在<伺服器換代潮！產業鏈的新機會：銅箔基板>中提到，CCL 在伺服器新平台推出帶動需求成長和規格升級下，未來需求將持續增加，金居（櫃：8358）作為少數通過兩大平台（AMD、intel）認證的 CCL 上游銅箔供應商，也將受惠於此產業趨勢。看完這篇文章，你將了解以下幾件事情：
- 金居公司簡介及股權架構
- 金居業務現況及展望分析
- 金居 2023 年成長動能、財務預估及投資價值
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金居公司簡介
金居成立於 1998 年 5 月，於 2010 年上櫃。主要業務為製造、銷售用於 PCB（印刷電路板）的銅箔原材料，位居 PCB 產業上游。（關於 PCB、CCL 製程，可參考<伺服器換代潮！產業鏈的新機會：銅箔基板>研究報告）
公司營收有 80% 集中於中國，其餘為臺灣 10%、韓國 6% 及歐美、東南亞 4%。
公司於雲林斗六有兩座工廠，月產能 1,800 噸，並於 2021 年初啟動新廠擴產，但因目前消費性市場需求疲軟，現有產能利用率已出現鬆動，因此新產能公司將延後至 2024 年開出，擴產後每月產能可增加 900~950 噸，將主要用於生產利基型商品（主要用於伺服器 PCB），預期可進一步優化公司產品組合、提高毛利率並降低獲利受市場供需的影響。
金居經營團隊產業經驗豐富，股權集中穩定
金居在現任總經理李思賢帶領下，在 2016、2017 年銅箔產業下行時開始轉型（當時因中國發展電動車導致銅箔廠過度擴產），積極切入網通領域，如今成為全球高階銅箔重要供應商，從公司 2016 年起營收、獲利明顯成長的結果來看，公司轉型成功，而其餘管理層也多具相關產業經歷，整體經營團隊經驗豐富。
Source：富果研究部
股權方面，公司主要股東包含創辦成員宋恭源先生及光隆集團（詹其哲為集團二代），以及同業華榮電線電纜（自金居 2008 年登錄興櫃時即為主要股東），前十大股東組成近十年無明顯變化，股權尚屬穩定。
Source：金居、富果研究部
金居產品組合較同業為佳，毛利率持續領先同業
金居生產之銅箔產品可分為標準銅箔及利基型銅箔，前者主要用於消費性電子產品（包含 PC/NB 與手機，約占 4 成）和車用電路板（約占 2 成），後者則主要用於伺服器 PCB（此外也使用於包含交換器、5G 基地臺、衛星和車用雷達等應用）。
金居因平均有近 30%（占比受消費性市場景氣影響而波動）為毛利率較高的利基型銅箔，是公司毛利率能長期優於榮科（市：4989）、南亞（市：1303）、長春等同業的原因，而利基型銅箔下游的應用為伺服器，因此也是公司未來幾年成長的關鍵，底下將重點進行分析。
Source：富果、富果研究部
註：其他同業包含南亞（市：1303）、長春因擁有銅箔以外其他業務，故不納入比較，然就銅箔業務相比，金居仍具較高毛利率。
RTF 銅箔伺服器滲透率高，金居維持技術領先優勢，伺服器業務需求穩定
金居是台灣少數通過 Intel、AMD 雙平台認證的銅箔廠商，且公司透過開發 Advanced RTF（先進式反轉銅箔，金居 RG 系列銅箔），能用較低成本達到一般 HVLP（極低表面粗糙度）銅箔的電性表現，獲市場大量採用（目前 RTF 於伺服器市場的滲透率約達 60%）。
Source：金居、富果研究部
公司早在 2016 年起開始研發高速高頻產品，並已獲得品牌廠、ODM 的採用，由於銅箔占伺服器成本結構比例低（可能小於 0.1%），通常採用後就不太會更換，加上市場上競爭者少（據公司估計其技術領先其他台廠 2 年，且持續往下一代伺服器平台進行開發），金居的伺服器業務客源、需求穩定。
