在 <白話文詳解 5G 產業，有哪些投資機會？> 及 <未來的市場，3D 感測產業介紹> 兩篇報告，提到射頻元件（RF）及 VCSEL 受惠於 5G 及 3D 感測趨勢，將是未來幾年快速成長的產業。而兩者都必須使用氮化鎵（GaN）或砷化鎵晶圓（GaAs）進行製造，因此今天要來介紹台灣一家專門的化合物晶圓代工廠：宏捷科（櫃：8086）。看完這篇報告，你將會了解以下幾件事：
- 半導體材料的發展，砷化鎵產業鏈概況及展望
- 淺談第三代半導體氮化鎵未來成長潛力
- 宏捷科：客戶從依賴 IDM 到轉型 Design House
- 從 Wi-Fi 6、智慧型手機供需分析宏捷科未來營運
- 宏捷科 2021/22 年財務預測及估值
公司簡介
宏捷科技（AWSC）成立於 1988 年，主要從事砷化鎵晶圓的代工製造，其生產據點位於台南科學園區。公司目前製程皆為 6 吋（製程佔比為 HBT 70%、pHEMT 20%）。產品應用以 Wi-Fi 及智慧型手機 RF 元件（主要為 PA（放大器），另也有 Switch（交換器） 及 LNA（低雜訊放大器））及 3D 感測元件 VCSEL 為主，終端應用佔比為 Wi-Fi 50-60%、智慧型手機 30-40%、3D 感測 5-10%，客戶則包括美國 Skyworks 及台灣的立積（市：4968）、中國的 RDA、Vanchip、Lansus 等半導體公司。
第一代到第三代，半導體材料的發展簡史
目前半導體材料共經歷三個發展階段，分別是第一代半導體的矽（Si）、鍺（Ge），第二代的砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），以及第三代的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）。
雖然用數字來區分，但並無後代優於前代的說法，而是分別代表了人類世界三次產業的變革，第一代的矽主要應用在 CPU、GPU、記憶體等需要高度運算的邏輯元件，代表了 20 世紀中集成電路（IC）時代的到來，最具代表性的例子就是電腦的出現。
第二代半導體則應用在 RF 元件、光通訊、衛星、GPS、光電（LED、雷射） 等功率、通信及發光元件，代表了 20 世紀末移動通信和網際網路的快速發展。
而近期的第三代半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）則主要應用在高頻通信、快充、電動車零件、充電樁等，宣示了 21 世紀初 5G、電動車產業的興起。
若以發展成熟度來看，第一代的矽是應用最廣且最久的材料，發展也最成熟，而第二代的砷化鎵發展也已成熟，然因過往應用都較小眾且用量也不大，因此產業規模較小，而第三代的碳化矽、氮化鎵則剛開始發展不久，目前整體技術都尚未成熟。
Source：自行整理
大致瞭解半導體材料的發展後，再來就要開始介紹這次的重點：第二、三代的砷化鎵及氮化鎵，如果讀者對矽晶圓產業有興趣，也可以參考富果 <矽晶圓> …
閱讀進度
Related Posts
