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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。



1. 營運摘要

同欣電 2024 年第一季營運表現穩健,營收較去年同期微幅成長,但受季節性因素及部分業務需求放緩影響,較前一季下滑。公司持續推動功率半導體相關業務,並在 ESG 方面有所投入,預期第二季營運將略優於第一季。

  • 財務表現: 2024Q1 合併營收 29.71 億元,季減 6.4%,年增 2.4%。毛利率為 27.5%,營業利益率為 14.4%。稅後淨利為 3.65 億元,稅後 EPS 為 1.74 元
  • 主要業務動能: 車用領域仍為最主要營收來源,佔比達 66%。陶瓷基板業務因車用 LED 需求增加而成長。低軌衛星相關的 RF 模組業務在經歷前期客戶集中拉貨後,短期動能趨緩。
  • 策略進展:

    • 功率半導體: AMB(活性金屬硬焊)基板進展樂觀,客戶認證順利,量產時程有望提前。功率半導體封裝預計於 2024Q4 開始小量生產貢獻營收。
    • ESG 佈局: 龍潭廠太陽能系統已建置完成並開始發電,有助於抵減電價上漲的影響,下一階段將於八德廠導入。
  • 未來展望: 公司預期 2024Q2 營收將較第一季微幅向上。全年各應用領域的成長性排序預期維持不變,依次為陶瓷 > RF > 混合積體電路 ≈ 影像產品



2. 主要業務與產品組合

2024 年第一季,同欣電的營收主力來自車用相關應用,佔比超過六成,顯示公司在車用市場的穩固地位。手機相關業務則因季節性因素佔比較低。

  • 各產品線表現 (2024Q1):

    • 影像產品 (Image): 營收 13.54 億元 (佔 46%),季減 11%。主要受手機進入淡季及車用產品仍在谷底盤整影響。
    • 混合積體電路 (Hybrids): 營收 7.11 億元 (佔 24%),季減 5%。主因為車用客戶於前一季提前拉貨。
    • 陶瓷電路板 (Ceramic): 營收 5.5 億元 (佔 19%),季增 6%。成長動能來自車用 LED 照明需求回溫,而一般照明及植物照明需求持續疲軟。
    • 高頻無線通訊模組 (RF): 營收 3.2 億元 (佔 11%),季減 14%。因低軌衛星客戶於前期集中拉貨,短期需求平緩。
  • 各應用領域營收佔比 (2024Q1):

    • 車用 (Auto): 66%,為公司最主要的營收來源,涵蓋影像感測器、壓力感測器及 LED 照明等。
    • RF 通訊 (Industrial/Others): 11%
    • 工業 (Smartphone): 10%
    • 手機 (COMM): 6%,處於傳統淡季。
    • 醫療 (Medical): 5%



3. 財務表現

2024 年第一季財務表現與去年同期大致持平,但因八德廠啟用導致折舊費用增加,對營業費用率及獲利造成部分壓力。

  • 關鍵財務數據 (2024Q1):

    • 營業收入: 29.71 億元,季減 6.4%,年增 2.4%
    • 營業毛利: 8.19 億元,毛利率 27.5%,較 2023Q4 的 27.7% 微幅下滑 0.2 個百分點。
    • 營業費用: 3.9 億元,費用率 13.1%,較 2023Q4 的 11.1% 上升 2 個百分點,主因營收下降及八德廠啟用增加折舊費用。
    • 稅後淨利: 3.65 億元,年減 2.0%
    • 稅後 EPS: 1.74 元,去年同期為 1.78 元。
  • 資本支出與折舊:

    • 2024Q1 資本支出: 3.07 億元
    • 2024Q1 折舊費用: 3.85 億元,相較去年同期的 2.97 億元有顯著增加。
  • 資產負債狀況 (截至 2024/03/31):

    • 總資產: 340.7 億元
    • 總負債比: 28.5%
    • 現金及約當現金: 49.89 億元,因應建廠等資本支出,現金部位較去年同期下降。



4. 市場與產品發展動態

公司在功率半導體及高階車用影像感測器領域持續深化佈局,並積極開拓中國手機市場客戶。

  • 功率半導體:

    • AMB 基板: 進展優於預期,目前與一家日本客戶合作,初步認證結果預計於 2024Q3 出爐。因客戶需求強勁,正商討增加新專案或將量產時程由原訂的 2025Q4 提前至 2025 年第二季至第三季
    • 功率模組封裝: 客戶認證進展順利,主要應用於車用領域。預計 2024Q4 可完成認證並開始小量生產。
  • 影像感測器 (CIS):

    • 車用 CIS: 預期下半年需求將微幅回升,主要動能來自歐美日系客戶。高畫素產品滲透率持續提升,其中 800 萬畫素產品佔比正從約兩成朝四成邁進,此為同欣電的技術優勢領域。封裝技術方面,歐美日客戶仍偏好可靠性較高的 iBGA,而新興市場客戶則可能考慮 WLCSP 或 COB。
    • 手機 CIS: 非中國區客戶進入季節性淡季,預計第三季回溫。公司正積極與 2-3 家中國客戶洽談,目標在下半年開始貢獻營收。公司認為憑藉已折舊完畢的產能,在價格上具備競爭力,有機會爭取部分市佔,但難以回到過往的高峰水準。
  • RF 與光通訊:

    • 低軌衛星: 客戶拉貨動能與其火箭發射排程高度相關。在 2023Q4 及 2024Q1 集中備貨後,第二季拉貨動能將趨緩,但全年整體需求預估不變。
    • 光通訊: 市場需求呈現溫和向上的趨勢。



5. 營運策略與未來發展

同欣電的長期策略聚焦於高成長性的功率半導體市場,同時利用現有產能優勢爭取手機市場機會,並透過 ESG 措施強化營運韌性。

  • 長期發展計畫:

    • 技術核心: 將資源重點投入功率半導體相關的 AMB 基板與功率模組封裝技術開發。
    • 市場擴展: 積極重返中國手機 CIS 供應鏈,利用成本優勢爭取訂單,並規劃將相關產能資源應用於新的產品領域。
    • 永續經營: 推動綠能建置,龍潭廠太陽能系統已啟用,八德廠為下一階段目標,以降低營運成本及應對電價波動
  • 競爭定位:

    • 車用 CIS: 憑藉在高畫素 iBGA 封裝技術的領先地位,掌握市場向高階規格升級的趨勢。
    • 手機 CIS: 透過成本結構優勢(已攤提折舊的產能),在價格競爭激烈的市場中尋求突破口。
  • 風險與應對:

    • 手機市場變化: 管理層坦言,由於中國客戶自建產能及市場飽和,手機 CIS 業務無法回到過去的營收水準。公司的策略是爭取合理份額,並將技術與產能逐步轉向其他新應用。



6. 展望與指引

公司對第二季營運抱持審慎樂觀的看法,並維持全年度各應用領域的成長預期。

  • 營收展望:

    • 2024Q2: 預期營收將較第一季微幅成長
    • 2024 全年: 各應用成長性排序維持不變:陶瓷 > RF > 混合積體電路 ≈ 影像產品(持平)
  • 獲利能力指引:

    • 毛利率: 長期目標維持在 25% 至 30% 的區間。
    • 營業費用率: 因八德廠新產能的折舊費用已開始攤提,預期未來費用率將維持在目前水準



7. Q&A 重點

Q: AMB 的進度如何?預計何時可以開始貢獻營收?

A: 目前與一家日本客戶的初步認證預計在 2024Q3 有結果。原先客戶規劃量產時點在 2025Q4,但因需求強勁,現正協商能否提前至 2025 年第二季到第三季之間

Q: 公司有做 3000 瓦以上的電源供應器內的功率模組嗎?

A: 目前與客戶開發的功率模組案子主要應用於車用領域,而非電源供應器。

Q: 車用 CIS 今年展望是否依然持平?

A: 預期在今年下半年會開始微幅向上

Q: 手機客戶下半年是否有機會增加營收?

A: 目前正與 2-3 家中國客戶洽談,其中一家已有小進展。目標是努力讓他們在今年下半年開始對同欣的營收產生貢獻

Q: RF 光通訊相關應用的客戶近期需求狀況?

A: 目前看到光通訊應用的需求比過去好,市場需求在往上走

Q: 手機閃光燈客戶的進度如何?

A: 客戶端進度有放緩。據了解,主因是下游供應商變成獨家,影響了終端客戶的決定,目前仍在等待第二家供應商。

Q: 中國 CIS 的競爭對於同欣的影響及因應策略?

A: 手機市場趨向價格競爭。同欣相關產能的折舊已大致完成,因此在價格上具備相當不錯的競爭力,有機會贏回中國客戶的訂單。

Q: 手機 CIS 第二季與今年的展望?車用 CIS 有看到 800 萬畫素滲透率提升嗎?

A: 手機 CIS 整體預期持平(非中國客戶進入淡季,中國客戶僅小幅進展)。車用 CIS 方面,高畫素產品比重持續增加,這是同欣的優勢領域。

Q: 公司如何看待今年的毛利與費用率走勢?

A: 公司目標將毛利率維持在 25% 到 30%。費用率因八德廠折舊攤提,預估將維持在目前的水準

Q: 公司全年對各應用成長性的排序有改變嗎?

A: 排序不變,依然是陶瓷 > RF > 混合積體電路 ≈ 影像產品(持平)

Q: 車用 CIS 的價格走勢及高畫素佔比如何?

A: 在同欣的產品組合中,高畫素比重快速上升。800 萬畫素的佔比正從約兩成朝四成邁進

Q: 在手機 CIS 客戶持續 In-sourcing 的情況下,公司是否覺得回不到以前的水準?

A: 應該不會回到往日的水準。主因是中國客戶在政府補助下自建產線,加上整體手機需求下滑。公司目標是爭取到一定比例的訂單,但不可能回到過去的高峰。

Q: 低軌衛星產品在第二季的拉貨動能與下半年展望?

A: 由於客戶火箭發射排程改變,且前期已備貨,Q2 拉貨動能會弱一點,但全年整體需求預估與先前差不多。

Q: 車用 CIS 封裝未來的走向會是 iBGA 還是 WLCSP 比較多?

A: 歐美日等嚴謹的車廠客戶仍偏好 iBGA。新興市場對價格較敏感的客戶可能會考慮 WLCSP 或 COB。但整體而言,ADAS 應用仍會以 iBGA 為主

Q: 車用 CIS 預期下半年的提升是來自美系還是中系客戶?

A: 同欣的車用 CIS 客戶絕大多數是美系、日系和歐系客戶,中系客戶佔比相當低。公司已針對中系客戶對價格競爭力的要求做好準備,並有案子在合作中。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。

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