本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 台光電營運摘要
台光電 2025 年第三季營運表現強勁，營收與稅後淨利均創下歷史新高。公司持續受惠於 AI 基礎設施相關產品的強勁需求，並積極擴充產能以應對未來市場成長。
- 營收與獲利： 2025Q3 合併營收達 251.5 億元，季增 11.7%，年增 44%。稅後淨利為 39.6 億元，季增 14%，年增 57.6%。單季 EPS 達 11.19 元，創下單季新高，並連續三季超過 10 元。
- 主要發展： 公司在無鹵素環保基材、HDI（高密度互連技術）基板及高速材料市場均維持全球第一的領導地位。為滿足 AI 相關應用帶動的高階材料需求，馬來西亞廠與中山廠產能陸續開出，並規劃於 2026 年底前將總產能提升至 750 萬張/月。
- 未來展望： 展望 2025Q4，基礎設施業務預期將持續成長，抵銷手持裝置的季節性下滑。公司對 2026 年整體營運保持樂觀，預期在高階 CCL 市場年複合成長率達 40% 的趨勢下，公司成長將優於市場平均。
2. 台光電主要業務與產品組合
台光電的核心業務為銅箔基板（CCL）的研發、生產與銷售，產品廣泛應用於基礎設施、行動裝置及車用電子等領域，在全球高階基材市場佔據領先地位。
- 核心業務：
- 基礎設施 (Infrastructure)： 佔 2025Q3 營收比重 65-70%，為最主要的營收及成長動能來源。產品包含交換器 (Switch)、伺服器 (Server) 及 AI 加速卡等相關應用。
- 行動裝置 (Mobile Devices)： 佔 2025Q3 營收比重 20-25%。產品涵蓋智慧型手機、平板、筆電及記憶體模組。
- 車用、工業及其他 (Automotive, Industrial & Others)： 佔 2025Q3 營收比重 5-10%。
- 各業務部門表現 (2025Q3)：
- 基礎設施： 受益於 AI 趨勢，營收季增 15%，年增 68%，成長最為強勁。其中 AI 相關應用營收佔比已達 45%。
- 行動裝置： 營收季增 9%，年增 12%。
- 車用及其他： 營收季減 4%，但年增仍有 4%。
3. 台光電財務表現
台光電 2025 年第三季財務表現穩健，營收、獲利雙雙創高，展現優異的經營效率。
- 關鍵財務數據 (2025Q3)：
- 營業收入： 251.5 億元，季增 11.7%，年增 44.0%。
- 營業毛利： 75.8 億元，毛利率為 30.1%。毛利率較前一季微幅下滑 0.2 個百分點，主因是某美系客戶產品轉換，影響短期產品組合；但與去年同期相比，毛利率顯著提升 3.1 個百分點。
- 營業利益： 49.9 億元，營業利益率為 19.8%。
- 稅後淨利： 39.6 億元，年增 57.6%。
- 每股盈餘 (EPS)： 11.19 元。
- 股東權益報酬率 (ROE)： 約 39%。
- 財務結構與挑戰：
- 費用率： 營業費用率為 10.3%，較前一季增加，主要係認列馬來西亞與中山廠的 擴廠前期開辦費用，預期明年產能開出後此費用將降低。
- 存貨： 第三季存貨金額增加至近 140 億元，主因是為確保上游關鍵原料（玻纖布、樹脂、銅箔）供應無虞，提前策略性備貨，以滿足未來新產能需求。
- 負債比率： 因部分可轉換公司債 (CB) 轉換為股本，負債比率由 2025Q2 的 58.5% 降至 54%。
- 現金流量： 第三季現金及約當現金減少，主因是支付現金股利近 60 億元。公司表示目前現金流足以支持擴廠計畫，短期若有資金缺口將以銀行借貸支應，無現金增資或發行 CB 的計畫。
4. 台光電市場與產品發展動態
台光電憑藉其在無鹵素及 HDI 技術的長期積累，成功掌握 AI 發展趨勢，持續擴大在高階材料市場的領先優勢。
- 市場趨勢與領導地位：
- 根據研調機構數據，高階銅箔基板市場預計 2024-2027 年的年複合成長率 (CAGR) 高達 40%，台光電的成長目標將高於此水準。
- 公司在 無鹵素環保材料 領域已領先超過 20 年，市佔率持續擴大。
- 在 HDI 基板材料 市場，市佔率高達 70%，位居全球第一。
- 在 高速材料 市場，2024 年無鹵素產品市佔率已達 40.1%，穩居龍頭。
- 關鍵產品與技術發展：
- HDI 技術優勢： AI 產品設計趨向輕薄短小化，需要 HDI 技術在有限面積內整合更多晶片。台光電是日、韓以外唯一擁有自主 mSAP（改良型半加成法）高階製程技術的廠商，此技術為跨足 AI 領域的關鍵基石。
- 高階材料 M8/M9：
- M8 及其改良版 (M8+) 已廣泛應用於現有 AI 產品。
- M9 材料 已率先通過客戶認證，預計將於 2026 年下半年 開始量產，以滿足下一代 AI 伺服器對更低損耗、更高傳輸速率的需求。
- M6 以上高階材料 出貨佔比（按量計算）在 2025Q3 已接近 40%，預期未來將持續提升。
5. 台光電營運策略與未來發展
為因應 AI 帶動的長期需求，台光電採取積極的產能擴張策略，並透過鞏固原料供應鏈與深化客戶合作，來確保其市場領導地位。
- 產能擴張計畫：
- 2025 年底： 總產能預計從 435 萬張/月提升至 585 萬張/月。
- 黃石廠已新增 30 萬張/月。
- 馬來西亞廠與中山廠合計將新增 120 萬張/月。
- 2026 年底： 總產能預計進一步提升至 750 萬張/月，新增產能將分佈於台灣觀音、昆山、中山及馬來西亞檳城。
- 公司強調，所有擴廠計畫均按原定時程進行，並已確保充足的原料供應，不會有缺料問題。
- 2025 年底： 總產能預計從 435 萬張/月提升至 585 萬張/月。
- 資本支出規劃：
- 2025 年資本支出（現金基礎）預估約 110 億元。
- 2026 年資本支出預估約 150 億元。
- 競爭定位與目標：
- 公司強調其競爭優勢在於技術、資金、產能、原料供應及銷售渠道的全面佈局。
- 長期目標是成為每個終端客戶的主要供應商，市佔率目標為 70%。
6. 台光電展望與指引
公司對第四季及明年營運抱持正向看法，預期基礎設施業務將是主要成長引擎。
- 2025Q4 展望：
- 基礎設施： 儘管有單一美系 ASIC 客戶進入產品轉換期，但預期其他 CSP（雲端服務供應商）及 GPU 客戶（如 800G 交換器）的需求可望彌補缺口，使該業務營收有望較第三季成長。
- 手持裝置： 進入傳統季節性淡季，手機產品出貨量預期將下滑；平板與筆電則預期持平。
- 車用電子： 預期與第三季營收持平。
- 毛利率： 因產品組合仍在變動，公司未提供具體的毛利率指引。
- 2026 年展望：
- 公司對 2026 年的成長非常樂觀，認為 AI 趨勢仍在早期階段，需求強勁。
- 隨著新產能開出及高階產品佔比持續提升，預期全年毛利率有機會較 2025 年改善。
- 公司將維持全產全銷為目標。
7. 台光電 Q&A 重點
- Q: M9 材料導入玻纖布（Q-cloth）的時間點？A: M9 材料已率先通過認證，預計量產時間點在 2026 年下半年。
- Q: 2025 年及 2026 年的資本支出與折舊規劃？A: 2025 年資本支出約 110 億元，2026 年約 150 億元。2025 年折舊費用約 17 億元，預估 2026 年折舊將增加 2-3 億元。
- Q: M9 導入後對 M8 的取代性如何？A: 這屬於產品升級趨勢，而非單純取代。終端客戶為提升算力，會根據需求選擇不同材料組合，例如升級玻纖布或銅箔的 M8+，或是直接採用 M9。最終規格取決於客戶的產品設計與成本考量。
- Q: 美系 ASIC 客戶第四季產品轉換的影響？A: 舊產品出貨量會減少，新產品會增加。轉換初期，舊產品下滑的幅度會大於新產品的增長，但新產品進入量產後，出貨量將會回升。
- Q: 2026 年第一季產能稼動率展望？A: 目標維持全產全銷。
- Q: 2025Q3 高階材料（M6 以上）及 AI 相關營收佔比？A: M6 以上材料出貨量佔比接近 40%。AI 相關應用佔整體營收約 45%。
- Q: 上游原料（銅箔、玻纖布）短缺是否影響公司量產規劃？A: 完全不影響。公司已確保全球約 70% 的玻纖布及相當數量的銅箔供應，與供應商有長期合作默契，新產能開出後不會有缺料問題。
- Q: 資本支出從今年挪到明年，是否因需求不如預期？A: 無關。資本支出是以現金支付基礎計算，與供應商的設備認證及付款時程有關，公司的擴廠計畫仍照原定時程進行。
- Q: 2025Q3 基礎設施業務中，伺服器、交換器與低軌衛星的佔比？A: 伺服器約 45%，交換器約 45%，低軌衛星約 10%。
- Q: 公司是否有籌資需求？A: 目前沒有任何籌資計畫（包括現增或發行 CB）。短期資金缺口將透過銀行額度支應。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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