Micron 1Q2026：HBM 產能滿載至 2026 年，記憶體超級週期的結構性質變

Micron（Nasdaq：MU）於 2025 年 12 月 17 日召開 FY2026Q1（CY2025/9~11 月）電話會議，在這場被市場視為「記憶體超級週期」確認點的法說會中，公司繳出了營收年增 57%、毛利率跳升至近 56.8% 的驚人成績單。更重要的是，管理層確認 HBM（高頻寬記憶體）產能直至 2026 年底皆已售罄。這顯示記憶體產業已脫離過往單純的週期循環，進入由 AI 驅動的結構性成長階段。以下為市場核心觀點更新：

市場核心觀點

1. FY2026Q1 獲利大爆發，毛利率達 56.8% 展現強大定價權

2. HBM 產能直至 2026 年全數售罄，HBM4 加速進場鎖定長期獲利

3. 雲端記憶體毛利率突破 66%，商業模式從「大宗商品」轉向「高價值基礎設施」

4. Edge AI（手機/PC）接棒成長，記憶體搭載量（Content Growth）將是關鍵動能

5. 資本支出（CAPEX）維持紀律，產能排擠效應將支撐標準型 DRAM 價格續揚

FY2026Q1 獲利大爆發，毛利率逼近 57% 展現強大定價權

Micron FY2026Q1 總營收達 136.4 億美元（以下同），YoY+57%，顯著超出市場預期。Non-GAAP EPS 來到 4.78 美元，不僅擊敗分析師共識，更展現了極強的獲利爆發力。

財報最亮眼的並非單純的營收成長，而是利潤率的結構性飛躍。本季 Non-GAAP 毛利率從上一季的 45.7% 大幅跳升至 56.8%，營運利潤率（Operating Margin）更達到 47%。這主要歸功於高附加價值產品（如 HBM、高容量 DDR5、數據中心 SSD）的佔比提升。

展望 FY2026Q2，公司給出了極具攻擊性的指引：營收預估將達 187 億美元（±2 億），毛利率將進一步攀升至 68%（±1%）。這意味著 Micron 正處於歷史上最強勁的定價權週期，隨著 AI 伺服器需求的無止盡擴張，傳統記憶體產業「供過於求」的風險在短期內極低。

Financial summary (Non-GAAP)

            Source：Micron、富果研究部

HBM 供不應求成常態，商業模式質變

本次法說會最核心的訊息在於 HBM（高頻寬記憶體）市場的瘋狂需求。CEO Sanjay Mehrotra 明確指出，Micron 的 HBM 產能不僅 2025 年已售罄，甚至連 2026 年全年的產能也已全數被客戶訂光。

這帶出了一個關鍵的產業本質改變：Micron 不再只是在現貨市場叫賣 DRAM 的供應商，而是成為了 AI 基礎設施中不可或缺的戰略夥伴。在雲端記憶體（Cloud Memory）業務的毛利率已達到驚人的 66%，這是一個接近軟體公司或高階晶片設計商的利潤水準。

此外，Micron 正加速推進 HBM4 的研發與量產，預計將隨著下一代 AI 數據中心的建置潮進一步擴大市佔率。由於 HBM 的生產難度極高且消耗大量晶圓產能，這自然的限制了標準型 DRAM 的供應，形成了一個「HBM 需求越強 -> 排擠效應越大 -> 標準型 DRAM 價格越穩」的正向循環，這是過去記憶體週期中未曾見過的強大護城河。

Edge AI 接棒：不看「出貨量」看「搭載量」，PC 與手機迎來升級潮

除了資料中心，Micron 在「邊緣 AI（Edge AI）」的佈局也開始發酵。管理層強調，雖然 PC 和手機的終端銷售台數（Unit）僅溫和成長，但每一台設備所需的 DRAM 容量（Content）正在劇增。

為了運行順暢的 AI 模型（如 Copilot+ PC 或 Apple Intelligence），主流旗艦手機的 DRAM 起步規格正從 8GB 邁向 12GB 甚至 16GB；AI PC 更是直接要求 16GB 至 32GB 起跳。這對 Micron 來說是雙重利多：

1. 量價齊揚：高容量模組單價更高。

2. 去化產能：Edge 端的升級潮將有效消化標準型 DRAM 產能，避免市場出現供給過剩。

這也呼應了市場觀點，即 AI 的影響力正從「雲端訓練」擴散至「終端推論」，而記憶體是這場演變中最大的受惠硬體組件之一。

資本支出紀律嚴明，高估值下的風險與機會

儘管營收獲利創高，投資人仍需關注估值與風險。Micron 目前的股價已反映了相當程度的樂觀預期。然而，若以 PEG（本益成長比）或 Forward P/E（預估本益比）來看，多位分析師認為 Micron 相較於 NVIDIA 或其他 AI 權值股，仍具有估值優勢（Forward P/E 甚至低於 10 倍）。

公司的資本支出（CAPEX）策略目前仍相當自律。CFO Mark Murphy 表示，新增的資本支出幾乎全數集中在 HBM 的先進封裝與製程轉換，而非盲目擴充傳統 DRAM 產能。這種「有紀律的供給」是維持本波超級週期長度的關鍵。

總結以上，Micron 此次財報證實了「記憶體 AI 超級週期」不僅正在發生，而且強度超乎預期。透過 HBM 的技術領先與產能鎖定，Micron 已成功將自己轉型為 AI 價值鏈的核心一環。雖然半導體景氣循環的陰影永遠存在，但在 AI 需求尚未看到天花板、且 HBM 產能持續短缺的背景下，Micron 的營運槓桿與獲利成長動能，預計在未來 1-2 年內仍將維持強勁態勢。

本篇文章參考以下專家觀點，搭配 AI 進行內容改寫。文章內容僅作為學習參考之用，不構成任何投資建議。

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