本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 達邁營運摘要
達邁科技（市：3645） 2025 年前三季營運穩健，累計營收達 新台幣 18.15 億元，較去年同期成長 8.4%。公司產能利用率持續維持高檔，顯示市場需求強勁。
本季最大的營運亮點為 成功切入半導體先進封裝供應鏈，已於 2025 年 10 月開始直接供貨給半導體客戶，此為公司跨足高階應用市場的重要里程碑。
展望未來，公司將持續優化產品組合，應對產能緊張的狀況。預計新的 T6 產線將於 2026 年 Q3 至 Q4 開出，屆時產能將增加 20-25%，有助於滿足客戶需求並支持公司長期成長。
2. 達邁主要業務與產品組合
達邁科技為專業的聚醯亞胺薄膜 (Polyimide Film) 製造商，產品應用領域持續擴展，已從傳統的軟板市場延伸至散熱、顯示器及半導體封裝等高附加價值領域。
- 核心業務轉變：公司正經歷顯著的產品組合轉型。2025 年前三季，非軟板應用營收佔比已提升至 44%，而軟板應用佔比則降至 56%，顯示公司多元化策略已見成效，逐漸擺脫以往軟板佔比高達八至九成的結構。
- 軟板 (Flexible Board) 應用：雖然佔比下降，但仍是主要營收來源。終端應用以手機為最大宗，佔整體軟板市場超過 50%。此外，車用電子、消費性穿戴裝置（如耳機、手錶）及軍用無人機等領域也帶來穩定的需求。
- 非軟板 (Non-Flexible Board) 應用：為公司主要成長動能。
- 散熱材料：更高厚度及更高導熱係數的石墨散熱片產品已接近量產，並獲得客戶良好反饋。
- 半導體封裝材料：成功開發出應用於先進封裝製程的關鍵材料，並已開始出貨，象徵公司正式打入台灣半導體產業鏈。
3. 達邁財務表現
- 2025Q3 關鍵財務數據：
- 營業收入：新台幣 6.17 億元
- 營業毛利率：24.8%
- 營業淨利率：7.9%
- 合併本期淨利：新台幣 6,085 萬元
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 0.47 元，為今年單季最高。
- 2025 前三季累計財務數據：
- 營業收入：新台幣 18.15 億元，年增 8.4%。
- 營業毛利率：25.5%，相較去年同期的 28.1%略有下滑，主因產品組合差異。
- 營業利益：新台幣 1.9 億元，年增 5.9%，顯示本業獲利能力穩定。
- 合併本期淨利：新台幣 1.2 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 0.94 元。
- 費用與投資：
- 2025 前三季營業費用較去年同期減少 6.4%，其中 研發費用佔比相當高，累計達 新台幣 1.42 億元。
- 研發投入主要用於三大方向：高階絕緣材料、散熱材料，以及半導體應用材料的開發，這些投資是公司進入高階市場與優化產品組合的關鍵。
- 財務指標：
- 存貨水位健康，平均銷貨日數持續下降。
- 流動比率與資產生產力等指標均呈現正向發展。
4. 達邁市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 半導體先進封裝：隨著 AI 與高效能運算發展，IC 結構日趨複雜，對封裝材料的耐溫性、尺寸安定性要求更高。達邁的 PI 材料可應用於 Interposer (中介層) 與載板之間，解決因材料異質性造成的翹曲 (warping) 問題，具備進入高階封裝市場的潛力。
- 車用電子：受地緣政治影響，供應鏈出現「OOC (Out of China)」趨勢，達邁已掌握從中國移出的國際大廠訂單，車用領域需求看好。
- 摺疊手機：市場預期蘋果可能於 2026 年推出摺疊手機，若成真有望帶動市場需求。達邁的透明 PI (OPI®) 材料雖面臨 UTG (超薄玻璃) 的競爭，但在 UTG 保護膜及中國品牌手機市場仍有機會。
- AR 眼鏡：被視為下世代的終端裝置，品牌廠目標開發重量僅 40 克 的終極功能眼鏡。達邁透過子公司 PMR 的獨家專利技術，提供超薄、高尺寸安定性的 PI 膜，結合超細線路技術，支援眼球追蹤、近眼顯示器等高階功能，目標於 2027 年 實現。
5. 達邁營運策略與未來發展
- 長期策略：價值鏈提供者 (Value Chain Provider, VCP)達邁不再僅是 PI 薄膜製造商，而是透過整合子公司 PMR 的濕式電鍍與細線路技術，提供從材料到模組的整合方案。此 VCP 策略 讓公司能直接與品牌廠合作開發，建立獨特的競爭優勢，是杜邦 (DuPont)、鐘淵化學 (Kaneka) 等同業所不具備的模式。
- 產品發展藍圖：
- 更薄：持續開發薄型化產品，對應 2026 年手機及未來摺疊裝置需求，並擴大應用場景。
- 更厚／高性能：聚焦高導熱散熱材料，第二代產品已獲客戶認證，第三代正在認證中，第四代已進入實驗室開發。目標是擴大市佔，甚至以高性能產品自我替代，拉開與競爭者的差距。
- 更多元：跳脫熟悉的軟板舒適圈，將資源集中投入半導體等更有價值的領域，擴大 PI 材料在不同應用場景的導入。
- 產能擴張：為因應未來成長，公司已規劃 T6 新產線，預計於 2026 年 Q3 至 Q4 投產，將增加約 600 噸 年產能，相當於現有產能的 20-25%。
6. 達邁展望與指引
- 短期展望：公司目前產能持續滿載，訂單能見度佳。在 T6 新產線投產前，將透過優化產品組合與提升生產效率，優先滿足高價值客戶的需求。
- 成長動能：
- 半導體應用：是未來最重要的成長引擎之一，雖然初期營收貢獻不大，但其高單價與高技術門檻，將顯著提升公司的獲利結構與市場地位。
- 散熱材料：隨著 AI、伺服器等應用對散熱需求增加，高性能石墨散熱片的市場接受度持續提高。
- 高階消費電子：AR 眼鏡與摺疊手機市場的潛在爆發力，將為達邁的特殊 PI 材料帶來龐大商機。
- 風險與挑戰：短期內最大的挑戰為產能受限，可能影響滿足所有客戶需求的能力。
7. 達邁 Q&A 重點
- Q：公司在半導體製程的營收貢獻佔比及未來展望？
A：目前半導體應用的出貨量不大，但 產品單價與傳統應用不在同一個水準。此為公司跨出軟板領域、進入全新市場的 重要轉捩點，其戰略意義遠大於初期的營收數字。公司對於能打入要求極為嚴格的 IC 領域感到振奮，這有助於提升內部生產製造的觀念與能力。
- Q：散熱材料的市場接受度、產能規劃及目標客戶？
A：目前市場接受度良好，但公司整體產能相當緊張。在 2026 年 Q3/Q4 新的 T6 產線開出前，公司會進行產能的優化配置，並透過提升現有產線的效率來應對。新產線預計將增加 20-25% 的產能，屆時將能更有效地滿足客戶需求。在此期間，公司會優先確保重要客戶的供應無虞。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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