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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。
A: 7P 鏡頭模組:因應光圈持續增大的趨勢,公司已準備開始出貨。
3D 感測:光寶同時佈局手機與非手機應用。非手機方面,用於家庭安全監控的產品已小量出貨美國。手機方面,鎖定中國市場,預估 Structure Light (結構光) 方案可能在 2018Q2 放量,Time of Flight (ToF) 則可能要到後年。公司除了模組外,也正整合關鍵零組件。
A: 車用鏡頭:開發到量產週期約一年半至兩年,目前計畫順利,將於 2019 年量產。產品生命週期的營收規模是以百億元為單位。
配息:資產減損不影響股利政策,具體數字待董事會決定,但可參考過去幾年的平均殖利率,不會讓投資人失望。
相機模組:第三季 12 億元的庫存打消是一次性的。但品質問題確實影響了第三、四季的營收,因此營收增長的回復將是 2018 年的事,第四季仍較辛苦。
A: 第三季新增的供應商主要用於 PC 客戶端。雲端 SSD 因專案延遲,出貨不如預期。第四季 NAND Flash 供應將受日本主要供應商產能問題影響。公司正積極開拓中國的供應商,一方面分散風險,另一方面也為進入中國雲端市場做準備,因為當地政策傾向採用國產化的儲存裝置。
A: 此次因品質問題的存貨打消是一次性的,與幾年前的管理問題不同。雖然第四季營收仍辛苦,但有多款新機種導入,預計從第四季到明年第一季逐漸放量,希望明年第二季營運能恢復正常。考量今年的狀況,明年營收展望較為保守,預估在 350 到 400 億元的規模。
A: 電源事業:PC 市場雖衰退,但光寶市佔率提升。主要成長來自消費性電子,特別是與 AI 應用相關的熱賣機種,公司市佔率非常高。
LED 與戶外照明:下半年路燈出貨強勁,主因中東有大案子陸續出貨。光電半導體在工控、高速光耦合器、安防生物辨識等不可見光領域成長動力強勁。
2018 年成長動能:主要來自汽車電子、雲端、光電零組件、戶外照明及 AI 應用。
A: 減損是依據會計準則進行。策略上,公司認為智慧型手機成長趨緩、差異化縮小、價格競爭加劇。更重要的是,手機機殼材料從塑膠、金屬演變至玻璃/陶瓷(為支援無線充電與 5G),使大規模投資金屬 CNC 的回報率不佳。因此,公司策略從積極擴張修正為「小而美」,不再追求手機機殼市佔,而是利用既有設備與技術,專注於高精密度零配件、穿戴式與車用元件等利潤導向的產品。此業務未來營收佔比將低於 5%,但希望能獲利。
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。