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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。


1. 營運摘要

定穎投控(市:3715)2025 年第二季營運表現穩健,主要受惠於儲存裝置需求增長及泰國廠成本改善。公司對全年營運保持樂觀,並將成長動能聚焦於 AI 伺服器 及相關高階產品,預計 2026 年 將顯著貢獻營收與獲利。

  • 財務表現:2025Q2 合併營收為 46.29 億元,季增 1.6%;毛利率 21.5%,較上季增加 2.5 個百分點;營業利益率 8.2%,季增 2.4 個百分點;稅後 EPS 為 0.93 元
  • 主要動能儲存裝置 為第二季主要成長動能,營收季增 33%,主要來自 DDR5 強勁需求。
  • 未來展望
    • 2025Q3:營收預計將較前期 小幅成長,DDR5 需求持續強勁。
    • 2025Q4:泰國廠學習曲線提升,高階新產品 (AI 相關) 將開始小量產。
    • 2026 年:AI 相關產品將逐步放量,預計佔總體營收比重可達 20%,成為下一波主要成長動能。
  • 策略重點:公司積極布局高階產品,包括智慧車載的 ADAS 應用及 AI 伺服器的 GPU、ASIC、Switch 板,並透過泰國廠的高階製程能力支持此策略轉型。


2. 主要業務與產品組合

定穎投控的核心業務為印刷電路板 (PCB) 的設計與製造,生產基地主要位於中國大陸與泰國。產品應用廣泛,涵蓋汽車電子、顯示面板、儲存裝置及網通等領域。

  • 2025Q2 產品組合 (按營收)
    • 汽車板:佔比 62%,營收金額季增 1%,產品結構持續朝高階 HDI 發展。
    • 儲存式裝置:佔比 11%,季增 3 個百分點,為本季主要成長來源,主要受惠於 DDR5 需求。
    • 顯示面板:佔比 11%,季減 2 個百分點,因客戶需求減少,但預計第三季可望回溫。
    • 其他產品:佔比持平。
  • 2025Q2 技術組合 (按營收)
    • HDI (高密度連接板):佔比 35%,與上季持平,但營收金額季增 2%
    • 多層板:佔比 65%

公司正逐步將產品組合轉向高附加價值應用,特別是高層數、高階 HDI 技術,以滿足 AI 伺服器與智慧車載市場的需求。


3. 財務表現

  • 2025Q2 關鍵財務數據
    • 營業收入46.29 億元,季增 1.6%,主要由儲存裝置業務帶動。
    • 營業毛利率21.5%,較 2025Q1 的 19.0% 增加 2.5 個百分點,主要歸因於 泰國廠生產成本改善 及 HDI 產品組合增加。
    • 營業利益率8.2%,較 2025Q1 的 5.8% 增加 2.4 個百分點。
    • 營業費用率13.3%,與上一季持平。
    • 稅後淨利2.58 億元
    • 每股盈餘 (EPS)0.93 元
  • 驅動因素與財務事件
    • 業外收益:本期業外收益為 8,900 萬元,其中包含約 1.6 億元 的匯兌收益。此收益主要來自泰國廠以美元借款,而第二季美元對泰銖貶值所致。
    • 所得稅率:第二季所得稅率高達 42%,主因是 5 月份認列未分配盈餘加徵 5% 所得稅約 3,100 萬元
    • 現金流量:期內資本支出為 14.94 億元,主要用於購置泰國廠設備。期末現金餘額為 38.96 億元
    • 匯率影響:公司指出,美元對人民幣及泰銖的匯率波動對營運影響較大。美元對各主要幣別每升貶 1%,對毛利率影響約 0.3 個百分點


4. 市場與產品發展動態

  • 市場趨勢與機會
    • AI 伺服器:全球雲端服務巨頭 (Meta, Google, Microsoft) 持續擴大資本支出,帶動 AI 伺服器及高速網路基礎建設需求,成為 PCB 市場主要成長引擎。Prismark 預測,2025 年 18 層以上多層板及 HDI 將是成長最快的產品類別。
    • 汽車電子:市場成長動能主要來自 電氣化 (電動車)ADAS (先進駕駛輔助系統)。預估 2024 至 2029 年,電動車產量年複合成長率達 14.3%;ADAS 相關市場年複合成長率為 9.1%
    • 關稅影響:公司直接銷往美國的營收佔比不到 5%,且貿易條件由客戶支付關稅,目前未受美國對等關稅影響。
  • 關鍵產品與技術發展
    • 當前主力
      • 智慧車載:應用於自動駕駛、智慧座艙等,技術規格為 12 層以上二階 HDI,已佔汽車營收比重 40%
      • 儲存裝置:以 DDR5 相關產品為主,技術規格涵蓋 12 至 16 層 HDI
    • 未來佈局 (AI 相關)
      • 產品應用:GPU、ASIC、Switch 等 AI 伺服器核心元件。
      • 技術規格20 層以上五階 HDI,以及 22 至 48 層的高層數板 (High Layer Count)
      • 生產據點:主要由泰國廠負責生產,該廠具備生產 50 層板七階以上 HDI 的技術能力。


5. 營運策略與未來發展

  • 長期發展計畫
    • 泰國廠為核心:泰國廠將專注於生產 AI 伺服器等高階產品,其學習曲線的提升與虧損的縮小,將是公司未來獲利成長的關鍵。
    • 產品結構優化:持續提升高階產品比重,從傳統消費性電子轉向高毛利的汽車電子與 AI 伺服器市場。
    • 技術研發:為確保 2025Q4 高階 AI 產品順利小量產,公司自 7 月起已開始大量打樣及內部試產。
  • 競爭優勢與定位
    • 憑藉在 HDI 與高層數板的技術積累,切入技術門檻較高的 AI 伺服器與智慧車載供應鏈。
    • 透過泰國廠的非中國大陸產能,滿足客戶對於供應鏈多元化的需求。
  • ESG 作為
    • 榮譽肯定:入選標普全球 2025 年可持續發展年鑑,並榮獲第 11 屆公司治理評鑑 上市公司排名前 5%
    • 減碳目標:通過 SBTi 科學基礎減量目標倡議,承諾於 2030 年前將範疇一、二的溫室氣體排放量減少 42%
    • 內部碳定價:規劃於 2025 年建立內部碳定價系統,並預計於 2026 年 導入執行,將碳成本內部化以驅動低碳轉型。


6. 展望與指引

  • 短期展望 (2025Q3)
    • 營收預計較上季 小幅成長,主要動能延續儲存裝置的 DDR5 需求。
    • 為準備第四季高階產品量產,打樣與試產活動可能導致部分相關成本增加。
  • 中長期展望 (2025 全年及 2026)
    • 2025 全年:對全年營收與獲利 保持樂觀,下半年表現將受惠於泰國廠效率提升與新產品導入。
    • 2026 年:AI 相關產品將進入量產階段,預計為營收與獲利帶來 明顯提升。公司目標 AI 產品佔總營收比重達 20%,開創汽車電子外的新成長主軸。
    • 車用業務展望:2025 年車用營收預估持平,但產品組合將持續優化;2026 年預期金額將有小幅成長。


7. Q&A 重點

  • Q: 請問今明兩年的車用市場展望?A: 今 (2025) 年預估車用營收 持平,但產品結構會持續往高階 HDI 發展,佔比將會提升。明 (2026) 年目前預估在金額上會有 小幅成長,但具體情況需待年底預算確認後才會更明朗。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。

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