【法說會備忘錄】同欣電 20241029

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

• 2024Q3 營運表現：第三季營收為 30.67 億 元，與第二季約略持平，但較去年同期成長 15%。毛利率為 28.4%，營業利益率為 15.4%，皆優於前一季及去年同期。稅後淨利為 5.29 億 元，年增 89.3%，單季 EPS 達 2.53 元。
• 累計前三季表現：2024 年前三季累計營收 91.07 億 元，年增 8.3%。稅後淨利 13.35 億 元，年增 101%，累計 EPS 為 6.38 元。
• 產品組合概況：車用產品為營收主力，佔比達 67%。其次為工業（12%）、通訊（9%）及手機（7%）。各產品線在第三季的表現互有消長，影像感測器業務符合季節性模式呈現季增。
• 第四季展望：公司預期 2024Q4 營收將較第三季呈現高個位數百分比（high single-digit）的下滑，此為回歸傳統的季節性趨勢。
• 2025 年展望：管理層與客戶溝通後，初步看法偏向保守，預期 2025 年將是溫和的個位數成長（moderate single-digit growth）。

2. 主要業務與產品組合

同欣電主要業務為高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、陶瓷電路板及影像產品的封裝與製造。產品廣泛應用於車用、工業、通訊及消費性電子等領域。

• 高頻無線通訊模組 (RF Module)：2024Q3 營收佔比 7%。主要應用於低軌衛星通訊及 AI 伺服器所需的光纖通訊。雖然第三季營收季減 6%，但年增率達 27%。
• 混合積體電路模組 (Hybrid Module)：2024Q3 營收佔比 24%。此業務中最大宗為車用壓力感測器。雖然電動車市場趨緩，但傳統燃油車與油電混合車的需求使此業務維持穩定，第三季營收年增 22%。
• 陶瓷電路板 (Ceramic Substrate)：2024Q3 營收佔比 19%。車用為主要應用市場，特別是車頭 LED 燈。受惠於車用需求，第三季營收年增 30%。
• 影像產品 (Image Sensor)：2024Q3 營收佔比 49%。第三季受惠於手機相關應用的季節性模式，營收季增 7%，年增 6%。車用影像感測器（CIS）的長期成長動能來自於自駕輔助系統（ADAS）滲透率的提升。

3. 財務表現

• 關鍵財務數據 (2024Q3)：
  • 營業收入：30.67 億 元，與 2024Q2 持平，較 2023Q3 成長 15%。
  • 毛利率：28.4%，較 2024Q2 的 28.2% 增加 0.2 個百分點，較 2023Q3 的 22.9% 顯著提升。
  • 營業利益率：15.4%，優於 2024Q2 的 15.0% 及 2023Q3 的 9.6%。
  • 稅後淨利：5.29 億 元，較 2024Q2 的 4.4 億元成長 20.1%，較 2023Q3 的 2.8 億元成長 89.3%。
  • 稅後 EPS：2.53 元，優於 2024Q2 的 2.11 元及 2023Q3 的 1.34 元。
• 累計財務表現 (2024 前三季)：
  • 營業收入：91.07 億 元，年增 8.3%。
  • 稅後淨利：13.35 億 元，年增 101%。
  • 稅後 EPS：6.38 元，去年同期為 3.18 元。
• 財務驅動與挑戰：
  • 獲利成長主因：營收規模擴大及毛利率改善是推動營業淨利大幅成長的主要因素。
  • 稅率變動：第三季所得稅費用極低，主因是公司評估八德廠設備投資可適用抵減，因此迴轉了先前估列的未分配盈餘所得稅。同時，考量與勝利工業合併產生的綜效抵稅權，公司將全年有效稅率預估自 20% 下修至 13%。
  • 資本支出：隨著八德廠建設高峰期已過，資本支出已回歸正常水準。2024 年前三季資本支出為 7.83 億 元，遠低於去年同期的 22.48 億元。

4. 市場與產品發展動態

• 第三類半導體進展：
  • 碳化矽 (SiC)：為公司發展重點，主要應用於高功率產品。初期以單顆元件（Discrete）封裝（如 TO247、TO264）建立製程基礎，未來將走向模組化，目前已有多款單面及雙面散熱模組正在客戶端積極認證。
  • 氮化鎵 (GaN)：雖有客戶合作開發，但因其功率較低，同欣電的技術優勢不如 SiC 明顯。
• 光通訊產品：
  • 來自美系主要客戶的需求健康成長，出貨主力已從 100G 轉換至 400G。
  • 800G 產品正在認證中，預計明年可進入量產。
  • 另有一家新的美國客戶正在樣品製作階段，後續量產時程待認證進度而定。
• 車用影像感測器 (CIS)：
  • 長期成長動能來自自駕輔助系統（ADAS）的滲透率提升及新法規的要求，例如美國未來可能強制要求車輛安裝動物偵測裝置。
  • 產品規格持續升級，高畫素的 5M、8M 產品滲透率正快速增加。
• 低軌衛星：
  • 主要客戶的業務發展成功，持續發射衛星，帶動公司 RF 模組需求。公司與該客戶在每一代新產品的開發上合作順利。
  • 目前公司的產品主要應用於衛星本體（天上），尚未用於地面接收站或終端用戶裝置。

5. 營運策略與未來發展

• 核心競爭力：
  • 陶瓷基板技術整合：公司同時擁有 DPC（直接鍍銅）與 AMB（活性金屬硬焊）兩種陶瓷基板製程。DPC 技術可在基板正反面製作導通孔，為功率半導體模組（尤其雙面散熱）的設計提供極大彈性，此為相較同業的顯著優勢。
  • 封裝經驗：在陶瓷基板上進行封裝擁有數十年經驗，例如車用壓力感測器。此經驗與自製基板能力結合，強化了在高功率半導體封裝領域的競爭力。
  • AMB 基板：是下一個具備成長動能的產品，正與客戶密切配合，目標在 2025 年下半年或 2026 年上半年逐步進入量產。
• 長期佈局：
  • 持續將陶瓷基板應用從 LED 拓展至雷射、高功率半導體等新領域。
  • 在先進封裝領域，利用累積的技術與經驗，尋求發展機會。

6. 展望與指引

• 短期展望 (2024Q4)：預期營收將較第三季下滑高個位數百分比，四大產品線預計皆會出現季節性下滑。
• 中期展望 (2025)：整體市場看法保守，預期全年為溫和的個位數成長。
  • 成長排序：預期 RF 模組與陶瓷電路板將是明年成長幅度較高的產品線。
  • 影像感測器業務預期將比今年更為健康。
• 車用市場展望：電動車復甦時程尚不明朗，但 ADAS 滲透率提升、主動式像素（Active Pixel）LED 車燈的採用增加，以及傳統與油電混合車對壓力感測器的持續需求，將為公司車用業務提供成長機會。

7. Q&A 重點

• Q: 2024 年第四季營收下滑主要來自哪一項產品？

  A: 四大產品線預期都會下降一些，只是幅度不同，是全面的季節性調整。

• Q: 低軌衛星產品的營收佔比約為多少？

  A: 整體 RF 模組約佔今年營收 8%，而低軌衛星是 RF 模組中最大的一塊，佔比較高。

• Q: 如何看待 2025 年的營收趨勢？

  A: 目前與客戶溝通的結果偏向保守，預期會是溫和的個位數成長 (moderate single-digit growth)。

• Q: 第三季稅率較低的原因？

  A: 主要有兩個原因：第一，因八德廠設備投資抵減，迴轉了先前估列的未分配盈餘稅。第二，考量與勝利合併後的抵稅權，經會計師討論後，將全年有效稅率從 20% 下修至 13%。

• Q: 公司在第三類化合物半導體方面的產品進度？

  A: 重點在 Silicon Carbide (SiC)，初期以單顆元件封裝（TO264、TO247）建立製程，未來目標是模組化產品，目前單面及雙面散熱模組都在積極認證中。GaN 也有投入，但 SiC 的技術優勢對公司更為明顯。

• Q: 明年初步展望中，比較看好哪個領域？

  A: 如同今年的趨勢，預計明年 RF 模組和陶瓷電路板仍會有較高幅度的成長。

• Q: 如何看待電動車及車用 CIS 的復甦時間點？

  A: 電動車復甦尚無明確時間表。車用 CIS 的成長動能主要來自自駕輔助系統（ADAS）的滲透率提升，若 Level 2 以上功能普及，將帶動大幅成長。

• Q: 2025 年各產品線的成長幅度預估排序？

  A: 預期與今年類似，成長幅度最高的應是 RF 模組，其次是陶瓷電路板，再來是混合積體電路。影像感測器業務預期會比今年更健康。

• Q: 公司在車用電子產業是否有機會優於整體產業成長？

  A: 有機會。成長動能來自三方面：1) ADAS 滲透率提高帶動影像感測器需求；2) 傳統及油電混合車對壓力感測器的需求穩定；3) Active Pixel LED 車燈使每輛車的 LED 數量增加。

• Q: 美系光通訊客戶的拉貨狀況？

  A: 需求健康成長。出貨主力已從 100G 轉換至 400G，800G 產品正在認證，預計明年可量產。另有新客戶在樣品階段。

• Q: 同欣電目前的核心競爭力為何？

  A: 核心在於陶瓷基板技術與封裝能力的整合。特別是 AMB 基板的開發，結合原有的 DPC 製程，可在功率模組設計上提供更大彈性（如雙面散熱），這是我們的關鍵優勢。AMB 基板預計在 2025 下半年或 2026 上半年進入量產。

• Q: 車用 CIS 的高階產品比重及畫素結構？

  A: 過去以 1M、2M 為主，現在 5M、8M 的滲透率正在增加，尤其是 8M 的成長速度很快。

• Q: 低軌衛星產品是用於地面中繼台或終端用戶裝置嗎？

  A: 目前的產品都是用在天上（衛星本體），沒有用在地面站或用戶終端。

• Q: 高功率半導體封裝的優勢是散熱效果嗎？

  A: 優勢在於我們同時掌握陶瓷基板製造（DPC 與 AMB）與封裝技術。DPC 製程能做到基板正反面導通，這對雙面散熱的功率模組設計有很大幫助，技術進度相對領先。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。