近年隨晶片熱設計功耗（TDP）持續提高，現有氣冷散熱在高階伺服器中已逐漸逼近系統極限，液冷散熱逐漸被市場重視。本文將分析伺服器散熱產業現況及未來發展以及哪些公司會受惠。
富果觀點
- 隨伺服器晶片 TDP 持續提高，氣冷散熱逐漸不敷使用
- 3DVC（3D 均熱板）可有效提升解熱效率，但仍受限空調系統耗電量高，其在 ESG 趨勢下發展可能受限
- 開放式液冷 PUE 表現佳，預期將因其成本優勢成為未來主流方案
- 判斷資料中心將首先併行液冷與氣冷，首先安裝於使用較多 GPGPU 之 AI 伺服器當中
Related Posts
