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本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
- 2025Q1 營運表現：合併營收 12.14 億元，年增 14%；毛利率因稼動率提升至近 70%，由去年同期的 20% 攀升至 24%；稅後純益 1.84 億元，每股盈餘 (EPS) 為 1.42 元。
- 營收趨勢：自 2024Q2 起營收逐季成長，2025 年前五個月累計營收達 21.32 億元，年增近 16%，顯示市況逐步回溫。
- 下半年展望：公司表示，客戶端庫存已消耗至健康水位，且有部分客戶因關稅因素提前拉貨。雖然客戶對 Q3 的預測趨於保守，但公司認為存在隱藏性急單，因此對 Q3 營運保持樂觀，Q4 能見度則需持續觀察。
- 股利政策：公司維持穩健的股利政策，2024 年現金股利配發率超過八成。自 2016 年上市以來，平均現金殖利率維持在 5% 以上。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：公司為專業的功率半導體封裝與測試服務商，生產基地主要位於上海嘉定與安徽合肥，台灣分公司則負責接單業務。目前年產能超過 70 億顆，員工人數約 2000 人。
- 主要產品：提供高低壓功率金氧半場效電晶體 (MOSFET)、絕緣閘雙極型電晶體 (IGBT)、二極體及功率模組的封測服務。
- 2025 年前五個月產品應用組合：
- 消費性電子：佔比 40%，為最大宗，應用包含空調、照明、家電。
- PC/NB：佔比 19%，應用包含伺服器、印表機、硬碟。
- 工業用：佔比 18%，應用包含機電、太陽能、風能。
- 車用電子：佔比 13%，應用包含車載充電器、逆變器。
- 通訊：佔比 10%，應用包含智慧型手機、5G 基地台。
3. 財務表現
- 2025Q1 關鍵財務指標 (與 2024Q1 比較)：
- 營業收入：12.14 億元，年增 14%。
- 營業毛利：2.99 億元，毛利率為 24% (去年同期為 20%)。
- 營業淨利：2.1 億元。
- 稅後純益：1.84 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：1.42 元。
- 驅動因素與挑戰：
- 毛利率提升：主要受惠於稼動率從 2024Q1 的 55-60% 提升至 2025Q1 的近 70%。
- 客戶結構：IDM 客戶佔比約 35%，Fabless 客戶佔比約 65%。
- 資產負債表重點 (截至 2025Q1)：
- 在手現金：24.93 億元，現金流狀況良好。
- 存貨：維持在 1.4 億元左右，管控得當。
- 其他應付款：較 2024 年底增加約 5 億元，主因為已宣告但尚未發放的現金股利 (已於法說會當天發放)。
- 每股淨值：32.73 元。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：歷經長時間的產業低谷後，終端客戶庫存已去化完畢，市場需求逐漸恢復。近期急單主要來自散熱相關應用，特別是 PC 與風扇領域的需求顯著增長。
- 第三代半導體發展：
- SiC (碳化矽)：今年進展較為趨緩，營收佔比約 3-4%。主要應用於車載市場 1200V 以上的高功率產品。由於車用市場成長持平，公司對此領域採取「深蹲」策略，等待後市機會。
- GaN (氮化鎵)：持續與母公司聯鈞合作，由捷敏為其 GaN Epi 晶圓提供封測服務。目前市場應用尚未普及，公司正密切關注發展。
- 客戶區域分佈：
- 台灣：佔比超過 40%。
- 中國：佔比約 25%。
- 日韓：佔比約 25%。
- 歐美：佔比約 10%。
5. 營運策略與未來發展
- 長期計畫：公司將持續專注於高附加價值產品及第三代半導體的開發，以提升產品組合與獲利能力。
- 重點發展領域：5G 通訊、工業用及車用市場被視為未來成長的核心動能。
- 競爭定位：公司密切關注中國同業的競爭態勢與新產品推出，並隨時準備應對市場變化。
- 稼動率管理：公司定義的滿載稼動率約為 90%，目前稼動率已回升至近 70%，顯示產能利用效率顯著改善，為獲利提供穩固基礎。
6. 展望與指引
- 短期營收展望：2025Q2 實際營運表現優於預期約 15%。展望 Q3，儘管客戶預測保守，但公司基於潛在的急單需求，對營運表現保持樂觀。Q4 的能見度則較低，需持續觀察。
- 成長動能：營收動能主要來自於終端市場庫存回補、散熱應用（PC、風扇）的急單需求，以及部分客戶因應關稅政策的提前拉貨。
- 風險與挑戰：客戶預測的保守態度可能影響訂單能見度。此外，SiC 及 GaN 等新興市場的應用普及速度，以及中國同業的競爭，是公司持續關注的議題。
7. Q&A 重點
- Q: 今年下半年的營運展望以及毛利率的看法？
A: 毛利率與稼動率直接相關。2025Q1 稼動率已從去年同期的 55-60% 提升至近 70%，帶動毛利率從 20% 上升至 24%。展望下半年，Q2 實際表現優於預期。客戶對 Q3 的預測雖保守，但通常未包含急單，因此公司對 Q3 仍相當樂觀，Q4 則需再觀察。
- Q: 目前客戶的區域分佈情況？
A: 台灣客戶佔比超過 40%，中國大陸與日韓客戶各佔約 25%，其餘為歐美客戶。
- Q: 公司在 SiC (碳化矽) 產品的進度如何？
A: 今年 SiC 發展趨緩，營收佔比約 3-4%。產品主要應用於車載 1200V 以上的高功率 TO 系列封裝。因車用市場表現平穩，公司目前採取「深蹲」策略，等待市場需求回升。
- Q: 近期有美國 SiC 大廠破產，是否會對公司造成影響？
A: 影響有限。公司營收以亞洲市場為主（大中華區與日本合計佔六至七成）。SiC 市場的主要變化來自中國大陸，而非美國。
- Q: 產品價格方面是否有變動？
A: 雖然會面臨一些議價壓力，但 SiC 並非目前價格變動的主要產品。
- Q: 2025Q1 Fabless 與 IDM 客戶的比重各是多少？
A: IDM 客戶業務相對較弱，目前比重約為 IDM 35% vs. Fabless 65%。
- Q: 公司的滿載稼動率是多少？下半年有機會達到滿載嗎？
A: 滿載稼動率標準約為 90%。下半年能否滿載，取決於 Q3 的隱藏性急單是否浮現，目前看來有機會持續向上增長。
- Q: 近期的急單主要來自哪些應用領域？
A: 急單主要集中在散熱型產品，其中以 PC 和風扇應用的增長最為顯著。
- Q: 風扇產品主要應用在哪裡？是否與 AI/伺服器相關？
A: 只要需要良好散熱效果的產品都會應用到。目前訂單拉貨動能最強勁的終端應用是 PC 與風扇。
- Q: 公司在通訊領域的業務，以及與母公司聯鈞的合作計畫？
A: 公司與母公司聯鈞一直有合作。聯鈞竹南廠生產 GaN Epi 晶圓，與台灣晶圓廠合作後，會交由捷敏進行後段封測。此合作模式持續進行中。
- Q: GaN 相關業務今年是否會成長？
A: GaN 的市場應用尚未全面普及，公司仍持續與客戶密切聯繫並關注市場發展。
- Q: 公司如何看待從 2024Q2 以來的營收成長動能？
A: 主要有兩大因素：一是產業歷經長時間低谷，客戶庫存已去化完畢，市場需求自然回溫；二是可能部分客戶因關稅問題提前在 4、5 月拉貨。但作為代工廠，難以精確區分兩者比重。
- Q: 如何看待中國功率元件封測同業（如開國）的競爭？
A: 公司持續關注中國競爭對手的動態，特別是其在新產品應用方面的推出，會隨時保持警覺。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
