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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。
Q: 第四季各產品線的展望如何?車用產品的狀況?
A: 手持裝置與車用電子等消費性產品,第四季通常會比第三季弱。基礎建設方面,800G 交換器出貨預期成長,但一般伺服器、低軌衛星、AI 相關產品可能微幅下滑。基礎建設整體是成長或下滑,需視最終產品組合而定。
Q: 第三季毛利率下滑原因之一是價格調整,此狀況第四季會持續嗎?另外對 2025 年的初步看法?
A: 價格調整是動態且依個案而定,第四季仍可能發生。2025 年展望方面,公司目標產能年複合成長 10-15%,預計明年產能可增加近 10% 或以上。隨著高階產品出貨增加,ASP 預期也會提升,明年營運應會持續成長。
Q: 第三季車用產品成長強勁的原因是什麼?
A: 主要來自兩方面:一是美系客戶推出新車種,有提早拉貨;二是歐系及日系電動車客戶開始有小量產或樣品出貨。
Q: 在特定 AI 伺服器客戶的下一代產品中,與競爭對手(如斗山)的市佔率變化?
A: 目前在 Switch Tray 市佔率很高,在 Compute Tray 相對較低。競爭態勢短期變化不大。機會點在於 GB300 平台,若客戶決定更換材料並重新認證,大家的起跑點會較為均等,我們的機會就會增加。
Q: 800G 與 1.6T 交換器使用的材料等級?Low DK 玻纖布的供應狀況?
A: 800G 主要使用 Low DK2 等級的布,1.6T 可能會用到 Low DK3。Low DK2 供應吃緊問題預計年底可解決,明年供應無虞。1.6T 產品目前在送樣階段。
Q: 為何高階 CCL 市場年複合成長率達 26%,但公司產能擴充目標僅 10-15%?
A: 26% 僅指高階市場,公司產品組合還包含成長較平穩的手持與車用產品。此外,伺服器等產品世代交替,PCB 層數會增加 10-20%,即使終端設備出貨台數不變,對 CCL 的面積需求也會增加。公司 10-15% 的產能擴充是基於對整體訂單及客戶成長的把握,相較同業已相當積極。
Q: AI 伺服器營收佔比何時會回升?
A: 從年度來看,明年 (2025) 有機會回升。明年公司的主要成長動能仍將來自基礎建設領域。
Q: 大園廠 81 億的擴建案有特殊意義嗎?
A: 擴廠決策都有七八成以上的把握。此廠區最初規劃就是用於載板產能,預計 2026 年開出,希望屆時能趕上市場需求。
Q: 崑山廠歸還產能的時程?
A: 預計是明年 (2025) 年底。若屆時需求仍然強勁,可能再往後協商展延一年至 2026 年底。
Q: 擴產計畫是否需要再融資?
A: 公司已於 9、10 月發行 CB6 和 CB7,足以支應目前的擴產計畫,短期內應無新的籌資動作。
Q: 其他 ASIC 伺服器或 GPU 客戶明年的成長,能否抵銷 B 系列 (Blackwell) 市佔下滑的影響?
A: 可以。
Q: 800G 交換器在今年的營收佔比與市佔率看法?
A: 公司在 800G 市場的目標市佔率是 50% 以上。今年 800G 在交換器營收中的佔比約為低個位數百分比;市場滲透率方面,明年有機會達到 15-20%。
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。