ABF是什麼？IC 載板的關鍵材料！ABF 載板產業前景、需求評估一次看

ABF 供應商受惠疫情宅經濟拉動，2021、2022 年營收均以 YoY+20% 甚至更高的速度成長，然進到 2023 年，受需求大幅減弱影響，產能利用率持續下滑，使包含欣興（市：3037）、南電（市：8046）、景碩（市：3189）等業者營收、獲利雙雙衰退。

然在伺服器 CPU、GPU 2023 下半年放量帶動下，判斷 ABF 需求有望逐步回溫。本篇將從 ABF 供需角度來分析產業現況及未來展望。

富果觀點

1. 隨重大產品於 2023 下半年陸續放量，ABF 業者產能利用率下檔幅度有限，毛利率有望逐漸回升
2. ABF 應用仍以 PC 為大宗，然預期隨伺服器 CPU、GPU 面積、層數上升，產業結構將持續變化
3. 預期隨著 ABF 主要供應商延後擴產，供給端增速將有所減緩
4. 2023 年 ABF 將擴大供過於求缺口，然隨需求 2024 年持續成長、供給增速放緩，2024 年將恢復供不應求

ABF 是什麼？

現代 IC 設計得越來越複雜，對於晶片的佈線密度、傳輸速率及散熱效率等要求提高，使得能夠提供高階晶片（如 CPU、GPU）更好封裝品質的 IC 載板逐漸取代導線架（關於導線架可參考<導線架是什麼？位列三大「半導體封裝」原料之一，哪些廠商值得關注>研究報告），用來連結晶片和 PCB 之間的訊號，同時保護電路、導散餘熱。

ABF 則是製造 IC 載板的其中一種材料，因為優異的材料性質使其能夠達到更好的精密度和厚薄度，ABF 載板（以 ABF 材料做的 IC 載板）的需求也因此隨著高速運算晶片市場成長而大增，相關應用場景包含伺服器、網路通訊、消費性電子等。

隨重大產品於 2023 下半年陸續放量，ABF 業者產能利用率下檔幅度有限，毛利率有望逐漸回升

參考 ABF 主要終端應用客戶包含 Intel、AMD 和 NVIDIA 對於 2023 下半年的展望如下：

• Intel：預計 2023 上半年市場產值 YoY 下降，下半年將適度復甦
• AMD：展望 2023 年 Data Center 營收 YoY 達兩位數，在上半年部門營收年持平下，隱含下半年將有可能出現 30% 以上的增長率。
• NVIDIA：展望 FY2024Q2（實際約為 2023Q2）Data Center 業務營收將翻倍成長。

小結三大業者展望，Server 相關產品將在 2023 下半年明顯放量。富果預期 ABF 業者的產能利用率將在 2023Q2 落底，且整體產業供需狀況可在 2023 下半年起步趨健康，並隨著三大 IC 設計業者在 6 月、7 月開始拉貨後，帶動產能利用率和毛利率逐步回升。

以下將進一步拆解並分析 ABF 需求和供給端現況和未來展望。

ABF 應用仍以 PC 為大宗，然預期隨伺服器 CPU、GPU 面積、層數上升，產業結構將持續變化

Source：富果研究部

目前 ABF 的終端應用有約 45% 用於 PC/NB 處理器、19% 用於伺服器、19% 用於 Switch、5G 基站等網通設備、17% 車用和其他消費性電子 。然隨 Intel、AMD 和 NVIDIA 等新伺服器處理器晶片使用的 ABF 載板面積、層數持續增加下，預期伺服器占比將於 2024 年增加至 25%。

以下將分別針對 PC/NB、Server 及 Switch 之 ABF 需求進行分析

1. PC/NB

參考 Intel 和 AMD 對 2023 年 PC/NB 展望，預估總出貨量僅有 2.6~2.7 億台，YoY-10%。

NB CPU 晶片尺寸部分，Intel 和 AMD  2023 上半年最新推出的 NB 處理器 Raptor Lake（Intel）和 Phoenix（AMD）晶片尺寸與前一代差異不大。

PC CPU 方面，Intel 預計 2023Q4 推出的第 14 代（Meteor Lake）及 AMD 最新一代（於 2022Q3 推出） Ryzen 7000 系列晶片尺寸皆與前代產品（分別是第 13 代 Raptor Lake 和 Ryzen 5000）相同，對 ABF 的使用量僅有層數 5~10% 的提高。

蘋果方面，M2 系列晶片綜合較 M1 增加約 40~45% 的載板總面積，並預期 M3 還會較 M2 增加 40~45%，將是推動 PC/NB ABF 用量增加的產品。（蘋果市占率預估將從 8.8% 提高到 2023 全年的 10~12%）

綜合以上，預估 PC/NB 市場 2023 年 ABF 的需求僅將些微增加約 2%；不過隨著 2024 年 PC/NB 的出貨量回溫（預計 YoY+8~10%）需求回溫，對 ABF 的需求將增加 14~16%。

2. Server

伺服器 CPU 部分，Intel Eagle Stream 較上代 Whitley 載板總面積增加約 45%（晶片尺寸平均增加 16%、層數增加 25%）；AMD Genoa 則較上代 Milan 載板總面積增加約 54%（晶片尺寸增加 23%、層數增加 25%），綜合對於兩者 2023 年滲透率的展望（預期 Eagle Stream 滲透率可達 15%、Genoa 10%，其餘 Whitley 仍占 55%、Milan 12%），預計增加約 12% 使用面積。

Source：Club386

NVIDIA 的 GPGPU 部分，H100 較 A100 載板總面積增加約 56%（晶片尺寸增加 8%、層數增加 44%）。以 TrendForce 預估 2023 年 AI Server 出貨量 YoY+15.4%，且 H100 出貨量已超過 A100 的狀況下估算，將帶動 2023 年 GPGPU ABF 需求增加約 54%。

綜合以上，預計伺服器 CPU、GPGPU 將帶動 2023 年 Server ABF 整體用量增加約 24%。

展望 2024、2025 年，尚有 Intel 著手開發 Birch Stream 平台產品 Granite Rapids 及 AMD 基於 Zen 5 架構開發的 Turin，在載板面積和層數上預期將持續增加，判斷未來 Server ABF 需求用量仍將持續增加。

Source：Intel、AMD、NVIDIA、Broadcom、Goldman Sachs、富果研究部

3. Switch

在<伺服器換代潮！產業鏈的新機會：銅箔基板>提到，隨伺服器對傳輸頻寬、資訊傳輸量的增加，400G 交換器之滲透率將於 2023 年提升至約 17%。

以 Broadcom（Nasdaq：AVGO）Tomahawk 系列交換器晶片為例，使用於 400G 交換器的 Tomahawk 4 將較上一代 Tomahawk 3 載板總面積增加約 81%（晶片尺寸增加 36%、層數增加 33%）。

隨供應鏈長短料件問題趨緩下，預估 2023 年交換器出貨量可小幅成長，Switch ABF 用量將提升約 19%。展望未來數年，隨著 800G 交換器小量導入市場，Tomahawk 5 的總面積亦顯著提升，將持續推動 Switch 載板用量增加。

綜合以上幾大應用，預期 2023 年 ABF 需求將成長約 7%；進入 2024 年，隨 Server 和 PC 市場需求回溫，ABF 需求將成長約 18%。

長期在車用晶片改以 ABF 封裝和高階 IC 多採 Chiplet 架構開發下，ABF 載板需求仍具成長空間

長期來看，在 ADAS 往 L3/L4 發展下（可參考<車用 ADAS 是什麼？深度解析「駕駛輔助系統」兩大技術與發展潛力>研究報告），對於 MCU、DSP 等車用邏輯晶片性能要求也將提升，ABF 載板因更高的佈線密度和訊號傳遞能力，將有機會取代現今使用 BT 載板或是使用導線架封裝的車用邏輯晶片。

例如德州儀器（Nasdaq：TXN）即有多款車用 SoC、DSP 已採用 ABF 載板封裝，然目前車用 ABF 需求占比僅約 5%，對於短期需求貢獻有限。

另一長期趨勢則是在先進製程採用成本日漸昂貴下，為了以較具成本效益（見註 1）的方式獲得更佳效能（見註 2）的晶片，越來越多 IC 設計業者採用 Chiplet 架構設計高階晶片，再透過先進封裝技術將多個小晶片整合成完整的 IC。而為了承載多顆小晶片，封裝時使用的 ABF 載板面積和層數將顯著增加。

例如過去以大晶片設計聞名的 Intel 在 Eagle Stream 平台首次導入了 Chiplet 設計架構；Apple 自研的 M 系列處理器也是使用 Chiplet 架構；預期未來 AI ASIC 也多會以 Chiplet 架構開發，以獲得更快的記憶體讀寫速度。

小結以上，長期在車用晶片改以 ABF 封裝，及高階晶片改採 Chiplet 架構開發的趨勢下， ABF 需求將持續成長。

註 1：大晶片生產良率較低，且部分 I/O 晶片可用較低階的製程生產，均可降低總生產成本。

註 2：將 CPU、GPU 和記憶體共同封裝在一個載板上，資料傳輸距離更近，可提高讀寫速度以提升效能。

了解短期和長期的需求趨勢後，接下來將分析供給端現況及展望。

預期隨著 ABF 主要供應商延後擴產，供給端增速將有所減緩

目前 ABF 載板主要供應商依照市佔率排行為 日本 Ibiden、欣興、南電、日本 Shinko 和奧地利 AT&S，合計市佔 75%，其餘還有景碩、韓國 SEMCO 等廠商。

以下為前五大供應商未來產能擴張計畫：

1. Ibiden

將其位於日本岐阜縣的 Gama Plant 投產時間自原先預計之 2024 上半年延後至 2025年上半年量產，短期內無較大產能擴張計畫。

2. 欣興

陸續調整 2023 年資本支出，將原先預估 2023 年增加約 20% 產能下修至僅增加 3.5%。

3. 南電

2023Q1 昆山二廠、樹林一廠已進入量產，2024Q1 樹林二廠開出後產能將較 2020 年增加 60%。以前幾年產能增加狀況預估，至 2024 年上半年產能將較 2022 年增加約 10~15%。

4. Shinko

於日本長野縣擴充之產能陸續於 2024、2025 年開出，將較 2021Q3 增加 50%。

5. AT&S

公司近期宣布延後本來預計於 2024 年投產的馬來西亞 Kulim 廠至 2026-2027年，預計隨重慶三廠於 2023 年底開出，產能將年增約 20%。

總結以上前五大供應商之產能擴充計畫，預期 2023 年 ABF 供給產能將 YoY+12%；2024 年則 YoY+10%。

Source：富果研究部、HSBC

2023 年 ABF 將擴大供過於求缺口，然隨需求 2024 年持續成長、供給增速放緩，2024 年將恢復供不應求

綜合上述分析，預期 2023 年 ABF 將供過於求，供需缺口達 -5.9%。然展望 2024 年，在 Server 和 PC 市場需求成長，加上供給端產能擴張放緩下，預期將恢復供不應求，缺口達 3.3%。

Source：富果研究部

儘管目前供需狀況不如 2021 年緊繃，使得當時客戶為確保產能而願意支付的附加費已消除，毛利率較難回到過去高水準，但如同前面提到，在 2023 下半年伺服器重大產品放量下，整體產業狀況將有所好轉；進入 2024 年，更因供需結構改變，供應商有望恢復成長，可持續關注台廠未來幾季表現。

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責任編輯：邱翊雲（合格證券投資分析人員）

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