本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
進典成立於 1975 年，至今營運屆滿 50 週年，專注於高階閥門領域。公司在全球擁有四個廠區（優異、幼日、新屋、江蘇鹽城）及三大台灣售後服務中心，並規劃設立第三個海外生產基地於休士頓。進典以「誠信為本、創新為本」為理念，致力成為全球流體控制閥的知名品牌 GDP。
2023 年受海外市場佈局、台灣市場遲延及中國大陸市場表現不佳影響，營運狀況未如預期。然而，公司持續深化全球佈局。
2025 年第一季 (1-3 月) 營運表現，稅後純益每股盈餘 (EPS) 為 0.57 元，毛利率為 38.3%，優於公司長期維持在 36% 以上的目標。公司持續往高毛利方向發展。
未來展望方面，進典積極拓展北美市場，特別是透過與美商道氏化學 (Dow Chemical) 的大型合作案，以及在休士頓建立組裝/生產基地以符合當地現貨市場需求及 Made in USA 規範。此外，為提升核心競爭力及因應關稅問題，公司與美商合資在台灣成立執行器廠，進行垂直與水平整合。公司看好美國在電廠、頁岩油氣、精密化工、氫能及碳捕捉市場的機會，以及日本半導體市場的在地化需求。
2. 主要業務與產品組合
進典主要業務為流體控制閥的製造與銷售，特別專注於高階閥門，應用於超高溫、超低溫、高壓、腐蝕性流體等嚴苛環境。產品線包含金屬球閥、V 型球閥、蝶閥及電子級半導體閥門等。
- 核心業務： 高階閥門的研發、生產與銷售。主要應用產業涵蓋石化、能源 (燃氣電廠、頁岩油氣、地熱、氫能、碳捕捉)、半導體、製藥化學、鋼鐵等。營運據點遍及台灣、中國大陸、東南亞、美國、日本及歐洲。
- 近期變化：
- 擴增生產據點：規劃於美國休士頓建立第三個海外組裝/生產基地。
- 垂直/水平整合：與美商合資在台灣成立執行器廠，切入控制系統的關鍵零組件。
- 市場深化：透過取得日本 KHK 高壓氣體認證，深化日本半導體及工業氣體市場佈局；透過休士頓子公司直接面對美國終端客戶及大型通路商，擴展美國市場。
- 策略轉型：從產品銷售轉向提供整合解決方案 (雙微笑曲線)，並強化售後服務 (RMO)。
- 產品組合 (2025 年 1-4 月營收佔比)：
- 石化：佔比最高，約 43%。仍是公司強項，儘管公司希望降低佔比，但市場需求仍大，尤其在中國大陸及中東地區。
- 電廠/能源：約佔 26%。涵蓋燃氣電廠、地熱、頁岩油氣、氫能、碳捕捉等應用。
- 半導體：約佔 23%。主要應用於台灣、日本、東南亞的氣體與化學系統，以及 AI 伺服器的液冷系統。
- 其他：約佔 8%。包含鋼鐵、製藥化學、產業簡易應用、研發及特殊閥門等。
3. 財務表現
- 關鍵財務數據 (2025Q1, 百萬新台幣)：
- 稅後純益每股盈餘 (EPS)：0.57 元 (備註：此為每股數據，非百萬)
- 毛利率：38.3%
- 驅動因素與挑戰：
- 2025Q1 毛利率維持高檔，主要受惠於公司專注高毛利產品及高階市場。
- 2023 年營運較差，主要受海外市場佈局初期投入、台灣市場部分專案延遲及中國大陸市場環境影響。
- 重大事件：
- 公告發行公司第一次無擔保普通公司債，金額為 新台幣 3 億元。
- 與美商合資成立執行器廠，提升控制系統關鍵零組件的自製率。
4. 市場與產品發展動態
- 趨勢與機會：
- 全球供應鏈重組： 帶來市場結構變化及新的合作機會。
- 高階閥門國產化/在地化： 台灣及日本市場對於高階閥門尋求在地供應商的需求增加。
- 碳排放控制 (VOC)： 閥門作為控制流體洩漏的關鍵元件，在減碳趨勢中扮演重要角色。
- 售後服務 (RMO)： 隨閥門安裝量增加，售後維修服務需求及利潤空間龐大。
- 客製化需求： 特殊產業或客戶對特定閥門有高度客製化需求，成為競爭優勢。
- 關鍵產品：
- 高階球閥： 應用 HVOF 高速火焰噴塗技術，表面硬度高達洛氏 70 度 (接近鑽石)，並能達到次奈米級 (10^-7 到 10^-8 米) 的表面精密度，實現真空密封，適用於超高溫、超高壓環境 (如燃氣電廠)。
- V 型球閥： 應用於地熱、頁岩油氣等高磨損或需精確控制流量的場合，具特殊技術性，全球能生產的廠家不多。
- 電子級半導體閥門： 專為半導體製程中的氣體與化學流體控制設計，在日本市場獲得高度肯定。
- 執行器與儀表閥： 透過合資及內部開發，將成為未來新增的關鍵產品線，完善控制閥系統解決方案。
- 合作夥伴：
- 道氏化學 (Dow Chemical)： 全球最大精密化學廠之一，進典將承接其在美國市場的大型訂單，並有望成為其全面閥門供應商。
- 大型通路商： 與美國前兩大通路商 MRC 及 Sonepar 建立合作關係。
- 國際氣體大廠： 獲得法國液空集團 (Air Liquide) 等合格供應商認證，並因日本 KHK 認證深化與其日本分公司的合作。
- 工程公司及終端客戶： 與中鼎工程 (CTCI) 參與中東石化案；直接面對美國 AEP Power, GE Power, Schlumberger 等電力及能源大廠。
5. 營運策略與未來發展
- 長期計畫：
- 全球擴張： 於美國休士頓設立生產基地，強化在地供應能力；深化日本市場佈局，加入日本閥門協會，尋求合作機會。
- 技術領先： 持續投入 HVOF 等核心技術研發，提升產品在嚴苛環境下的性能與可靠性。
- 產品整合： 透過執行器廠的設立，從單一閥門供應商轉型為控制閥系統解決方案提供者。
- 市場多元化： 降低石化產業營收佔比，積極拓展半導體、能源 (特別是新能源及傳統高階電廠)、製藥化學等高成長及高毛利領域。
- 垂直整合： 評估與國內上游廠商合作，強化供應鏈韌性。
- 競爭優勢：
- 獨特技術： HVOF 噴塗及次奈米級研磨拋光技術，使其閥門能應對極端溫度、壓力及腐蝕性介質，形成高進入門檻。
- 國際認證： 擁有超過 20 家國際大廠認證及日本 KHK 等關鍵行業認證。
- 全球佈局與服務： 具備海外生產據點、售後服務體系及通路網絡，能快速響應客戶需求。
- 客製化能力： 能為特殊應用提供高度客製化的產品。
- 風險與應對：
- 市場結構： 美國市場需透過經銷商體系 (應對：與大型通路商合作，建立在地庫存及組裝能力)。
- 貿易壁壘： 中美關稅問題 (應對：於美國設立生產基地，符合 Made in USA 規範；在台灣與美商合資生產執行器)。
- 產業波動： 石化等傳統產業景氣波動 (應對：積極拓展半導體、新能源等多元應用領域)。
6. 展望與指引
儘管未提供具體財務預測數字，公司對未來發展持樂觀態度，主要成長動能來自：
- 美國市場： 道氏化學的大型合作案、電廠及能源基礎設施建置需求、頁岩油氣、氫能及碳捕捉等新興領域的機會。休士頓生產基地的建立將顯著提升競爭力及接單能力。
- 日本市場： 受惠於半導體產業擴張及在地化趨勢，KHK 認證為進入高壓氣體市場的關鍵，預期來自半導體廠及工業氣體公司的訂單將增加。
- 執行器業務： 與美商合資的新廠預計下半年開始量產，將為公司帶來新的營收及利潤來源，並強化控制閥系統的競爭力。
- 售後服務： 台灣北中南服務中心的完整建置，預期能持續貢獻穩定且高毛利的營收。
潛在風險包含全球經濟景氣不確定性及地緣政治因素，但公司透過多元化市場及產品應用、強化核心技術及在地化生產，以降低風險並抓住成長機會。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
閱讀進度
