【時事短評】從蘋果 2020 新發表看 CPU 產業重整可能性

今年的蘋果 WWDC（Apple Worldwide developers Conference）除了一些在軟體上的介面小改小調以及功能優化外，最重磅的消息就是 Apple 自製 PC/NB（Mac系列產品）CPU 處理器的大計（Apple Silicon），對於身處在全球科技供應鏈核心、有興趣觀測 CPU 產業 的台灣投資人來說，對於這個消息所引起的後續 3 – 5 年的變革須要特別注意。

首先，其實 Apple 這次轉換是大時代下的必然，就如同當時 Apple 從 IBM 的 PowerPC 陣營（AIM聯盟）轉至 Intel 陣營的決定一樣，對 Apple 而言，這是一個追求主流並降低企業成本與風險的決策。為什麼說是追求主流呢？的確，若只思考到 PC/NB 層級，Intel 仍是處理器（CPU）的主流，但隨著移動網路世代的來臨，把各種移動裝置（例如手機、平板、IoT 設備等）的處理器考慮進去，那麼很明顯的，ARM-Base 的處理器才是真正的主流，以 Apple 自家的產品為例，單 iPhone 的年銷量（約2億台／年）就是 Mac 產品線（約千萬台／年）的10幾倍，所以 Apple 自主研發 A 系列處理器給自家的手機使用，並在效能上逐漸追上傳統 NB，就是維持競爭優勢的重要手段，而與 Intel 自家設計自家生產不同，Apple 走的是台灣最在行的設計與代工分開的模式，因此，Apple 不需要自建生產工廠與研發先進製程，只需要交給全球最頂尖的晶圓代工廠（目前是台積電，且判斷會一直持續到至少 5nm 製程）幫忙生產就好，不僅可以降低成本，也可以減少風險，因為如果台積電未來在任何一個 node 的研發落後了，我相信 Apple 也會毫不留情地轉換訂單到三星或其他晶圓代工廠。

另外一件值得注意的事，就是在晶片設計及封裝上 Apple 將傾向採 SoC 的方式，將不同功能的 Ip 整合進單晶片，包含 Graphic、Video / Audio、ML 加速器、高速 Memory 等，未來非特定用途的功能整合進單晶片的機率越來越高，因此，製造跟封測結合的必要性也越來越高，同時原本設計單一功能的晶片廠也可能會受到不小影響，而這個趨勢就需要時間來慢慢觀察。

從談了好幾年的 5G，我想大家都可以看出來行動網路是未來，而 Apple 這一舉動更是影響了未來世界行動端設備的處理器發展方向，除了顯而易見的台積電（市：2330）會是這波下的受惠者外，若 ARM-Base 的CPU 真的一統移動網路設備的處理器市場，那麼現在有能力開發 ARM-Base 處理器的 IC 設計公司（例如ARM 本身收授權金，或是聯發科，市：2454），將會是下一階段全面普及的另一批受惠者。

本文短評參考之新聞出處：https://technews.tw/2020/06/23/apple-is-switching-macs-to-its-own-processors-starting-later-this-year/

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