力，並加快進入新市場的步伐。
5. 營運策略與未來發展
華新科技的長期發展策略圍繞三大主軸：持續智能化與無線化、綠能無限、用料減量。
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長期發展計畫：
- 專注 IC 產業用被動元件：因應半導體技術快速發展，公司將重點投入與 IC 整合的被動元件，這類元件需要更先進的材料、製程與封裝技術，是未來重要的成長方向。
- 技術創新：持續開發複合材料、推動材料低溫化（節能）及卑金屬化（減少鉑、鈀、銀等貴重金屬使用），並透過製程融合創新，加速新產品開發。
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競爭優勢與定位：
- 設計與服務：透過提供前端的電路模擬、設計分析等加值服務，協助客戶開發，建立早期合作關係。
- 材料與製程：憑藉在材料配方與製程技術上長期的積累與持續改善，建立長期穩定的客戶關係，確保產品在數十年的生命週期中仍具競爭力。
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風險管理與供應鏈韌性：
- 全球佈局：單一產品至少有兩個以上的生產據點（台灣、中國、馬來西亞、日本），確保生產不斷鏈。
- 垂直整合與多元採購：透過子公司信昌自製部分陶瓷粉末，並從日本、歐洲等多地採購關鍵原物料，確保供應鏈穩定。
- 產能擴張：為應對中美貿易衝突等地緣政治因素，已在日本及馬來西亞進行產能擴充。
6. 展望與指引
展望 2024 年下半年，公司對不同應用市場提出以下看法：
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成長前景樂觀 (展望晴朗)：
- 工業/智能製造/電源：受惠於 ESG 與智能製造趨勢，需求強勁。
- 電動車/充電樁/儲能：綠能趨勢明確，帶動車規高壓 MLCC、安規電容及高精密電阻等產品需求。
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成長前景持平向上 (展望多雲時晴或多雲)：
- PC/NB：AI PC 預計明年初放量，短期市場持平。
- 伺服器/AI 伺服器：AI 發展帶動需求，景氣樂觀向上。
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成長前景保守 (展望下雨或雷雨)：
- 資料中心/5G 網通：需求相對疲弱，但印度市場表現較佳。
- 智慧手機：市場持平，等待 AI 應用帶來新的成長機會。
總體而言，公司認為來自汽車、伺服器及工業應用的需求將是未來主要的成長動能，並將持續投入資源於高階產品的研發與產能擴充，以掌握市場先機。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
