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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。


1. 易發營運摘要

  • 2023 年前三季營運狀況:累計營收為 9.28 億元,因營收規模不足及毛利未有效提升,導致稅後虧損,每股虧損為 2.08 元
  • 2023Q3 表現:單季營收 2.88 億元,毛利率雖有提升,但因營收規模受限,整體表現未達公司預期目標。
  • 主要業務分佈:智能設備為營收主力,佔 2023Q3 營收 43%;系統化組件業務表現穩定,佔 34%。在智能設備中,半導體設備為最主要部分,佔該類別營收近 七成
  • 未來展望:公司預期 2023Q4 將有較佳成果。展望未來,看好 半導體、光通訊、矽水膠隱形眼鏡設備 三大領域將成為明年的主要成長動能。經營團隊預期 2026 年 在營收與獲利方面,將會是比今年更好的一年。


2. 易發主要業務與產品組合

  • 核心業務:易發集團(櫃:6425)的業務涵蓋智能設備的研發製造、系統級家主件服務以及設備代工。生產基地包含台灣及中國崑山。
    • 易發精機:專注於四大產業的智能設備,包括半導體、光電、生醫及動力電池。
    • 東野精機:提供設備代工與系統化組件服務。
    • 日普精工 (東野子公司):提供工程塑膠精密加工件與配管服務。
    • 崑山廠:整合集團業務,服務中國地區客戶,明年電池相關業務預期將成為主要訂單來源。
  • 產品組合 (2023Q3)
    • 智能設備:佔營收 43%
    • 系統化組件:佔營收 34%
    • 設備代工及其他:佔營收 23%
  • 各業務領域概況
    • 半導體產業:提供自動化設備(如附膜、包裝、拆包)及晶圓 AOI 檢查設備。此領域為近年重點投入資源的項目,佔智能設備營收比重最高。
    • 光電產業:深耕多年,提供面板產業的 FOG Bonding、OCA Lamination 及 OLED Bonding 設備。近期在 AI 伺服器光通訊 組裝設備領域亦有所斬獲。
    • 生醫產業:專注於隱形眼鏡整段製程設備,特別是 矽水膠 生產設備,公司自評為台灣市場上經驗最豐富的供應商。
    • 動力電池產業:整合中國供應鏈與崑山研發能力,為儲能及動力電池領域提供設備服務。


3. 易發財務表現

  • 關鍵財務數據 (截至 2023Q3)
    • 2023 前三季合併營收9.28 億元
    • 2023 前三季每股虧損 (EPS)-2.08 元
    • 2023Q3 合併營收2.88 億元
    • 總資產26.96 億元 (較前期下降)。
    • 股東權益11.39 億元 (較前期下降)。
    • 負債比率:約 58%
    • 每股淨值22.37 元
  • 財務狀況分析
    • 獲利能力:由於 2023 前三季處於虧損狀態,經營能力與獲利能力相關指標均呈現下滑。
    • 償債能力:相關指標顯示償債能力尚屬穩健,無較高風險。
  • 各產品線毛利率區間
    • 半導體設備:約 30%
    • 生醫設備:約 30% 至 40%
    • 光電與綠能設備:約 25% 上下。
    • 其他自動化設備:約 20% 以上。
    • 系統組件與代工:約 20% 上下。


4. 易發市場與產品發展動態

  • 核心技術優勢
    • Bonding 結合技術:擁有近 30 年 經驗,應用於 LCD/OLED 顯示模組及先進封裝製程,具備高精度光學對位、高產能貼合生產等優勢。
    • 高精密貼合 (Lamination) 技術:提供 OCA (光學膠) 及 OCR (水膠) 的真空與曲面貼合解決方案,應用於智慧型手機、車載顯示器及感測元件等。
    • AOI 檢測技術:整合 AI 演算法,提供高速、模組化的全自動瑕疵篩檢能力,應用於晶圓、面板及電池檢測。
  • 市場發展
    • AI 伺服器:自去年起配合客戶開發 AI 伺服器自動化組裝產線,因產品單價高,客戶投資意願較強。預期今年或明年在台灣及越南等地將有訂單挹注。
    • 半導體市場擴張:除台灣本地晶圓廠與封裝廠客戶外,亦在新加坡、馬來西亞擁有實績。目前正透過合作夥伴積極洽談日本市場,預期 2023Q4 海外市場將有更好成果。
    • 先進封裝:運用既有技術,積極與客戶合作開發 3D IC 等先進封裝製程設備,期望明年有具體成果。


5. 易發營運策略與未來發展

  • 長期成長計畫
    • 三大成長動能:明年將聚焦於 半導體、光通訊、矽水膠隱形眼鏡設備,預期這三塊業務將帶來顯著的營收與獲利成長。
    • 研發投入:持續投入高比例研發費用於半導體領域,以支持新製程設備的開發,並鞏固技術領先地位。
    • 客戶基礎擴大:在半導體領域,明年客戶數量預期將顯著成長;在生醫領域,隱形眼鏡設備客戶預期將有「遍地開花」的結果。
  • 競爭定位
    • 技術深度:在 Bonding、Lamination 及 AOI 等核心技術領域擁有長期經驗累積與完整的解決方案。
    • 市場利基:在台灣矽水膠隱形眼鏡設備市場佔有領先地位,並成功切入高價值的 AI 伺服器自動化組裝市場。
  • 無人機業務:目前主要針對政府科專案進行設計與執行,以厚植研發能量,尚未有明確的營收貢獻。


6. 易發展望與指引

  • 短期展望:預期 2023Q4 營運將有較佳成果。電池業務自 2023Q4 開始已有較大回溫,預期明年將成為崑山廠主要訂單來源。
  • 中期展望
    • 明年成長動能:來自半導體設備因客戶計畫延宕及新案挹注、光通訊設備的合作開發成果,以及矽水膠設備的市場擴張。
    • 毛利率影響:若明年半導體設備營收佔比上升,因其毛利率(約 30%)相對較高,有望對整體毛利率帶來正面影響。
  • 長期展望:公司經營團隊對 2026 年 的營運表現抱持樂觀態度,預期在營收和獲利方面將有顯著改善。


7. 易發 Q&A 重點

  • Q1:2026 年的公司營運展望?A:經營團隊目前看到的機會與計畫顯示,預期 2026 年 在營收和獲利方面,將會是比今年(指法說會當年)更好的一年。同時,預期今年第四季會有比較好的成果。
  • Q2:明年的成長動能以及對於半導體的成長性看法?A:明年的三大主要成長動能為 半導體、光通訊矽水膠生產設備。公司近年在半導體領域投入大量研發費用,預期明年該領域在營收和獲利上將有較大成長,成為營收主要比重。
  • Q3:目前是否有無人機的相關營收?佔比是多少?對於開發無人機飛控和載具驗證平台,公司的切入利基是什麼?A:目前主要是針對政府的科專案進行執行與設計,以厚植公司的研發能量。
  • Q4:AI 組裝線的進度?A:公司從去年開始已配合客戶需求進行 AI 伺服器 的自動化組裝生產線開發。由於產品單價較高,客戶對產線自動化的投資意願也較高。預期今年或明年在台灣及越南等地區將有訂單挹注。
  • Q5:電池這一塊的產品線是否有相關的展望?A:電池業務主要在崑山廠。自今年第四季開始,生意有較大的回溫。展望明年,電池業務預期將成為崑山廠最主要的訂單來源,表現會比今年好。
  • Q6:在半導體設備這方面是否有更細的說明?明年的出機展望如何?如果明年半導體這邊的營收上升,毛利率是否也會上升?A:在台灣,客戶群已延伸至晶圓廠與 OSAT 封裝廠,明年客戶數與營收預計都會成長。海外市場方面,除了既有新加坡、馬來西亞的實績,也正透過合作夥伴積極洽談日本市場需求,預期第四季會有成果。同時,公司也積極針對 3D IC 等先進封裝開發產品。(毛利率問題於後續問題回答)
  • Q7:AI 伺服器是否有數字可以參考?A:(公司代表確認問題是指伺服器組裝設備)此問題未提供具體數字。
  • Q8:是否有各產品組合的毛利率區間可以參考?A:
    • 半導體:約 30% 左右。
    • 光電與綠能:約 25% 上下。
    • 生醫:視產品組合,約在 30% 至 40% 區間。
    • 其他自動化:約 20% 以上。
    • 組件與代工:約 20% 上下。
    • 整體而言,大宗產品的毛利率約落在 20% 多到 30%

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。

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