0%
本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
可成科技於 2024 年第三季法說會上公布財務表現及未來營運策略，並慶祝公司進入資本市場 25 週年。
-
2024Q3 財務表現:
- 單季營收為新台幣 51.17 億元，季增 9.5%，年增 18.1%，主要受惠於特定客戶拉貨動能回升及去年同期基期較低。
- 毛利率達 34.5%，為近九季新高，季增 0.5 個百分點，年增 10.7 個百分點，主要因營收規模增加及產品組合優化。
- 營業利益率為 23.4%，季增 3.0 個百分點，年增 18.3 個百分點。
- 受新台幣升值影響，產生 17.63 億元 的匯兌損失，導致稅後淨利降至 14.3 億元，單季 EPS 為 2.1 元。
-
2024 前三季累計表現:
- 累計營收 134.48 億元，年減幅度持續收斂，反映終端需求回溫。
- 累計稅後淨利 94.41 億元，EPS 達 13.88 元。
-
重大發展與策略:
- 海外佈局: 董事會決議設立泰國子公司，初期投資 5,000 萬美元 於春武里工業園區設廠，預計 2026 年底至 2027 年初投產，以增強全球供應鏈彈性。
- 轉型進展: 在 醫材 與 半導體零組件 領域已取得國際大客戶認證與訂單，並開始少量出貨。此外，透過資產讓與方式取得神經調控相關 CDMO 業務。
- 股利政策: 董事會決議配發 2024 上半年現金股利每股 7.5 元，配發率約 64%，延續公司注重股東回報的策略。
-
未來展望:
- 第四季因客戶新舊機種交替，營收動能可能受影響，但預期年底至明年初將逐步回溫。
- 對 2025 年維持正向展望，主要成長動能來自 Windows 系統更新及 AI PC 帶動的換機潮。
2. 主要業務與產品組合
可成科技以消費性電子產品金屬機殼為核心業務，並積極進行多角化佈局，延伸核心技術至高附加價值的新領域。
-
核心業務 (消費性電子):
- 主要產品為筆記型電腦金屬機殼，仍是目前營收主要來源。
- 公司看好 AI PC 趨勢將帶動機構件設計複雜度提升，有助於產品單價與價值。
- 近年積極拓展電競筆電客戶，該業務佔 2024 前三季營收比重約 6%，第三季單季更提升至 8%，成長顯著。
-
轉型新領域:
- 醫療器材: 專注於微創手術醫材、骨科植入物等。近期透過集團子公司取得神經調控相關 CDMO 業務，強化關鍵實力。目前已取得國際客戶認證並開始出貨。此外，對上市醫療公司的策略性財務投資，透過權益法認列，已對公司獲利產生實質貢獻 (2024 前三季認列 1.4 億元，年增近一倍)。
- 半導體零組件: 產品鎖定前端設備零組件。已獲全球前三大設備商的認證與訂單，並開始少量出貨。公司強調半導體領域認證嚴謹，雖無法爆發性成長，但進入後可期待穩定發展。
-
長期目標:
- 公司期望在中長期，消費性電子、醫材及半導體等新領域能各自對營收與獲利達到雙位數佔比的貢獻，以建立更多元穩健的營收結構。
3. 財務表現
-
關鍵財務數據:
-
2024Q3:
- 營收: 51.17 億元 (季增 9.5%，年增 18.1%)
- 毛利率: 34.5% (季增 0.5 個百分點，年增 10.7 個百分點)
- 營業利益率: 23.4% (季增 3.0 個百分點，年增 18.3 個百分點)
- 稅後淨利: 14.3 億元 (季減 58.4%，年減 68.1%)
- EPS: 2.1 元
-
2024 前三季:
- 累計營收: 134.48 億元 (年減 8.9%)
- 累計毛利率: 32.5% (年增 4.6 個百分點)
- 累計營業利益: 24.39 億元 (年增 55.0%)
- 累計稅後淨利: 94.41 億元 (年減 4.2%)
- 累計 EPS: 13.88 元
-
2024Q3:
-
財務驅動與挑戰:
- 正面因素: 營收規模逐季改善是毛利率提升的關鍵動能。持續的產品組合調整與成本控管亦帶來正面效益。權益法認列的投資收益已成為獲利貢獻來源之一。
- 負面因素: 匯率波動是業外損益的主要影響因子。2024Q3 因新台幣兌美元升值約 2.5%，導致產生 17.63 億元 的匯兌損失，大幅侵蝕當季獲利。
-
資本支出與現金流:
- 公司目前產能利用率約五至七成，因此資本支出不大，主要用於發展新產品與新領域所需的特殊設備。
- 2024 前三季累計資本支出為 3.49 億元。
4. 市場與產品發展動態
-
市場趨勢與機會:
- AI PC 浪潮: 管理層預期 2025 年 AI PC 將帶動新一波換機潮，預估全球 PC 市場成長 7-8%，而 AI PC 滲透率可能快速達到 20% 以上。
- 機構件複雜度提升: AI PC 因需處理大量資訊，帶動硬體規格升級，例如可能需容納不同品牌的 GPU，使機構件設計變得更複雜。這對可成等具備前期設計開發能力的廠商而言是重要商機，有助於維持產品價格。
-
新產品進展:
- 在醫材與半導體零組件領域，已從開發階段進入少量出貨階段，象徵公司轉型策略已取得初步成果。
- 公司強調其核心技術平台，包括材料科學、精密製造、表面處理及智慧製造，是跨足高門檻新領域的關鍵優勢。
-
全球佈局:
- 設立泰國廠是為了因應地緣政治風險及客戶需求，提升供應鏈的韌性與彈性。未來將形成中國、台灣、東南亞三地生產的佈局，以應對不同客戶的需求。
5. 營運策略與未來發展
-
長期發展計畫:
- 公司的轉型計畫以 10 年為時間框架，目標是從消費性電子領域，擴展至醫療器材、半導體、甚至航太零組件，建立一個在多領域均具備關鍵地位的技術平台。
- 最終目標是無論景氣如何循環，公司都能維持相對穩定的營收與獲利，實現永續經營。
-
核心競爭優勢:
- 技術整合能力: 擁有涵蓋材料科學、精密加工、表面處理及自動化組裝的廣泛技術平台。
- 智慧製造: 自建的智能化生產管理體系，能即時監控製程參數並回饋產線，確保產品品質與可靠性。特別是產品可追溯性 (Traceability)，透過雷射 ID 標籤即可查詢完整生產履歷，此能力對醫材與半導體等高要求產業具有強大吸引力。
- 規模與管理: 相較於新領域的既有供應商，可成具備更大的營運規模與更完善的管理系統，符合國際大廠的標準與要求。
-
風險與應對:
- 管理層坦言，機殼產業面臨同業過度擴張導致的殺價競爭，挑戰不小。公司的應對策略是專注於高複雜度、高附加價值的產品，並透過多角化經營分散單一市場風險。
6. 展望與指引
-
短期展望 (2024Q4):
- 因客戶端面臨新舊機種交替期，營收動能可能暫時放緩。但隨著新機種於年底至明年初陸續推出，動能預期將回溫。
-
中期展望 (2025):
- 公司對 2025 年抱持正向看法。
- 主要成長動能包括：Windows 系統更新、AI PC 熱潮帶動的結構性復甦，以及 2024 年的相對低基期。
- 公司將持續與主要客戶在 AI PC 領域密切合作，不會缺席此一重要市場趨勢。
-
長期毛利率目標:
- 管理層認為，以機殼機構件行業的資本投入與營運複雜度而言，30% 的毛利率是支撐產業健康發展的門檻，公司將以此為長期努力的目標。
7. Q&A 重點
-
Q: 關於泰國投資設廠的具體規劃 (時程、產品、目的)？
A: 預計 2025 上半年取得土地，最快 2026 年底至 2027 年初加入營運。初期將以消費性電子產品為主，以服務既有客戶並開拓當地新商機。但該廠區佔地近 14 公頃，規劃為綜合性生產基地，未來也可能生產醫療器材、半導體零組件等新產品。
-
Q: 公司如何看待 2025 年筆電市場的成長性？AI PC 對機構件有何影響？
A: AI PC 將帶動硬體規格升級，使機構件設計複雜度提高，這有助於產品單價的維護。預期 AI PC 將帶動換機潮，市場預估 2025 年全球 PC 市場成長 7-8%，AI PC 滲透率可能超過 20%，是正向發展。
-
Q: 2025 年的毛利率趨勢展望？
A: 長期而言，公司認為 30% 的毛利率是支撐本行業健康發展的門檻，並會努力朝此目標邁進。然而，客戶的成本壓力與市場的激烈競爭仍是重大挑戰。
-
Q: 美國總統大選結果（特別是川普可能當選）對台灣產業的影響？
A: 川普若當選，預期政策波動性較大。但台灣多數廠商，包括可成，近年為因應地緣政治風險皆已做好準備。設立泰國廠亦是增加供應鏈韌性的措施之一，目前的中國 + 台灣 + 東南亞佈局足以應對潛在風險。
-
Q: 半導體零組件業務預計 2025 年能提供哪些產品？
A: 因業務保密原則，無法透露具體產品。目前合作客戶是該領域的全球前三大廠商，部分產品已在認證，部分已少量出貨。半導體認證週期長，成長將是穩定漸進而非爆發性的。
-
Q: 中國推動半導體自主化，當地設備商是否為公司的目標客戶？
A: 目前業務對象仍以歐美設備廠商為主，現階段沒有直接接觸中國當地的設備商。
-
Q: 公司在半導體領域的競爭優勢為何？
A: 我們的優勢建立在數十年累積的材料科學、精密製造、表面處理等技術平台上。此外，智慧化製造能力，特別是品質控管與生產履歷追溯，能滿足半導體產業對產品可靠性的嚴格要求。我們的規模與管理系統也較既有供應鏈廠商更具優勢。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
